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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Solder Mask Expansion -- wie viel bei SMD?


Autor: Michael G. (sparrenburg)
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Hallo,
ich habe eine kurze Frage:

Wie viel Abstand gibt man in der Praxis zwischen dem SMD-Pad und der 
Lötstop-Maske?

Mein Wert war bei 0,12mm (Altium) eingestellt und nun hat der Bestücker 
Probleme mit Kurzschlüssen bei einem Pitch von 0,5mm.

Er meint, wenn zwischen den PAD's Stoplack ist, werden keine 
Kurzschlüsse entstehen.

Die Bauteil-Footprints habe ich mit dem Altium-IPC-Wizzard generiert.

Vielen Dank
Michi

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Michael G. schrieb:
> Wie viel Abstand gibt man in der Praxis zwischen dem SMD-Pad und der
> Lötstop-Maske?

je nach LP-Fertiger sollten zwischen 50µm und 75µm kein Problem sein, 
d.h. umlaufend sollte das Lötstoppad 100µm - 150µm grösser sein.

> Mein Wert war bei 0,12mm (Altium) eingestellt und nun hat der Bestücker
> Probleme mit Kurzschlüssen bei einem Pitch von 0,5mm.

Dieser Wert stammt vermutlich noch aus Zeiten, wo der Lötstop per 
Siebdruck aufgetragen wurde.
Du brauchst mind. eine Reststegbreite von 100µm, alles darunter bereitet 
entweder dem LP-Fertiger Schwierigkeiten, z.B. weil sich so ein kleines 
Fitzelstück löst und sich irgendwo auf der Platine niederlässt (gerne 
auf Pads - Nacharbeit), oder dem Bestücker, weil er es mit Kurzschlüssen 
zw. den Pins zu tun hat.

Ich könnte mir vorstellen, das sich in deinem Fall zwischen den Pins 
kein Lötstop befindet - einfach, weil der LP-Fertiger (in der CAM) die 
zu dünnen Stege entfernt hat (an dieser Stelle darf er an den Daten 
manipulieren, da dies die Fertigbarkeit der LP beeinflusst). Er sollte 
dem Kunden allerdings eine Info darüber geben ...

Gruss Uwe

P.S. Falsches Forum -> Platinen ;-)

Autor: Michael G. (sparrenburg)
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Danke :-)

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