XBox ROD - löten?

[Erlenkaiser (Gast)]

Hi

Ich hab gelesen, dass bei dem recht häufigen ROD_Fehler der XBox 360 das 
verwendete bleifreie Lot an den Chips sei. Da die Chips immer aufheizen, 
abkühlen, aufheizen... wird das Lot spröde bzw brüchig. Der Kontakt 
Motherboard-Chip ist nicht mehr vorhanden und die Box zeigt besagten 
Fehler an.

Manche Tüftler haben dies repariert, indem sie die Luftschlitze der XBox 
abgedeckt haben, sodass sich Motherboard und Chips übermäßig erhitzten, 
das Lot zum Schmelzen brachten (nehme ich an???) und den Kontakt wieder 
herstellten.

Da ich ne Heißluftstation mein Eigen nenne, hätte ich es mal mit dieser 
versucht. Allerdings bin ich etwas skeptisch; übersteht ein Chip in BGA 
Form die Erhitzung, bis das Lot unter ihm schmilzt?

Gruß
EK

[Ohforf S. (ohforf)]

Erlenkaiser schrieb:
> Manche Tüftler haben dies repariert, indem sie die Luftschlitze der XBox
> abgedeckt haben, sodass sich Motherboard und Chips übermäßig erhitzten,
> das Lot zum Schmelzen brachten (nehme ich an???) und den Kontakt wieder
> herstellten.

Das halte ich für Blödsinn - die Schmelztemperatur von bleifreiem Lot 
liegt weit über der tödlichen Temperatur für die Chips.

[iovi (Gast)]

Ohforf Sake schrieb:
> Das halte ich für Blödsinn - die Schmelztemperatur von bleifreiem Lot
> liegt weit über der tödlichen Temperatur für die Chips.

DAS ist mal blödsinn...
oder wie stellst du dir das initiale einlöten der ics vor???

[Christian H. (netzwanze)]

iovi schrieb:
> DAS ist mal blödsinn...
> oder wie stellst du dir das initiale einlöten der ics vor???

Er meinte wohl eher was anderes.
Wenn sich die DIEs der ICs so sehr aufheizen, dass das Lot an ihren Pins 
(hinter den Bondingdrähten!) schmilzt, sind sie selber bereits tot.

Beim Löten wird die Temperatur direkt an die Pins geführt und es dauert 
eine Zeit lang, bis diese tödliche Temperatur den Chip erreicht.

Also doch Blötsinn.

[Micha (Gast)]

Christian H. schrieb:
> Beim Löten wird die Temperatur direkt an die Pins geführt und es dauert
> eine Zeit lang, bis diese tödliche Temperatur den Chip erreicht.
Schonmal gesehen wie Reflowlöten (von BGAs) funktioniert? Da werden die 
Bauteile selbst ebenfalls erhitzt, nicht nur die Pins...

[Ohforf S. (ohforf)]

Micha schrieb:
> Schonmal gesehen wie Reflowlöten (von BGAs) funktioniert? Da werden die
> Bauteile selbst ebenfalls erhitzt, nicht nur die Pins...

Beim Reflowlöten kannst du den Chip nicht ewig lang backen - es macht 
einen grossen Unterschied ob man von aussen oder von innen erwärmt.
Bleifreie Bauteile von Cypress halten beim Löten max. 260 Grad für 10-20 
Sekunden aus.
Ein schönes Temperaturprofil wie im Reflowofen wird man durch überhitzen 
der Xbox niemals hinkriegen.

http://www.phys.ncku.edu.tw/~htsu/humor/fry_egg.html

[Micha (Gast)]

Ohforf Sake schrieb:
> Bleifreie Bauteile von Cypress halten beim Löten max. 260 Grad für 10-20
> Sekunden aus.
> Ein schönes Temperaturprofil wie im Reflowofen wird man durch überhitzen
> der Xbox niemals hinkriegen.
Das ist mir schon klar. Aber dass beim Löten nur die Pins erhitzt werden 
ist nun mal nicht richtig. Beim Reflow-Löten wird die Platine samt 
Bauteilen von oben erhitzt, d.h. die Hitze muss in gewissem Maß "durch 
die Bauteile durch"...