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Forum: Platinen Raster bei SMD-Platinen


Autor: Seltener Gast (Gast)
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Hallo alle zusammen,

ich hoffe meine Fragen sind nicht allzu blöde, aber ich bräuchte ein 
paar Infos zum Thema Raster/Grid in Layoutsystemen:

Ich möchte auf einer Platine einen uC im LQFP48 plazieren. Außerdem 
kommt noch ein wenig SMD-Hühnerfutter, Quarz, ein paar TH-Stiftleisten 
im 2,54mm-Raster.

Nun die Fragen:

1.) Ich möchte nach Möglichkeit einseitig bleiben. Wäre es dann 
sinnvoll, den uC auf der unteren Platinenseite zu plazieren?

2.) Wie läuft das mit normalen Layoutprogrammen bezüglich Raster? Wenn 
ich nun z.B. vom uC, der ja ein 0,5mm-Raster benötigt, auf die 
Stiftleiste möchte, die im 2,54mm-Raster liegt: fängt das Layoutprogramm 
die Linie am Lötpunkt des uC, lässt dann nur gerade/45°/90°-Linien zu 
und fägt die Linie wieder am Anschluss der Stiftleiste, so dass das 
absolut kein Problem ist? Oder ist da etwas mehr Handarbeit notwendig, 
damit alles ordentlich zusammenpasst?

3.) In welchem Raster werden Platinen, die großteils SMD-Bauteile 
enthalten, günstigerweise geroutet?

4.) Lassen sich LQFP-Vorlagen sinnvoll im diy-Verfahren herstellen 
(Laser oder Tintenstrahldrucker), oder sollte ich die Vorlage anfertigen 
lassen? Eine Platine fertigen lassen möchte ich aktuell noch nicht, so 
lange nicht genügend Nutzen zusammenkommen und die Platinen als Prototyp 
laufen.

Ich bedanke mich schon jetzt für Eure Hilfe! Bitte nicht wundern, dass 
ich das nicht einfach selbst teste.

Autor: Floh (Gast)
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Seltener Gast schrieb:
> 1.) Ich möchte nach Möglichkeit einseitig bleiben. Wäre es dann
> sinnvoll, den uC auf der unteren Platinenseite zu plazieren?

Würd ich sagen, denn die Steckverbinder lassen sich nur sehr schlecht 
von oben löten ;-)

> 2.) Wie läuft das mit normalen Layoutprogrammen bezüglich Raster? Wenn
> ich nun z.B. vom uC, der ja ein 0,5mm-Raster benötigt, auf die
> Stiftleiste möchte, die im 2,54mm-Raster liegt: fängt das Layoutprogramm
> die Linie am Lötpunkt des uC, lässt dann nur gerade/45°/90°-Linien zu
> und fägt die Linie wieder am Anschluss der Stiftleiste, so dass das
> absolut kein Problem ist? Oder ist da etwas mehr Handarbeit notwendig,
> damit alles ordentlich zusammenpasst?

Das ist abhängig vom Programmm, das du verwendest :-)

> 3.) In welchem Raster werden Platinen, die großteils SMD-Bauteile
> enthalten, günstigerweise geroutet?

SMD-Bauteile gibts viele verschiedene :-)
Ich halte das Raster persönlich immer so grob wie möglich

> 4.) Lassen sich LQFP-Vorlagen sinnvoll im diy-Verfahren herstellen
> (Laser oder Tintenstrahldrucker), oder sollte ich die Vorlage anfertigen
> lassen? Eine Platine fertigen lassen möchte ich aktuell noch nicht, so
> lange nicht genügend Nutzen zusammenkommen und die Platinen als Prototyp
> laufen.

Ist machbar, kommt halt auf deine Erfahrung / Genauigkeit beim Ätzen an, 
als Erstlingsplatine würd ich sowas nicht empfehlen, da der Frustfaktor 
zu groß ist :-)

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Seltener Gast (Gast)

>1.) Ich möchte nach Möglichkeit einseitig bleiben. Wäre es dann
>sinnvoll, den uC auf der unteren Platinenseite zu plazieren?

Musst du wohl, wenn auch nicht-SMD Stiftleisten dabei sind.

>2.) Wie läuft das mit normalen Layoutprogrammen bezüglich Raster? Wenn

http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_H...

>4.) Lassen sich LQFP-Vorlagen sinnvoll im diy-Verfahren herstellen
>(Laser oder Tintenstrahldrucker),

LQFP sagt gar nichts. Wie ist der Pin-Pin Abstand (Pitch)? 0,8mm bekommt 
man noch mit Hobbymitteln hin, 0,65 oder 0,5 eher nicht.

>lassen? Eine Platine fertigen lassen möchte ich aktuell noch nicht, so
>lange nicht genügend Nutzen zusammenkommen und die Platinen als Prototyp
>laufen.

Naja, das ist aber nicht Sinn der Sache. Gerade für Einzelstücke und 
Prototypen wurde PCB-Pool erfunden.

MfG
Falk

Autor: Nachtaktiver (Gast)
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Falk Brunner schrieb:
> Naja, das ist aber nicht Sinn der Sache. Gerade für Einzelstücke und
> Prototypen wurde PCB-Pool erfunden.

Oder Haka LP welche auch ziemlich billig sind.

Autor: Seltener Gast (Gast)
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>>2.) Wie läuft das mit normalen Layoutprogrammen bezüglich Raster? Wenn
>
>http://www.mikrocontroller.net/articles/Eagle_im_H...

so wie ich das lese, kann das eigentlich nicht optimal funktionieren, 
denn so wie ich das verstanden habe fährt Eagle dann vom exakt 
angefahrenen Lötpunkt auf den nächsten Rasterpunkt. Das ist bei 
"teilerfremden" Rastern dann doch eher nicht ganz unproblematisch.

>LQFP sagt gar nichts. Wie ist der Pin-Pin Abstand (Pitch)? 0,8mm bekommt
>man noch mit Hobbymitteln hin, 0,65 oder 0,5 eher nicht.

0,5 (STM32)

>Naja, das ist aber nicht Sinn der Sache. Gerade für Einzelstücke und
>Prototypen wurde PCB-Pool erfunden.

1dm² ca. 40,- EUR. Wenn ich das als Hobby betreibe, ist das, wenn ich 
öfter mal etwas entwickle, schon eine Menge Geld, und der Preis dürfte 
in einigen Fällen den Preis der restlichen Bauelement übersteigen.

Ich wundere mich, warum auch für viele Hobby-Bastler es scheinbar 
absolut kein Problem darstellt, 40,- EUR pro 1dm² zu bezahlen. Ich 
könnte es mir locker leisten, aber das ist schon ein Batzen Geld für 
eine kleine Platine. Selbst wenn ich ein wenig Technik zu Hause 
benötige, ist das Geld bei solchen Preisen schnell wieder 
"reingebastelt".

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Seltener Gast (Gast)

>so wie ich das lese, kann das eigentlich nicht optimal funktionieren,

Dann lies es noch einmal. Das Gegenteil ist der Fall.

>0,5 (STM32)

Hmm.

>1dm² ca. 40,- EUR. Wenn ich das als Hobby betreibe, ist das, wenn ich
>öfter mal etwas entwickle, schon eine Menge Geld, und der Preis dürfte
>in einigen Fällen den Preis der restlichen Bauelement übersteigen.

Ja und? Niemand macht so eine Leiterplatte, wenn es auch auf der 
gleichen Fläche Lochraster machbar wäre. Du hast den Sinn der Sache 
nicht verstanden. Die professionelle Leiterplatte ermöglicht dir den 
problemlosen Einsatz von hochdichten Gehäusen, wie dein LQFP mit 0,5mm 
Pitch, dazu noch tonnenweise SMD-Kram, dicht gepackt. Das ist es Wert.

>Ich wundere mich, warum auch für viele Hobby-Bastler es scheinbar
>absolut kein Problem darstellt, 40,- EUR pro 1dm² zu bezahlen.

Weil die meisten wissen warum.

> Ich
>könnte es mir locker leisten, aber das ist schon ein Batzen Geld für
>eine kleine Platine. Selbst wenn ich ein wenig Technik zu Hause
>benötige, ist das Geld bei solchen Preisen schnell wieder
>"reingebastelt".

Keine Sekunde. Rechne mal aus wie lange du Lochraster verdrahten darfst 
oder eine Platine selber ätzen musst, um erstmal auf den gleichen Preis 
zu kommen, von der Dichte und Qualität mal zu schweigen. Selbst bei  nur 
5 EURO Stundenlohn. Und dann denk mal nach wenn du nur zwei oder drei 
von den Platinen bauen willst. Na?

MFG
Falk

Autor: Da Kloi (Gast)
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Naja, für mich stellt das auch ein Problem dar. Ich versuche so weit wie 
möglich bei einseitigen Platinen zu bleiben. Wenn es dann doch 
zweiseitig sein muss, dann reicht mir meistens schon eine kleine 
Platine. Dann lohnt sich PCB-Pool gar nicht, weil die eine 
Mindestbestellmenge haben. Aus mehreren gesammelten Werken mache ich 
deshalb einen Nutzen und lasse diesen im Rahmen des Zwillingsangebotes 
von haka-lp.de fertigen.

Könnte aber daran liegen, dass ich als Student das Geld nicht ganz so 
locker stecken habe.

Autor: Jörg Wunsch (dl8dtl) (Moderator) Benutzerseite
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Seltener Gast schrieb:
> 2.) Wie läuft das mit normalen Layoutprogrammen bezüglich Raster?

Hängt davon ab, was für dich "normal" ist. ;-)

Für mich ist das Raster nicht durch die Bauteile bestimmt, sondern
durch die Packungsdichte, die ich erreichen will, und die wiederum
wird wesentlich von den DRC-Parametern bestimmt, die der Fertigungs-
prozess verlangt.  Wenn ich also bei einer industriellen Platine
einen Fertiger mit 150 µm Auflösung habe ("6 mil" für die Daumen-
und Fuß-Rechner), dann kann ich mein Raster auf 300 µm festlegen.
Will ich die Platine selbst fertigen, wähle ich wohl eher ein 0,5-mm-
Raster.

Das Layoutprogramm darf sich dann Gedanken darüber machen, die Pins
daran anzuschließen.  Das ist nicht mehr meine Arbeit. :)

Autor: Seltener Gast (Gast)
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>Dann lies es noch einmal. Das Gegenteil ist der Fall.

Ich habe es schon mehrmals gelesen, und ich interpretiere den Absatz

Zitat:

"Man muss mit dem Routen am Pin des betreffenden Bauteils anfangen! Denn 
dann beginnt Eagle exakt mittig auf dem Pad mit der Leiterbahnverlegung. 
Es versucht dann halbautomatisch, möglicht kurz auf das aktuelle Raster 
zu springen. Dabei kann man mit der rechten Maustaste den Verlegemodus 
umstellen (direkt, 45 Grad Knicke, Bögen etc.). Nach dem ersten Click 
ist man dann auf dem normalen Raster und kann ganz einfach und sauber 
layouten."


folgendermaßen:

ich klicke auf den Bauteilanschluss. Eagle wählt dann als Startpunkt 
exakt den Referenzpunkt des Anschlusses, auch wenn dieser nicht auf 
dem eingestellten Raster liegt. Dann wird der zweite Punkt des 
Leiterbahnzuges angeklickt, wodurch das Programm entweder direkt (also 
im beliebigen Winkel), durch einfügen eines 45°-Knicks (also zwei 
Leiterbahnabschnitten) oder durch einfügen eines Bogens den 
Leiterbahnzug direkt auf den angeklickten Punkt im eingestellten Raster 
führt, von wo aus es dann im Raster weitergeht.
Dabei stellt sich für mich allerdings die Frage, wo Eagle diesen Knick 
einfügt, denn es kann ja durchaus sein, dass der Knick an der vom 
Programm gewählten Stelle unpassend ist. Kann man den Punkt des 
Leiterzuges dann später noch so verschieben, dass es optimal ist?
Konkret frage ich mich, wie das an dem von mir beschriebenen 0,5mm LQFP 
gelingt.


>Selbst bei  nur 5 EURO Stundenlohn.

Ich sprach von Hobby. Da rechne ich nicht mit Stundenlöhnen. Allerdings 
habe ich da ein Problem damit, dass Bauteile mit einem Materialwet von 
vielleicht 20 Euro auf eine Platine gebastelt werden sollen, die allein 
40 Euro kostet. Anscheinend geht es aber nur mir so.

Autor: Simon Budig (nomis)
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Seltener Gast schrieb:
> Dabei stellt sich für mich allerdings die Frage, wo Eagle diesen Knick
> einfügt, denn es kann ja durchaus sein, dass der Knick an der vom
> Programm gewählten Stelle unpassend ist.

Man kann beim Routen zwischen verschiedenen Modi wählen. Die zwei 
45°-Modi unterscheiden sich darin, ob sie vom Startpunkt 
horizontal/vertikal abgehen oder ob sie diagonal abgehen. Du kannst das 
auch nachträglich noch abändern, wenn man das aber von vorneherein so 
macht wie man es haben will, macht man sich das Leben leichter.

Ein wichtiger Tip in dem Kontext ist, dass man das "Mittenkreuz" von 
Bauteilen auf das aktuelle Raster ausrichten kann, indem man das Bauteil 
mit dem Move-Tool bei gedrückter CTRL-Taste auswählt. Insbesonders wenn 
beim Erstplatzieren der Bauteile das falsche Raster aktiv war...

Viele Grüße,
        Simon

Autor: Christian B. (luckyfu)
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Wenn man ein vernünftiges Layoutprogramm (es sollte zumindest einen 
online DRC mit push und shove Funktionen beinhalten) hat, kann man auf 
Raster vollkommen verzichten. Man gewinnt dadurch noch ein paar mehr 
Routingmöglichkeiten. Besonders auf dicht gepackten Platinen geht es 
folglich gar nicht anders.

Normalerweise verwende ich ein, zur Anforderung passendes, Raster zum 
platzieren, aber auch nur fürs grobe eintüten. Wenn dann beim routen ein 
BE etwas gerückt werden muss ist es nicht mehr im Raster, macht aber 
nix.

Nur eins darf man unter keinen Umständen: Wenn man das Raster einmal 
ausgeschalten hat darf man es nicht wieder aktivieren, das führt dann 
unweigerlich zu Problemen. So ist jedenfalls meine Beobachtung.

Autor: Maxx M. (maxx2206)
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Hi,

Falk Brunner schrieb:
>>4.) Lassen sich LQFP-Vorlagen sinnvoll im diy-Verfahren herstellen
>
>>(Laser oder Tintenstrahldrucker),
>
>
>
> LQFP sagt gar nichts. Wie ist der Pin-Pin Abstand (Pitch)? 0,8mm bekommt
>
> man noch mit Hobbymitteln hin, 0,65 oder 0,5 eher nicht.

früher hatte ich (vermeintlich stolz und zufrieden) mit nem Laserjet auf 
Folie gearbeitet. Meist waren das feinste TQFP AVRs...
Ich wurde allerdings zunehmend unzufrieden, vor allem mit der 
Licht-Dichtigkeit. Bei Masseflächen wurde das mit zunehmender Größe 
immer schlechter. Dünne Bereiche, insbesondere Leiterbahnen, schienen 
erheblich dunkler.

Wie auch immer.. ich hab lange pausiert, mich aber derzeit an ein neues 
Projekt gesetzt (GPS Logger, inspiriert nicht zuletzt durch die hier 
vorgestellten gLogger und GPX Logger Projekte) und erstmals nach langem 
Vorhaben meinen PIXMA Tintenpisser benutzt.

Was soll ich sagen... einfach nur genial!
Im Schwarzweiss Modus mit der pigmentierten Text-Tinte ist alles 
satt-schwarz, Auflösung des Pixma schlägt heutzutage meinen 1200dpi 
Laserjet um längen...

Ich hatte mir eigens einen 10er Pack hochauflösende Inkjet Flie gekauft, 
meine ersten Prototypen habe ich jedoch auf URALT Business Inkjet 
gedruckt die ich hier noch seit Jahren unbenutzt rumliegen hatte.
Ich schätze, die besten Tintenpisser zu der Zeit schafften gerade mal 
600dpi max ;)
Selbst auf diesen Folien ist TQFP44 (0.8mm pinabstand) und 0.3mm Bahnen 
absolut kein Problem. Masseflächen ohne den früher allgegenwärtigen Hang 
zur "An-Atzung", Leiterbahnen absolut Satt und Konturstark.
So sind meine ersten Inkjet Gehversuche abermals erheblich günstiger, da 
ich die neuen, relativ teuren Folien noch nicht mal anrühren musste.

Achja, anders als beim Lasern hat Inkjet noch einen weiteren riesen 
Vorteil (auf den ich wieder erst durch dieses Forum aufmerksam wurde, so 
simpel wie es auch ist kam mir das davor interessanterweise nie in den 
Sinn):
die Höchsten Kosten bei der Methode verursacht neben den eigentlichen 
Platinen die Folie. Beim Tintenpisser reduziert sich der Folienverbrauch 
jedoch leicht auf Platinenmaß + wenige Quadratzentimeter.
Layout vor dem finalen Druck auf Papier bringen, Folie in der 
gewünschten Größe zuschneiden mit 0.5-1cm Überschuss an allen Seiten, 
dann mit kleinen Tesa Streifen zentriert über dem Papierausdruck 
anbringen.
Beim Laserdrucker scheitert das meist schon an den mitunter vielen 
Umlenkwalzen. Spätestens aber das Fixieren macht diese Methode dort fast 
nicht einsetzbar.
Ein einzelnen A4 Blatt hält so unter Umständen für ein gutes Dutzend 
Projekte und mehr.

0.6mm ist anhand dieser Ergebnisse selbst unverändert kein Problem. Mit 
der neuen High-Res Folie sollte das eher noch besser werden, aber sofern 
nicht notwendig versuche ich auch weiterhin 0.4mm (ggf. 0.3) Bahnen und 
0.8mm Pitch als Untergrenze einzuhalten.

Ansonsten halte ich die Machbarkeit zu Hause persönlich sehr wohl für 
sinnvoll. Hat der Prototyp seine Funktion bewiesen kann ich immernoch 
einen auswärts herstellen lassen. So aber kann ich innerhalb < 1 Stunde 
alles auf die Schnelle und mit minimaler Investition zusammen brauen - 
noch dazu unabhängig vom Wochentag.

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Maxx M. (maxx2206)

>vorgestellten gLogger und GPX Logger Projekte) und erstmals nach langem
>Vorhaben meinen PIXMA Tintenpisser benutzt.

>satt-schwarz, Auflösung des Pixma schlägt heutzutage meinen 1200dpi
>Laserjet um längen...

>Selbst auf diesen Folien ist TQFP44 (0.8mm pinabstand) und 0.3mm Bahnen
>absolut kein Problem.

Naja, solche "feinen" Leiterbahnen (0.3mm = 12 mil) hab ich vor über 10 
Jahren mit 0815 Tintenstrahlerfolie und meinem BJC210 gemacht. ;-)

>0.6mm ist anhand dieser Ergebnisse selbst unverändert kein Problem.

Das ist ja auch eine AUTOBAHN!

>Ansonsten halte ich die Machbarkeit zu Hause persönlich sehr wohl für
>sinnvoll. Hat der Prototyp seine Funktion bewiesen kann ich immernoch
>einen auswärts herstellen lassen. So aber kann ich innerhalb < 1 Stunde
>alles auf die Schnelle und mit minimaler Investition zusammen brauen -
>noch dazu unabhängig vom Wochentag.

Ein Prototyp, der in einer Stunde zusammengeschossen ist und läuft hat 
keine nennenswerte Komplexität, das ist ein Lochrasterkandidat ;-)
Sobal es WIRKLICH komplex und umfangreich wird, ist eine professionelle 
Platine deutlich ökonomischer, auch wenn das für Hobbybastler nicht im 
Vordergrund steht.
Aber ich will den Leuten ja nicht das selberätzen verbieten, nur auf 
Grenzen und Randbedingungen hinweisen.

MFG
Falk

Autor: Maxx M. (maxx2206)
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Hi,

richtig.
Allerdings wurden diese "Grenzen" zuvor relativ hoch angesetzt" und ich 
wollte damit auch nur zeigen, dass selbst einfachste Mittel schon für 
12mil und 0.8 bzw. 0.6 schon gut funktionieren heutzutage.

Wie weit ich noch runter kann habe ich nicht ausgelotet und sofern nicht 
notwendig bleibe ich so groß und breit wie möglich.

Wozu 0603 oder 0805 wenn 1206 noch reicht.
Machbar und sinnvoll gehen oft unterschiedliche Wege, das ist ein 
anderes Thema.

Und Komplexität ist im Hobby-Platinenbereich ebenso relativ. Was für den 
einen schon recht komplex oder fein, kommt dem anderen hartgesottenen 
wie Gigantomanie vor ;)
Ich siedle mich da im moment eher im Mittelfeld an und bin zwecks 
Einfachheit bei der Umsetzung erstmal nur froh, wenn ich alles in SMD 
ohne Bohr-Zwang und im "1206 Bereich" hinbekomme.

Naja, das ist schon das Stichwort... hoffentlich kommen heute die 
ZLDO's, dann krieg ich evtl. den GPS Logger einseitig noch fertig um am 
Samstag damit eine Tour aufzuzeichnen... ;)

Ciao...

Autor: Иван S. (ivan)
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Seltener Gast schrieb:
> Ich sprach von Hobby. Da rechne ich nicht mit Stundenlöhnen. Allerdings
> habe ich da ein Problem damit, dass Bauteile mit einem Materialwet von
> vielleicht 20 Euro auf eine Platine gebastelt werden sollen, die allein
> 40 Euro kostet. Anscheinend geht es aber nur mir so.

Im Endeffekt ist der professionelle Fertiger bequemer und billiger. 
Verstehe mich nicht falsch, ich selbst war ja immer ein Verfechter des 
Selberätzens. Nur darf man auch beim Selberätzen den Investitionsaufwand 
nicht vergessen. Die längerfristigen Investitionen wie Bohrmaschine 
(ordentliches Gerät mit Ständer) und Trenngerät (Tischkreissäge oder 
Dekupiersäge) musst Du erst einmal reinbekommen. Einen Drucker brauchst 
Du ebenso. Dann muß noch das Verbrauchsmaterial (Folien, Chemie, Bohrer, 
Sägeblätter) eingerechnet werden.

In Punkto Sauberkeit bietet der Profi ebenfalls Vorteile: Keinen Bohr- 
und Sägestaub mehr zu haben weiß ich inzwischen zu schätzen.

Bei kleinen, dichten Maßen steht der Vorteil im Vordergrund, daß der 
Profi ordentliche Vias machen kann. In dem Bereich kannst Du praktisch 
gar nichts selbst machen, außer Du gibst dich mit Monsterlöchern 
zufrieden oder investierst weiter in die teure Chemie für 
Durchkontaktierungen. Das dauert dann ebenfalls wieder ewig, bis man den 
Prozess im Griff hat.

Gruß, Iwan

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