Ich möchte eine (einlagige) Adapterplatine für verschiedene SMD ICs bauen und stelle mir gerade die Frage, wie ich am besten die Anschlüsse nach draussen führe. Ich habe ale einfaches Beispiel ein Eagle Board file angehängt, damit klarer ist, was ich machen will. Für die Anschlüsse an den IC verwende ich testpads (genauer das Bauteil TPTP10R aus Eagle); das sind runde Lötpunkte auf dem Top Layer. Ich möchte nun die Platine auf ein Steckbrett aufstecken können; d.h. ich brauche Lötpunkte auf dem top-Layer mit Bohrungen. In die wird ein Steckverbinder oben angelötet, dann kann ich die Platine unten in mein Steckbrett stecken. Ich habe jetzt in der Board Ansicht in Eagle 2 Bohrungen (als Beispiel nur bei TP13 & TP14) eingefügt, damit bei Fertigung der Platine (q-pcb oder ähnlich) an diesen Stellen Löcher gemacht werden. Kann man das in Eagle einfacher lösen? Gibt es schon fertige 8-polige testpads mit Löchern für solche Fälle oder muss man sich das auf diese Weise selber basteln? Danke für Eure Hilfe - LG, Clemens
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test.png
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con-lstb ist supe, danke! - Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem Bottom Layer sitzt & ich nur einen 1-seitige Platine machen will -> Wie bekomme ich den Pinheader auf den Top Layer? (Mirror klappt nicht beim Pinheader, allerdings beim IC schon???)
Clemens Novak schrieb: > con-lstb ist supe, danke! - Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem > Bottom Layer sitzt Sicher? Woher weißt du das? > & ich nur einen 1-seitige Platine machen will -> Wie Dann definier doch in Eagle nur eine einlagige Leiterplatte, dann wär das Problem gar nicht möglich. > bekomme ich den Pinheader auf den Top Layer? (Mirror klappt nicht beim > Pinheader, allerdings beim IC schon???) Mirror musst du auf das Origin andwenden. Ist der Layer dafür vielleicht ausgeblendet? Und dir ist schon klar, dass mit den default-Einstellungen optisch nicht zu erkennen ist, ob eine Stiftleiste auf top oder bottom liegt?
sorry, ich habe nicht genau hingeschaut. Im Bild vom Originalpost sind alle Leiterbahnen auf dem roten (=top)-layer. Wenn ich jetzt so einen pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer. Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit? Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite, wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von Fertiger zu Fertiger unterschiedlich? Sorry für die komischen Fragen, aber ich lerne gerade mit eagle umgehen...
Clemens Novak schrieb: > Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit? Die werden eigentlich als Durchkontaktierungen behandelt, also Pads auf beiden Seiten - war bei mir bis jetzt so.
Clemens Novak schrieb: > pin-head einfüge, dann sind die "lötaugen" auf dem (grünen) pad-layer. > Was macht jetzt ein Platinenfertiger damit? Er macht das, was du ihm sagst. Wenn es eine einseitige Platine werden soll, macht er sie auch nur einseitig und ignoriert die nicht gebrauchten/genutzten layer. > Wenn ich Bauelemente auf dem top- bzw bottom-layer habe, ist die Sache > klar; die pads der bauteile kommen auf die entsprechende Seite & der > Fall ist erledigt. Die Frage ist nur, wo sitzen die Lötaugen des pad > layers? Setzt der Platinenfertiger die automatisch auf die top-seite, > wenn ich nur eine einlagige Platine bestelle? Und wo sind die Lötaugen Da sind die schon. Pads und Vias sind (in eagle) in jeder Außen- und Innenlage. Sonst käme ja eine Durchkontaktierung ihrem Namen nicht gerecht. > dann auf einer zweiseitigen Platine? auf beiden Seiten? Oder ist das von Ja. > Fertiger zu Fertiger unterschiedlich? Nein. Mein Tipp: lies doch mal nach, wie Leiterplattenherstellung bei professionellen Herstellern funktioniert und assoziier die Vorgänge mit den Darstellungen und Ebenen in Eagle.
> Problem ist nur, dass der Pinheader auf dem Bottom Layer sitzt & ich nur > einen 1-seitige Platine machen will -> Wie bekomme ich den Pinheader auf > den Top Layer? Pinheader sind wenn sie "frisch" ins Board kommen immer auf der TOP-Seite. Für deinen Anwendungsfall muss er aber korrekterweise auf die Unterseite. Am einfachsten geht das mit dem Move-Befehl, Bauteil greifen und mittlere Maustaste drücken. Gedreht wird mit der rechten Maustaste. Ob DK-Teil auf der Ober-/Unterseite sitzt kannst du an der Beschriftung erkennen (beispielsweise Name/Value spiegelverkehrt). Oder du verpasst einfach dem Name/Value-Layer für Bottom ne andere Farbe. Damit du mal die verschiedenen Arten von IC-Adaptern siehst, kannst du hier mal gucken: http://www.elk-tronic.de/Products/Adapter/SolderAdapter/SolderAdapter.htm Die sind aber zweilagig, damit man die Platzierung so hinbekommt, dass die Stiftleisten in DIP-Sockel passen. Ralf
Ich musste auch schon einmal solche Adapter machen. Die gängigsten habe ich dann einmal in einer Lib zusammengefasst. Evtl. hilft's ja.
Danke für Infos & die layouts (@ Remote One). Ich glaube, ich hatte (anfangs) noch nicht ganz das mapping layer -> platine verstanden. Ist aber jetzt klar - Vielen Dank!
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