Hallo Leute, ich bin gerade dabei meine erste Platine zu layouten. Nun, nachdem ich alle Leiterbahnen gelegt habe frage ich mich, wie ich am besten die Zwischenräume gestalten kann, um ein sehr gutes EMV-Verhalten zu bekommen. Ich arbeite mit Sprintlayout und da genügt ein Knopfdruck um die Zwischenräume mit einer Fläche zu füllen. Nun will ich diese Flächen (sind recht viele, da durch Leiterbahnen und Chips seperate Flächen entstehen) auf GND legen. Kann ich einfach per Leiterbahn von jedem Massepunkt auf die betreffenen Flächen gehen, oder gibt es da bestimmte Vorgehensweisen? Von nur einem Massepunkt aus gehen fällt bei der unteren Seite aus, so kann ich nicht alle Flächen auf GND liegen. Ich mußte also von verschiedenen Punkten aus dies machen. Ist das schlimm? Kann ich eigentlich so einfach die Masseleitungen der Schaltung (als zu den Chips hin etc) einfach anzapfen? Was gibt es für Tricks um besonders gute EMV-sichere Schaltungen zu bekommen? Vielen Dank Gruß Martin
Hi, Du solltest versuchen, alles in Sternform an Masse azuschliessen. Also nicht über div. Umwege irgendwelche isolierten Masseflächen anschliessen sondern direkt an einem zentralen Punkt. Flächen die nicht gut erreichbar sind, löschst Du besser, lass keine Flächen in der Luft hängen. Ansonsten ist das Thema EMV so komplex, daß generelle Aussagen nicht einfach sind. Bei Atmel gibts App-Notes mit recht guten Tipps dazu. AVR040 und AVR042 solltest Du dazu mal lesen. Gruß, Norbert
Machst Du eine Doppelseitige Platine? Hast Du nur auf einer Seite Leiterbahnen, oder auf beiden Seiten? Wenn Du eine Kupferfläche als Abschirmung nutzen möchtest, darf durch diese Fläche kein Strom fliessen, ansonsten passiert genau das Gegenteil: Deine Kupferfläche wird zur Antenne. Wenn Du die Kupferfläche als Masseverbindung benutzen möchtest, must Du möglichst viele Verbindungen zu Ground-Anschlüssen haben, am besten ist ein festes Raster. Ansonsten nützt Dir die Fläche am meisten, wenn alle Leitungen mit schnellen Signalen (also alles Digitale) auf der Gegenüberliegende Seite mit einer Kupferfläche überdeckt sind, und diese Kupferfläche dann Kontakte zu den Bauteilen hat, durch die die Schaltströme fliessen.
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