Hi leute. Ich möchte gern die CPU und die GPU meiner Playstaion 3 neu verlöten. D.h. entlöten und verlöten. ich denke, das sollte ich hinbekommen. habe sie zwar noch nicht geöffnet, weiß also nicht, was mich erwartet, aber wenn es so ist, wie ich es mir vorstelle, wird das schon werden. jetzt zu meiner Frage: Da ich sowas nicht all zu oft mache, wäre es möglich, dass ich zwei bis drei versuche brauche, bis ich das richtig hinbekomme. Nun wollte ich wissen, wie viele lötungen, so ein chip aushalt (zwecks Hitze) ? ich bin kein absoluter anfänger, was das löten angeht, aber auch kein Profi. ich denke zwar nicht, das ich eine lötung in 1 sec. schaffe, aber ich brauche auch keine 10 sec. kann man da pauschal was zu sagen, oder ist das unterschiedlich? vielen dank
Ist dir das Kürzel BGA ein Begriff? Gruß, Magnetus
Morgen, was haste denn für eine Lötanlege zur Verfügung??? Das sollte schon schnell gehen, hab von BGAs leider nicht viel Ahnung. Innenleben: http://onipepper.de/wp-content/uploads/2009/08/ps3slimguts_titel2608.jpg mfg Stephan
RobbyRoboter schrieb: > Ich möchte gern die CPU und die GPU meiner Playstaion 3 neu verlöten Vergiss es!!! Wie der Vorredner schon sagt, wahrscheinlich sind die im BGA-Gehäuse, wenn nicht, dann haben die soviele Beinchen...du kannst die danach hundert-pro wegschmeißen. Du musste bei solchen Chips ja i.d.R. alle Beinchen mit Lötzinn bedecken und gleichzeitig lösen; mit Heissluft richtest du wahrscheinlich noch mehr Schaden an - evtl. noch in den Backofen? ;-) Haben andere schon gemacht... Oder willst du jedes Beinchen loslöten und dann noch oben wegbiegen???? Nee, mal im Ernst, solche Chips sind nicht zum Wiederauslöten - wozu überhaupt?! Erkläre mal bitte den Zweck.
Ich habe noch die Erste PS3 mit 60 GB. Und diese modelle haben sehr häufig den YLOD, der soll durch den hitze/kälte wechsel der ps3 zustande kommen. durch das ständige aufheizen im speilbetrieb und abkühlen wenn sie aus ist, werden wohl dir lötstellen porös. nun gibt es reparaturanleitungen im inet wie man diesen fehler mit nem heißluftföhn reparieren kann. funktioniert auch super. wirklich. ich kenne niemanden, bei dem es nicht funktioniert hat, oder der es noch schlimmer gemacht. nun habe ich mir gedacht, ich löte dat dingen einfach neu drauf, also frisches lötzinn, und dann hab ich erstmal ruhe. das war meine überlegung. meint ihr das klappt nicht?
> Wozu will man das überhaupt machen? > Ist sie Kaputt? Sieht für mich nach einem Produktionsfehler aus. Ich kenne einige die das Teil per Heißluft belebt haben, aber nicht dauerhaft. Einige funktionieren nun auch nicht mehr.
Sehe ich auch so... ggf. wenn du zugag zu einem Reflow-Ofen hast könnte man versuchen die Platine da noch einmal durch zu jagen. aber ohne Gewahr!!
@ RobbyRoboter Ich interpretiere in deine Posts, dass deine PS3 noch läuft, du sie aber präventiv neu löten willst, ist das richtig?
Ein richtiger Scherzbold... das ist ein BGA von unten (die Seite kommt auf die Platine): http://de.wikipedia.org/w/index.php?title=Datei:Kl_Intel_Pentium_MMX_embedded_BGA_Bottom.jpg&filetimestamp=20090420213051 der Abstand zwischen zwei silbernen Lötperlen beträgt irgendwas zwischen 0,7 und 1 mm. Um BGA Kontakte zu kontrollieren werden die Platinen meist geröngt. Für den Heimanwender ohne sehr guten Rewflow-Ofen keine Chance. Für Heißluft muss man viel viel Erfahrung haben. Die hast du nicht ... Sei so gut und lass es =)
Hi zusammen, ich hab mal während meiner Ausbildung 1,2 JAhre in der Handy Reparatur von Siemens gearbeiet. Unter anderem gehörte es auch dazu die Flash Speicher oder Controller (als eGold bezeichnet zu wechseln oder andere SMD-Bauteile. Wir haben dazu eine Heissluft-Lötanlage, die nötigen Instrumente zum messen und "hantieren" der Bauelement. Als wichtigstes benötigte man aber ein Stereomikroskop. Nur so ließen sich die Pads der Platinen nach entfernen des Chips prüfen. Wenn man nicht vorsichtig genug ist lösen sich die BGA-Pads einfach ab. Ansonsten kann mdie entlöteten Chips nicht wieder verlöten. Erstens: Es sind nicht mehr alle Balls vorhanden Zweitens: bei den noch vorhanden fehlt auch ein Teil des Lötzinns und man kann diese schlecht nachverzinnen. Drittens: meistens bekommen die Chips beim Entlötvorgang einen Hitzeschock, da die Aufheizzeit nicht wie bei einem Reflowofen über eine Temperaturkurve gefahren wird sondern aprupt mit der maximalen Temperatur des Föns erfolgt. Zusätzlich benötigt man, vorrausgesetzt man hat einne Tausch IC zur Verfügung, danach einen Messadapter (z.B. Flyingneedle-Test mit passender Nadel-Matrize) um die Schaltung auf funktion zu testen. Nur so kann man sicher gehen, dass keine BGAs sich verbunden haben. Kurz gesagt ohne die nötigen Kenntnisse und Ausrüstung sollte man das Entlöten NICHT durchführen. PS: die Flashs haben 64 bzw 128 Balls gehabt, der eGold je nach Funktionseinheiten >320
muss hier einigen widersprechen, habe einen reflow bei meiner ps3 gemacht und zwar mit fön, temp und luftstrom einstellbar + kühlkörper von arx chip entfernt + temp fühler in diesem bereich angebracht + platine in alufolie eingepackt und ein fenster (oben und unten beim Chip gelassen), dadurch wird die platine gleichmäßiger erhitzt und die hitze wird gespeichert, dann in intervallen von oben und unten langsam erhitzt mit 300 grad und etwa 400 l/m Luftstrom 1-2cm von chip bzw platine entfernt. ( Bleifreies Lötzinn verläuft ab ca 210 Grad ) Aber rein vorsorglich ist das totaler quatsch allein beim Kühlkörper abnehmen kannst du schon alles schrotten, habe selbst beim leitpaste abkratzen einen diodenklotz abgerissen, und wieder an löten war nicht ohne In einem muss ich mich den vorrednenrn anschließen, ohne technisches know how, oder einer sehr detaillierten anleitung wird das nix, und ohne grund ( sie läuft ja noch ) würd ichs eh lassen. wirds zu heiß ist der chip schrott. die einfachen anleitungen zeigen ja wie man fönt wärend der kühlkörper noch auf dem chip ist, was meiner meinung nach der grund dafür ist das das nicht allzulange was bringt. Wärmeleitpaste wird bestimmt nicht besser wenn man sie so hochheizt und die temp kommt auch nicht so gut an die stellen wo sie eigentlic hin soll greeetz
>die einfachen anleitungen zeigen ja wie man fönt wärend der kühlkörper >noch auf dem chip ist, was meiner meinung nach der grund dafür ist das >das nicht allzulange was bringt. Da stimme ich zu....der Wärmeleitpaste nützt es sicher nicht. Aber ich habe gehört, dass man die Plate drauf lassen soll. Also entweder professionell reflowen mit reballing, usw, oder wenn schon nur flickgeschustert, soll man die Plate drauf lassen. Ich habe hier auch gerade eine Ps3 mit YLOD und will jetzt auch mal gucken, ob ich sie gefixed bekomme mit meinem Heißluftlöter. Also dass es funktionieren wird, ist für mich nicht die Kernfrage, nur wie lange es halten wird, bei dieser semiprofessionellen Methode, DASS ist die Frage. Ich denke es gibt da ziemlich viele Faktoren, die darüber entscheiden, ob es nur zwei Wochen, oder gar ein halbes Jahr hält. Bei den Videos wo sie einen Heißluftfön nehmen ists klar, dass es nicht lange halten kann. Aber ich denke, wenn man vieles beachtet, es wirklich langsam runterkühlt, die richtige Temp nutzt, usw kann man schon ne Konsole für ein halbes Jahr spielfähigbekommen. nur welche Temp & Airflow man beim Löter einstellt, dass kann man wahrscheinlich erst herausfinden, wenn man weiß, was die für Lötzinn benutzt haben. Weiß jemand mehr zu den verschiedenen Parametern ?
@RobbyRoboter: War das jetzt wirklich eine ernst gemeinte Frage (mal ganz ehrlich gefragt)? Nur damit ich weiß, ob ich loslachen (netter Thread, war witzig) oder losweinen (völlige Ahnungslosigkeit, gemischt dumm-dreist) soll.
wieso werden denn die exponierten Chips nicht "einfach" mit einer besseren Kühlung ausgestattet?
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > wieso werden denn die exponierten Chips nicht "einfach" mit einer > besseren Kühlung ausgestattet? Kostet ein paar cent zuviel und verhindert den vom Hersteller geplanten zügigen Neukauf von Neu-/ Nachfolgegeräten.
Wegstaben Verbuchsler schrieb: > wieso werden denn die exponierten Chips nicht "einfach" mit einer > besseren Kühlung ausgestattet? Hallo, ich denke es liegt nicht an der Kühlung. Habe einige PS3s gewartet...die Kühllösung ist wirklich ausserordentlich gut geregelt (zumindest bei den alten "nicht-slim-versionen". Es liegt am bleifreien Lot, es ist weitaus brüchiger.....die ständigen "heiß-kalt-zyklen" tun ihren Dienst und es kommt irgendwann zu Rissen. Ich will heute mal versuchen eine PS3 mit YLOD mit meiner Heißluftlötstation zu reanimieren. Was denkt ihr ist die optimale Temperatur/Luftstrom ? Vielleicht hat jemand damit schon Erfahrungen gesammelt ? Die Frage, ob die Heatspeaderplate von der Gpu/Cpu vorher abgenommen werden sollte finde ich berechtigt/ ist für mich auch noch nicht wirklich geklärt. Ich habe gehört, dass die Risse im bleifreien Lot sich dadurch drastisch verschlimmern könnten, und man sie dranlassen sollte (auch wenn das für die WLP schlecht ist) Aber ehrlich gesagt vertraue ich dieser Information nicht richtig...es war eher eine Schwache Quelle. Im internet behaupten sowieso viel zu viel Leute alles Mögliche. Würde es begrüßen, wenn jemand es hier kundtun würde, falls er Erfahrungen hat in "Reanimation von Chips durch Heißluftlötstation" beste Grüße Gerd
Also mit einem ordentlichen Umluftbackofen, der genügend Heizleistung hat (und wenig Heizkapazität = Regelüberschwinger), kann man durchaus auch Zuhause reflow löten. Ich habe so vor einigen Tagen meine GeForce 8800GTX repariert, da vermutlich eine oder mehrere Lötstellen an einem oder mehreren der BGA-RAMs Probleme machten. Die Karte brachte bereits ab BIOS Grafikfehler und das Betriebssystem stürzte beim Umschalten in den Grafikmodus ab. Ich habe dann "trocken", also ohne Grafikkarte, eine Reflow-Kurve mit dem Backofen nachgefahren. Ein vernünftiges Thermometer, welches man im Ofen platzieren kann, ist Pflicht! Ich habe bei 100 °C angefangen und habe (Temperatursteller auf Rechtsanschlag) geheizt bis ca. 170 °C und dann durch zurückdrehen des Reglers abgeschaltet. Die Wärmekapazität der Heizelemente bringt die Temperatur dann noch auf 180 °C (Aktivierungstemperatur des Lotes). Mittels "Hand-PWM" habe ich Sekundenweise (5 Sekunden längstens) die Heizelemente eingeschaltet, um die Temperatur von 180 °C eine Minute lang zu halten und habe danach unmittelbar wieder "Vollgas" gegeben. Hier ist Heizleistung wichtig und man muss innerhalb einer Minute die Zieltemperatur von 210°C erreichen. Bei 205 °C habe ich dann wieder abgeschaltet und die Temperatur um 215 °C eine Minute lang gehalten und dann ganz abgeschaltet und durch gezielte Belüftung eine schonende Abkühlung herbeigeführt. Im zweiten Durchlauf habe ich das ganze dann natürlich mit Grafikkarte gemacht, die komplett bis auf die Platine gestrippt war. Alle Aufkleber mussten auch von der Platine runter sowie evtl. Rückstände der Wärmeleitpaste und auch Staub. Die Platine habe ich dazu mittels 4 Schrauben ca. 1 cm über einem Backblech positioniert. Ich habe die Karte dann im 100 °C vorgeheizten Ofen ca. 5 Minuten aufwärmen lassen, bevor ich die Temperatur steigerte. Beim Halten der Temperatur bei 215 °C sieht man sehr schön, dass sich die Lötstellen von milchigem Glanz zu richtig glänzen Lötstellen verändern. Hier darf man dann nicht weiter heizen! Zu viel Wärme und es fallen Komponenten von der doppelt bestückten Platine... :) Nach der Abkühlphase kam dann der entscheidende Moment: Die Grafikkarte funktioniert problemlos! :) Langzeiterfahrungen habe ich noch keine, aber ich denke, dass dieser Lötvorgang um Längen schonender und besser war als die meisten anderen Versuche mit Heißluftfönen oder bei 180 °C für 30 Minuten (!) in den Ofen und so weiter... Alles in allem belastete ich die Grafikkarte mit Temperaturen über 100 °C ca. nur 3 Minuten, was beim Herstellungsprozess auch so ist. Da nehmen auch die Elkos auf der Platine keinen Schaden. Wie gesagt: Es geht im Backofen...aber er muss dafür geeignet sein und man sollte einigermaßen wissen was man tut. Sven
also wegen der "Backofenidee"...sicher durchführbar, wenn man genau genug arbeitet. Dann würde ich mir aber die mühe machen und einen Diy-Reflow-Oven bauen. Siehe: http://thomaspfeifer.net/backofen_smd_reflow.htm Ich habe nun eine Seite gefunden, die sich recht kompetent mit "dem PS3-Problem" befasst. Und werde mich da einlesen, bevor ich einen Reflow versuche: http://trisaster.de/page/index.php?topic=321 gruß
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