Frage für Bluetooth-Experten

[Sebastian___ (Gast)]

Ich habe mal ein paar Fragen bezüglich Bluetooth:

Wie würde das ablaufen wenn man ein Gerät verkaufen will das sich via 
Bluetooth ansprechen lässt? Dann gibt es doch eigentlich nur zwei 
Möglichkeiten:

1. Ein Bluetooth Modul auf die Platine.
Muss man sich das dann noch zertifizieren lassen? Oder kann man das 
Gerät einfach so als Bluetooth fähig verkaufen?

2. Einen Bluetooth-IC auf die Platine.
Das ist natürlich um einiges aufwendiger. Gibt es da schon erprobte 
pcb-Designs? Oder Designs die man kaufen kann? In wie weit würde alles 
Weitere auf der Platine den Bluetooth-Teil stören? Müsste der 
Bluetooth-Teil immer wieder verändert werden wenn sich an der Platine 
was ändert? Wie viele Layer braucht man da mindestens? Muss eine 
Abschirmung über den HF-Teil? Muss man in diesem Fall das Gerät noch 
zertifizieren?

Die Infos zu Bluetooth sind ja recht spärlich. Haben das BT-Konsortium 
oder die Chiphersteller da NDAs die man unterschreiben muss wenn man 
etwas mit Bluetooth entwickelt? Dürfte man dann also gar nicht die 
Schaltpläne/Layoutpläne veröffentlichen?

[Ronny (Gast)]

> Wie würde das ablaufen wenn man ein Gerät verkaufen will das sich via
> Bluetooth ansprechen lässt? Dann gibt es doch eigentlich nur zwei
> Möglichkeiten:

Verkaufen? Oder auch bauen und entwickeln? ;)

> 1. Ein Bluetooth Modul auf die Platine.
> Muss man sich das dann noch zertifizieren lassen? Oder kann man das
> Gerät einfach so als Bluetooth fähig verkaufen?

Das wäre für mich ein Ausschluss-Kriterium wenn das Modul nicht 
zertifiziert ist. Und weil ich da nicht alleine mit bin, ist bei so 
ziemlich allen nennenswerten Modulen zumindest der HF-Part zertifiziert. 
Häufig ist es auch der Bluetooth-Stack im Modul.


> 2. Einen Bluetooth-IC auf die Platine.
> as ist natürlich um einiges aufwendiger. Gibt es da schon erprobte
> pcb-Designs?

Jup, es gibt Layout-Empfehlungen der IC-Hersteller. Häufig nur gegen 
NDA, aber das sollte kein Problem darstellen.

> Oder Designs die man kaufen kann?

Könnte sein...oder entwickeln lassen.

> In wie weit würde alles
> Weitere auf der Platine den Bluetooth-Teil stören? Müsste der
> Bluetooth-Teil immer wieder verändert werden wenn sich an der Platine
> was ändert? Wie viele Layer braucht man da mindestens? Muss eine
> Abschirmung über den HF-Teil? Muss man in diesem Fall das Gerät noch
> zertifizieren?

Ein gutes Layout sollte eine einmalige Angelegenheit werden. Zumindest 
einmal muss die Angelegenheit schon zertifiziert werden.

> Die Infos zu Bluetooth sind ja recht spärlich. Haben das BT-Konsortium
> oder die Chiphersteller da NDAs die man unterschreiben muss wenn man
> etwas mit Bluetooth entwickelt? Dürfte man dann also gar nicht die
> Schaltpläne/Layoutpläne veröffentlichen?

Kommt drauf an, was im NDA steht ;)


Ums kurz zu machen: Ich würde mir es nicht antun, den HF-Part selbst zu 
designen und zu zertifizieren. Und so ein BT-Stack ist auch nicht an 
einem Nachmittag geschrieben ;)