Hallo zusammen, gibt es möglicherweise eine Richtlinie, die besagt, wie weit (z.B. 3 mm) ich von nicht lackierten Bereichen auf Leiterplatten (z.B. Connectoren) wegbleiben muss ? Wenn ich direkt von lackierten in den nichtlackierten Bereich übergehe, besteht doch mitunter die Gefahr, dass mir der Lack in den nichtlackierten Bereich läuft, bevor der LAck aushärtet. Da muss es doch einen Übergangsbereich geben, der als Grenze dient, oder ? Kann mir da jemand weiterhelfen ? Kennt da jemand mgl. eine Norm oder Anforderung ? Ich habe in keiner IPC was gefunden ...
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Das musst du mit deinem Fertiger besprechen. Der könnte z.B. die Platine so in Lack eintauchen, daß er nicht dorthin läuft, wo der Connector ist. Wenn du natürlich 2 auf gegenüberliegenden Seiten hast.... Wie klug es ist, eine Platine zu lackieren, sei dahingestellt, vielleicht sagt dein Fertiger dir bei der Gelegenheit auch dazu was.
Bei uns wurden Bereiche die frei bleiben mussten abgeklebt bzw in eine spezielle dickflüssige kautschukmasse getaucht.Danach wurde je nach Anforderung zb mit Orgol lackiert.Das waren unter anderem Platinen für Feuermelder und andere Sachen die wetterfest sein mussten. An Vorschriften wie weit man mit dem Schutzlack von kontaktgebenden Teilen weg bleiben muss kann ich mich nicht erinnern.Ich kann mich aber erinnern,dass bei stiftleisten nur die stifte abgedeckt wurden ,der stiftkörper aber mitlackiert war. mfg Herbert
Ich nehme ann du meinst den Lötstopplack? Dann zeichnest du einfach ein Poligon über den Connector auf tStop oder bStop. Dazu läßt du die Anschlüsse vergolden (Layer t/bFinish) und du hast ein perfektes Ergebnis. Gruß Moosi...
Die einzige Richtlinie, die beim Lackieren von Leiterplatten gilt, ist, dass die Platine nach dem Lackieren noch funktioniert, dh Kontakte nicht benetzt, Löcher oder andere Durchbrüche nicht zugelaufen, Führungen leichtgängig usw. Der Entwickler macht die Vorgaben. Stand der Technik ist, Leiterplatten maschinell zu lackieren. Ist nicht ganz billig, daher wird dieses Verfahren erst ab Stückzahlen >5000 Stück pro Los interessant. In der Regel werden heute UV-härtende, polyurethanbasierte Dickschichtlacke eingesetzt, so dass der Lackierprozess(Lackieren und UV-Anregung)nach ca 1min/Leiterplatte+Seite abschlossen ist, dh. der Lackauftrag ist grifffest. Diese Verarbeitungsgeschwindigkeit ist notwendig, da echte Leiterplattenlacke ausgesprochen kriechfreudig sind und bei längerem Ruhen der Leiterplatte plötzlich an Stellen auftauchen, an denen man sie überhaupt nicht gebrauchen kann. Für kleine Lose oder einzelne Leiterplatten ist der Pinselauftrag üblich, Verfahren s.o., das Tauchen von Leiterplatten ist arbeitsaufwändig, umständlich und nicht mehr Stand der Technik und wird daher nur noch selten angewendet.
Bei uns mußte die Lackschicht eine bestimmte Dicke aufweisen, deshalb wurde 3 mal lackiert (von Hand, mit Pinsel). Bei Pfostensteckern, Schaltern, Potis usw. muß man halt aufpassen daß der Lack nichts ungewollt isoliert. Für diese Zwecke hat Fa. Peters gute Produkte, die helfen auch gerne bei technischen Fragen weiter. Wir verwenden immer farblosen Lack, Farbpigmente (Ruß bei schwarzem Lack) können ungewollte Effekte hervorrufen. Nach dem Lackieren hat man ggf. Probleme beim Löten.
Im Englischen heißt das übrigens PCB Coating. Vielleicht hilft das ja beim Suchen...
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