Also zuerst ich hab net soooo viel Ahnung von E-Technik und Platinen erstellung, eher schon von Microcontroller Programmierung, dennoch will(muß) ich mich jetztdaran versuchen. Das mit dem Schaltplan hab ich noch hingekriegt, aber das Layout bereitet mir einige Sorgen... Also ich hab ne Multilayer Platine (4 Layer) mit ner Groundplane im Layer 3. Da soll ein HF und ein Digitalteil drauf. Der Hf Teil(1,3GHz) kommt auf den Layer 4 und wird von unten bestückt, er soll ja nahe an Masse liegen. Jetzt hab ich aber 2 Fragen: 1. Die HF Bauteile haben ziemlich viele Masse Pins, die sollte ich über vias zum GNDPlane führen. Wieviele Vias sind da Sinnvoll? Pro Bauteil eine oder sollte ich da mehrere nehmen oder kommt das darauf an wie nahe die GND leitungen dann an den Signalleitungen der HF-Signale liegen. Und noch was unter die Bauteile selber kommt in der GND Plane keine Masse oder? 2. Nachdem ich das HF Signal runtergemischt habe(90Mhz) will ich es durch den Masselayer(Layer 3) nach Top routen um hier eine A/D Wandlung durchzufühern. Wieviel um die via rum muß ich da aus dem Layer 3 frei lassen von GND? Hat das Signal durch die Via große Verluste? Ich hoffe Ihr könnt mir da helfen für einen E-Techniker sind das wahrscheinlich popel Fragen , aber ich komm halt doch aus einer etwas anderen Ecke... Für links zu dem Thema wäre ich auch sehr dankbar...
Informatiker schrieb: > Der Hf Teil(1,3GHz)kommt auf den Layer 4 und wird von unten bestückt, er > soll ja nahe an Masse liegen. Gibt es schon einen Lagenaufbau ? Bitte mal Posten. Bei Standard Lagenaufbauten ist "nah" relativ. Relativ weit weg ;-) D.h. deine LB werden bei z.B. 50 Ohm ziemlich breit. Wenn du nur wenige kritische Verbindungen hast (z.B. eine Antennenleitung), ist das aber i.d.R. ok. Hast du mehr, wird es schnell unpraktisch. Wie breit sollen deine LB's (die 50 Ohm HF Signale) werden ? Ich gehe zumindest mal davon aus, das du Impedanzen benötigst. > 1. Die HF Bauteile haben ziemlich viele Masse Pins, die sollte ich über > vias zum GNDPlane führen. Wieviele Vias sind da Sinnvoll? Pro Bauteil > eine oder sollte ich da mehrere nehmen ... Naja, bei HF ist es von Vorteil die GND-Anbindungen so niederinduktiv wie möglich zu machen. Deshalb mehrere Vias, hier sollte man nicht geizig sein. Schau dir mal typische HF-Platinen an, die sehen stellenweise wie ein Sieb aus ;-) > ... oder kommt das darauf an wie nahe > die GND leitungen dann an den Signalleitungen der HF-Signale liegen. Ja, das ist der endscheidende Punkt für Impedanzen. Grob gesagt, umso näher dein GND an eine Signalleitung kommt (dabei ist es egal, ob GND neben dem Signal oder in einer Nachbarlage liegt), desto kleiner wird die Impedanz. Wenn du hier deinen Lagenaufbau und eine Info, welche Impedanzen du brauchst, postest, dann kann ich dir morgen sagen, welche LB-Geometrien du im CAD-System zuweisen musst. Es gibt allerdings auch einige frei im Netz erhältliche sog.Impedanz-Solver, da kannst du, wenn du willst, deine Geometrien selber ausrechnen (lassen). > Und noch was unter die Bauteile selber kommt in der GND Plane keine > Masse oder? Nein, lass das lieber. Du erzeugst damit Schlitze in die Plane. Das ist unter Umständen kontraproduktiv (wenn man hier nicht weiß, was man macht). > Hat das Signal durch die Via große Verluste? Der (fast) unvermeidliche Impedanzsprung am Via lässt sich evtl. an einem potenten Oszi in Form von Reflexionen nachweisen. Das Via sieht aus Sicht des Signals schon wie eine Störstelle aus. Aber das ganze wird gerne mal überbewertet. ;-) Allgemein würde ich sagen, bei den 1.3GHz Signalen solltest du Vias vermeiden - solange es geht. Bei 90MHz sollte ein Via im Signalpfad akzeptabel sein. By the Way: reden wir über steilflankige HF-Signale (digital) oder eher "analoge" HF (Sinusartig) ? Vielleicht findest du diesen Link interessant: http://www.altera.com/technology/signal/board-design-guidelines/sgl-bdg-index.html?GSA_pos=1&WT.oss_r=1&WT.oss=board%20resource oder, wenn du es "staubtrocken" magst: http://www.emv.biz/downloads/fachartikel/ hier muss man sich zwar registrieren lassen, das ist aber kostenlos und die Artikel sind in Deutsch. Gruss Uwe
Danke, du hast mir wirklich schon sehr weitergeholfen, besonders mit den GND vias da war ich mir sehr unsicher, wie gesagt ich mach das zum ersten mal mit HF und obwohl ich schon viel drüber gelesen habe, wollte ich sichergehen ob das so einigermaßen richtig ist was ich mir da jetzt angeeignet habe. Im übrigen sind es analog Signale also Sinusförmig, d.h. die Flankensteilheit ist "relativ" gering, und da deauf kommt es ja an wenn ich mich richtig erinnere. Je steiler desto geringer die Länge der Leiterbahn, und desto gerader die Geometrie. Also die Leiterbahnbreite hatte ich schonmal gerechnet, leider sind meine Layer ziemlich dick 0.51 mm , sodass ich bei 35µm Kupfer und er=3,55 auf etwa 1,1 mm für die Streifenleiter komme. Impedanz 50Ohm... Und da hab ich gleich noch eine Frage? Da die Streifenleiter ja ziemlich dick sind, aber ich pins habe die nen kleineren Pitch. Wie komme ich da ran? Ich meine da hab ich doch dann ne Impedanzverletzung wenn ich kleiner werde. Also ich denke mir bis kurz vorher den Streifenleiter auf 1,1mm lassen und dann ganz kurz mit ner kleineren breite zum Pin. Und dann hab ich da noch so nen Stecker an dem die HF Signale reinkommen der hat auch nen kleinen Pitch, aber die Pins rechts und links neben dem an dem die HF rauskommt sind nich belegt. Kann ich da mit dem Streifenleiter ran auch wenn ich eventuell die Pads dieser pins berühre, oder wär das eher nachteilig. Danke für eure Hilfe, und danke für die Links Uwe. Wenn ich ein Stückel weiter gelayoutet habe, stell ichs auch mal hoch, vllt gibts dann ja noch ein 2 Sachen die euch auffallen.
Informatiker schrieb: > ... d.h. die Flankensteilheit ist "relativ" gering, und da deauf kommt > es ja an wenn ich mich richtig erinnere. Je steiler desto geringer die > Länge der Leiterbahn, und desto gerader die Geometrie. So ganz habe ich den Satz nicht verstanden. Ich versuch es mal umzuformulieren, vielleicht meintest du ja dies: Je steiler die Flanken, umso wichtiger wird die Impedanzkontrollierte Auslegung der LB's, um die Signalintegrität zu wahren. Impedanzen haben aber primär nichts mit der Länge der LB's zu tun. Man kann aber sagen, das sehr kurze Verbindungen keine Impedanz benötigen. Impedanz = Scheinwiderstand = kein Ohmscher Widerstand > Da die Streifenleiter ja ziemlich dick sind, aber ich pins habe die nen > kleineren Pitch. Wie komme ich da ran? Ich meine da hab ich doch dann ne > Impedanzverletzung wenn ich kleiner werde. Also ich denke mir bis kurz > vorher den Streifenleiter auf 1,1mm lassen und dann ganz kurz mit ner > kleineren breite zum Pin. Ja leider, anders geht es kaum. Um den Impedanzsprung soweit wie möglich zu reduzieren, kann man die LB-Breiten möglichst nahe an die Geometrie der Pins anpassen. Das bedeutet aber, das du keinen Standard-Aufbau der LP verwenden kannst, besser (aber auch teurer) ist ein Individuell geplanter. > Und dann hab ich da noch so nen Stecker an dem die HF Signale reinkommen > der hat auch nen kleinen Pitch, aber die Pins rechts und links neben dem > an dem die HF rauskommt sind nich belegt. Kann ich da mit dem > Streifenleiter ran auch wenn ich eventuell die Pads dieser pins berühre, > oder wär das eher nachteilig. Das würde ich auf keinen Fall machen. Das ergibt eine richtig böse Störstelle, da die beiden Pins nicht terminiert sind ! D.h. das HF-Signal läuft so auch über die beiden freien Leitungen und werden am Leitungsende zu 100% reflektiert (Totalreflextion), wo soll auch die Leistung hin ? Du hättest also mit Signalreflexionen und mit einer stark überhöhten Signalamplitude zu kämpfen. Gruss Uwe
Danke du hast mir echt geholfen. Und zum Punkt 1 da hast du vollkommen Recht, das hab ich gemeint vllt. hab ichs ein wenig unglücklioch formuliert.
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