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Forum: Platinen Lackieren von bestückten Leiterplatten


Autor: Ralph (Gast)
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Hallo zusammen,

gibt es möglicherweise eine Richtlinie, die besagt, wie weit (z.B. 3 mm) 
ich von nicht lackierten Bereichen auf Leiterplatten (z.B. Connectoren) 
wegbleiben muss ?
Wenn ich direkt von lackierten in den nichtlackierten Bereich übergehe, 
besteht doch mitunter die Gefahr, dass mir der Lack in den 
nichtlackierten Bereich läuft, bevor der LAck aushärtet. Da muss es doch 
einen Übergangsbereich geben, der als Grenze dient, oder ?

Kann mir da jemand weiterhelfen ?
Kennt da jemand mgl. eine Norm oder Anforderung ?
Ich habe in keiner IPC was gefunden ...

: Verschoben durch User
Autor: MaWin (Gast)
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Das musst du mit deinem Fertiger besprechen.
Der könnte z.B. die Platine so in Lack eintauchen,
daß er nicht dorthin läuft, wo der Connector ist.
Wenn du natürlich 2 auf gegenüberliegenden Seiten hast....
Wie klug es ist, eine Platine zu lackieren, sei dahingestellt,
vielleicht sagt dein Fertiger dir bei der Gelegenheit auch dazu was.

Autor: Herbert Z. (Gast)
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Bei uns wurden Bereiche die frei bleiben mussten abgeklebt bzw in eine 
spezielle dickflüssige kautschukmasse getaucht.Danach wurde je nach 
Anforderung zb mit Orgol lackiert.Das waren unter anderem Platinen für 
Feuermelder und andere Sachen die wetterfest sein mussten.
An Vorschriften wie weit man mit dem Schutzlack von kontaktgebenden 
Teilen weg bleiben muss kann ich mich nicht erinnern.Ich kann mich aber 
erinnern,dass bei stiftleisten nur die stifte abgedeckt wurden ,der 
stiftkörper aber mitlackiert war.

mfg Herbert

Autor: moosmichel001 (Gast)
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Ich nehme ann du meinst den Lötstopplack?

Dann zeichnest du einfach ein Poligon über den Connector auf tStop oder 
bStop.

Dazu läßt du die Anschlüsse vergolden (Layer t/bFinish) und du hast ein 
perfektes Ergebnis.

Gruß Moosi...

Autor: Michael H. (michael_h45)
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moosmichel001 schrieb:
> Ich nehme ann du meinst den Lötstopplack?
nein... definitiv nicht.

Autor: G. O. (aminox86)
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Die einzige Richtlinie, die beim Lackieren von Leiterplatten gilt, ist, 
dass die Platine nach dem Lackieren noch funktioniert, dh Kontakte nicht 
benetzt, Löcher oder andere Durchbrüche nicht zugelaufen, Führungen 
leichtgängig usw. Der Entwickler macht die Vorgaben.
Stand der Technik ist, Leiterplatten maschinell zu lackieren. Ist nicht 
ganz billig, daher wird dieses Verfahren erst ab Stückzahlen >5000 Stück 
pro Los interessant.
In der Regel werden heute UV-härtende, polyurethanbasierte 
Dickschichtlacke eingesetzt, so dass der Lackierprozess(Lackieren und 
UV-Anregung)nach ca 1min/Leiterplatte+Seite abschlossen ist, dh. der 
Lackauftrag ist grifffest. Diese Verarbeitungsgeschwindigkeit ist 
notwendig, da echte Leiterplattenlacke ausgesprochen kriechfreudig sind 
und bei längerem Ruhen der Leiterplatte plötzlich an Stellen auftauchen, 
an denen man sie überhaupt nicht gebrauchen kann.
Für kleine Lose oder einzelne Leiterplatten ist der Pinselauftrag 
üblich, Verfahren s.o., das Tauchen von Leiterplatten ist 
arbeitsaufwändig, umständlich und nicht mehr Stand der Technik und wird 
daher nur noch selten angewendet.

Autor: moosmichel001 (Gast)
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Ich seh grad, das war ja gar nicht deine Frage.

Autor: Sepp (Gast)
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Bei uns mußte die Lackschicht eine bestimmte Dicke aufweisen,
deshalb wurde 3 mal lackiert (von Hand, mit Pinsel).
Bei Pfostensteckern, Schaltern, Potis usw. muß man halt aufpassen
daß der Lack nichts ungewollt isoliert.
Für diese Zwecke hat Fa. Peters gute Produkte, die helfen auch gerne
bei technischen Fragen weiter.

Wir verwenden immer farblosen Lack, Farbpigmente (Ruß bei schwarzem
Lack) können ungewollte Effekte hervorrufen.

Nach dem Lackieren hat man ggf. Probleme beim Löten.

Autor: Michael H. (michael_h45)
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Im Englischen heißt das übrigens PCB Coating. Vielleicht hilft das ja 
beim Suchen...

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