Hallo, ich habe mir das CP2102 also Bauteil und als Gehäuse erstellt. Es ist ja sehr klein. Auf Seite 9, Rev. 1.3 vom Datenblatt http://www.silabs.com/Support%20Documents/TechnicalDocs/cp2102.pdf steht ja, wie das Gehäuse auszusehen hat. Ich habe mir das erst mal so erstellt. Das war kein Problem. Allerdings kommen mir so meine Bedenken, ob ich das so gelötet bekomme. Spricht etwas dagegen, die "SMD"-Pads nur nach außen um z.B. 2mm zu verlängern, damit man die Pads besser löten kann (habe keine Profi Ausstattung mit Heißluft) und damit man auch mal eine Meßspitze vom Oskar dranhalten kann? Da es nur für mich ist, und ich kein Platzproblem habe, sehe ich erst mal keine Probleme, das so zu machen - oder habe ich etwas nicht bedacht? (Es ist das 1. Mal, das ich so ein kleines Gehäuse layoute und danach versuche das zu löten.) Viele Grüße Herbert
Es spricht nichts dagegen, mache ich auch. Das Löten geht dann auch recht einfach, solange man genügend Flussmittel und frisches Lötzinn zuführt. Damit bleibt das Lot schön flüssig und verbindet keine Pads/Pins. Falls es auch noch ein "exposed" Pad unten drunter gibt (manche Power-Dinger haben sogar mehr als eins) kann man das über ein dickeres Via auch von unten anlöten.
moin moin, jo, bei C8051F365 mit QFN28 habe ich auch die "PINs" 2mm länger gemacht. Löten tu ich zwar mit Heißluft, aber schon was messen geht leichter. MfG Pieter
Georg A. schrieb: > Falls es auch noch ein "exposed" Pad unten drunter gibt (manche > Power-Dinger haben sogar mehr als eins) kann man das über ein dickeres > Via auch von unten anlöten. Hm, diesen Tip mit dem "dicken" Via höre ich öfters hier. Das Exp.Pad in diesem Fall hat eine Grösse von ca.3.15x3.15mm. Wenn ich hier mit einem Lötkolben durch eine 1.5mm dicke Platine Löten will, so muss das Via einen Durchmesser von mind.1.5mm haben (optimistisch), so das meine Lötspitze bis an das Pad herankommt. Irgendwie kann ich mir i.M. nicht so recht vorstellen, das dies klappt, da vom Thermo-Pad im Zweifelsfalle nicht mehr viel übrig bleibt und ich über die Lötkolbenspitze gar nicht so viel Wärme übertragen kann, so das eine flächige Lötverbindung entsteht. Vor einiger Zeit hatte ich das selbe Problem. Ich habe dieses Pad nicht gelötet ("dickes" Via ging nicht, das Pad war ca.1.5 x 2mm klein), sondern einfach ein Stück Alufolie unter das Pad gelegt. Funktioniert super. Gruss Uwe
Puh, der Tip mit der Alufolie ist eher gefährlich. Meist ist das "große" Pad an der Unterseite ja auch als Wärmepad konzipiert -> erst durch löten bekommt man den gewünscht niedrigen Wärmeleitkoeffizienten auf die LP. Ausserdem stelle ich mir das ziemlich problematisch vor wenn die Alufolie verrutscht -> Kurzschlüsse...
Bohrer schrieb: > Meist ist das "große" Pad an der Unterseite ja auch als Wärmepad > konzipiert -> erst durch löten bekommt man den gewünscht niedrigen > Wärmeleitkoeffizienten auf die LP. Meine Methode hat den Vorteil, das das gesamte Pad des ICs zur Wärmeübertragung genutzt werden kann, ganz im Gegensatz zur Methode "Dickes Via", hier wird nur ein ganz kleiner Teil des Pads gelötet, ganz zu Schweigen vom grossen Loch in der Mitte ... > Ausserdem stelle ich mir das ziemlich problematisch vor wenn die > Alufolie verrutscht -> Kurzschlüsse... Die verrutscht garantiert nicht mehr, wenn die (äusseren) Pads erstmal gelötet sind. Beim Löten selber muss man schon aufpassen. Wie gesagt, die Methode hat sich bei mir bestens bewährt, die besagte Platine ist seit Wochen im "Feldeinsatz" - ohne Probleme. Gruss Uwe
> hier wird nur ein ganz kleiner Teil des Pads gelötet Die Kapillarkräfte sind aber noch nicht ganz abgeschafft ;) Ein Via von 0.6-0.8mm reicht völlig aus, wenn man vor dem Bestücken das Via von oben her mit Lötzinn auffüllt (notfalls dann etwas flach schaben) und das Via auf der Unterseite einen Stopplackfreien Bereich von 1-2mm hat. Nach dem Löten der Aussenpins nochmal alles mit Flussmitten fluten und mit einer dickeren Spitze von unten dagegenheizen. Wenn das Zinn auf einmal eingezogen wird, kann man noch etwas Zinn drauftun und dann aufhören. Die Methode funktioniert auch bei mehreren Pads (ala FAN2106, der hat drei, die sind auch nicht gross...). Probleme mit der Wärmeabfuhr gibt es auch nicht, schliesslich füllt das Zinn ja das ganze Loch und gleicht die ~6mal schlechtere Wärmeleitfähigkeit so lala durchs Volumen wieder aus.
Georg A. schrieb: > Die Kapillarkräfte sind aber noch nicht ganz abgeschafft ;) Zum Glück ! :-) Funktioniert die Methode eigentlich auch bei NDK-Bohrungen ? P.S. Bei mehreren Pads würde ich die Alu-Methode allerdings nicht nehmen. :-)
> Funktioniert die Methode eigentlich auch bei NDK-Bohrungen ?
Habe ich noch nicht probiert, aber ich tippe mal stark auf nein.
Höchstens, wenn das Loch wirklich so gross wie die Lötspitze ist...
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