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Forum: Analoge Elektronik und Schaltungstechnik TPA3106 Verstärker, Exposed Pad


Autor: Pete K. (pete77)
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Hallo,

ich wollte mir einen Verstärker auf Basis des TPA3106D von TI aufbauen.
Leider hat der Chip ein Thermal Exposed Pad auf der Unterseite, welcher 
als Kühlfläche dient und mit der Platine verbunden werden muss/sollte.

Hat jemand eine Idee, wie man das mit Hobby-Bordmitteln (also ohne 
Reflow-Anlage :-) machen kann?

Cheers,
Pete

Autor: Pete K. (pete77)
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Hier noch ein Auszug aus dem Datenblatt.

Autor: ich (Gast)
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Das kannst du sehr vorsichtig!!! mit nem Heissluftfön machen.

Autor: ich (Gast)
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Alternativ kannst du, sofern du den Chip zuerst einlötest, die Platine 
auf ein Bügeleisen legen.

Autor: Pete K. (pete77)
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ich schrieb:
> Alternativ kannst du, sofern du den Chip zuerst einlötest, die Platine
> auf ein Bügeleisen legen.

Aber wie bekomme ich das Lötzinn unter den Chip?

Wenn ich zuerst einen Klecks Lötzinn auf das Thermal Pad gebe, dann ist 
entweder der Klecks zu hoch, dass man die Beinchen des Chips löten kann, 
oder es ist zuwenig Lötzinn, d.h. es kommt keine Verbindung zustande.

Autor: mister Ed (Gast)
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Du verzinnst das Pad auf der Platine und das Pad unterm IC erstmal 
komplett. Danach machst du es wieder plan, indem du mit Entlötlitze (das 
Kupfergepflecht) alles abziehst, verzinnt bleibt es danach trotzdem.

Das funktioniert in der Tat ganz gut.

Ich würde dir trozdem raten, es erstmal (ohne IC) an einem Reststückchen 
Platine auszuprobieren, dann bekommst du ein Gefühl dafür, wann es 
schmilzt. Bei zu langem Heizen lösen sich irgendwann die Kupferflächen 
vom Grundmaterial.

Autor: mister Ed (Gast)
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Die Beinchen des ICs dürfen natürlich nicht verhindern, dass das Pad die 
Kontaktfläche erreichen kann.

Autor: Lukas K. (carrotindustries)
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Wenn du die Platine Dukos hat, dann kannst du von diesen viele unter dem 
Pad platzieren. Die Dukos werden mit Lötzinn aufgefüllt.

Autor: ... (Gast)
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da wird dir eine einseitige Leiterplatte nichts nutzen, denn die 
Kupferfläche unter dem Chip kann nicht größer sein als das Pad und die 
Wärmeleitfähigkeit des Trägermaterials ist sehr schlecht.
Mindestens Doppelseitig durchkontaktiert und dann kannst du unter dem 
Chip mehrere Durchkontaktierungen setzen und das Pad durch die 
Durchkontaktierungen löten. Die Kupferfläche auf der zweiten Seite 
sollte dann natürlich so groß wie möglich gemacht werden.

Autor: Pete K. (pete77)
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Wie soll man durch die Dukos das Pad löten? Das wird doch nie warm 
genug, es sei denn man macht ein Loch so groß, dass der Bratkolben (plus 
Lötzinn) durchpasst.

Autor: ... (Gast)
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es gibt auch dünne Lötspitzen mit genug Power und man kann die 
Leiterplatte und den Chip vorheizen.

Autor: mister Ed (Gast)
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Also wie gesagt, habe es mit dem Bügeleisen schon mehrfach gemacht und 
nie Probleme damit gehabt. Klappte sogar beim ersten mal. Mit dem 
Heisslüfter kann da schonmal mehr Schaden entstehen, weil der schnell 
was verkohlt und den Chip auch über seine Grenzen erwärmt.

Autor: Jens G. (jensig)
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Also wie die meisten schon sagten: über die Durchkontaktierungen einer 
doppelseitigen Platine löten. Dazu vorher schonmal die Löcher mit Zinn 
füllem, und zwar soviel, daß unten bereits eine reichlich verzinnte 
Fläche entsteht, und oben (unterm Chip) ebenfalls, aber nur soviel, daß 
der Chip gerade so drauf kippelt. Dann Chip (mit Lötpaste auf dem E-Pad) 
auflegen, ein Beinchen anlöten, ausrichten, zweites Bein derselben Seite 
(am anderen Ende) anlöten, dann von Unterseite her durch die DuKo's das 
Zinn erwärmen (deswegen sollte die Unterseite ebenfalls reichlich 
verzinnt sein, zur besseren Wärmeübertragung) mit reichlich Leistung 
(paar 10W), und dabei den IC andrücken, so daß die andere Seite auf die 
Pads klappt. Fertig. Dann die anderen Pads anlöten.
Wenn die Vias groß genug sind, gehts eigentlich auch ohne Vorverzinnung 
(hängt davon ab, wie groß der Spalt zw. IC-Unterseite und Platine ist.

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