hi ich habe ienige fragen bezüglich einem Leiterpalttendesign, sprich worauf ich aufpassen muss oder was eher egal ist. darf ich unter einem smd - quarz Leiterbahnen verlegen? nicht direkt darunter natürlich sondern auf der anderen Seite mit etwas basismaterial dazwischen. Wenn ich eine Ethernet RJ45 Buchse auf dem Board habe, ist es doch sinnvoll dieser Buchse eine eigene GND plane zu verpassen. Ich habe bis jetzt immer dieses GND mit dem allgemeine GND über einen 100nF Kondensator verbunden. Ist das unnötig bzw sogar gut oder gibt es Verbesserungsvorschläge? hat jmd erfahrung mit Multilayer routing? bei solchen Platinen versuch ich immer die Zwischenlayer nur horizontal bzw vertikal zu verlegen um besser Übersicht zu behalten. Das endet leider immer in einem mega viapool auf dem board. Soll ich lieber auf das möglichst nur horiz und vert verzichten und einfach drauf los routen oder passt das so. danke schon mal. mfg
> darf ich unter einem smd - quarz Leiterbahnen verlegen? Das ist (auch auf der "anderen" Leiterplattenseite) eher ungünstig: http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz dirrty little helpsearcher schrieb: > hat jmd erfahrung mit Multilayer routing? Betrachte da die Mittellagen vorrangig als Versorgungslagen. Signale sollten diese Flächen nicht zerschneiden. Und idealerweise sollten dort auch keine Inseln entstehen... > Das endet leider immer in einem mega viapool auf dem board. Das wäre mir jetzt vorranig egal, es sind ja nicht meine Bohrer, die stumpf werden... ;-)
danke schon mal für die antwort >Das ist (auch auf der "anderen" Leiterplattenseite) eher ungünstig: >http://www.lothar-miller.de/s9y/categories/33-Quarz ist das auch bei einem uhrenquarz so ungünstig? die schwingen ja bei einer f von ~32kHz oder spielt da die f überhaupt keine rolle?
Multilayer werden völlig anders geroutet, als zweilagige Leiterplatten. Nimm für dein Projekt für den Anfang einen 4-fach-Multilayer, die kosten heutzutage nicht viel mehr, als eine doppellagige Leiterplatte. Wenn Du eine hohe Packungsdichte und mehrere Versorgungsspannungen hast, nimm gleich einen 6-fach-Multilayer. Lagenaufbau: 1. Signal /Bauteile 2. GND 3. VCC 4. Signal /Bauteile oder 1. Signal 2. GND 3. VCC1 4. VCC2 5. GND 6. Signal Die GND- Lagen nimmst du NUR für GND, für sonst nichts! Entflechten: Bauteile platzieren. Dabei gleich nach dem Plazieren der yC´s die Entkoppelkondensatoren. Dann werden alle Verbindungen zu GND sofort und so kurz wie möglich mit einem VIA auf die GND-Plane verbunden. Dann werden alle Versorgungsleitungen mit einem Via so kurz wie möglich auf die VCC-Plane verbunden. Dann kannst du den Rest routen. Beim 4-Fach-Layer must du dann die Kreuzungen auf der VCC-Lage mit machen. Ansonsten natürlich auf der BOT-Seite. Zu deiner Ethernet-Buchse: der Metall-Schirm der Buchse soll mit dem 100nF-Kondensator mit deiner Masse verbunden werden. Ich würde keine extra Massefläche einführen, im Gegenteil, meines Wissens gehört die Fläche unter der Ethernetbuchse komplett freigestellt. Dafür gibt es aber entsprechende Design-Notes. Unter dem Quarz würde ich keine Leiterbahnen verlegen. Es sei den, diese sind wirklich unkritisch, wie z.B. Leiterbahnen für LED´s ect. UND nur dann, wenn mindestens eine Masselage dazwischen ist.
Nochmals vielen, vielen Dank Ich hab nachgeblättert in einer AN von Micrel bezüglich RJ45. Die haben für das Chassis eine eigene GND plane auf allen layern benutzt und über einen C mit dem allg GND verbunden. mfg
dirrty little helpsearcher schrieb: > ist das auch bei einem uhrenquarz so ungünstig? die schwingen ja bei > einer f von ~32kHz oder spielt da die f überhaupt keine rolle? Lass 1,5mm unter dem Quarz ruhig mal ein paar steilflankige Last- oder auch nur Signalleitungen durch. Der Oszillatorkreis wird es dir mindestens mit erhöhtem Jitter danken... :-o
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