Kann man diese Tin whiskers mit "Siegel-Lack" unterbinden ? Bei Q-Flat Packs IC habe ich so ein grauen Molder Lack gesehen. z.B Panasonic LCD-TV. Quelle: http://de.farnell.com/jsp/bespoke/bespoke7.jsp?bespokepage=farnell/de/ed_world/news/latest_news/2006/tin_whiskers.jsp Gruss Holger.
> Bei Q-Flat Packs IC habe ich so ein grauen Molder Lack gesehen. > z.B Panasonic LCD-TV. Da gehts nur gegen das Reverse-Engineering oder anderes Sniffing/Cracking, zB. Abgreifen von undekodierten HDMI-Daten oder Decryption-Keys. Whisker jucken in der Consumertechnik keinen...
Holger Harten schrieb: > Kann man diese Tin whiskers Welche denn? Kennst du ein "Bleifrei-Lot", das aus Reinzinn der benötigten Reinheit besteht, dass dadurch diese Dinger entstehen? Ich kenne keins, sind alles Legierungen, auch wenn teilweise ("SN100C", "Sn100Ge+") die Beimengungen im Bereich von nur 1 % liegen. Die berühmt-berüchtigen "tin whiskers" (die ja aus der Zeit lange vor RoHS stammen) sind einfach nur eine Horrorgeschichte, die zu Beginn der RoHS-Ära mal wieder ausgegraben worden ist, um ein wenig FUD zu verbreiten.
Jörg Wunsch schrieb: > Die berühmt-berüchtigen "tin whiskers" (die ja aus der Zeit lange > vor RoHS stammen) sind einfach nur eine Horrorgeschichte, die zu > Beginn der RoHS-Ära mal wieder ausgegraben worden ist, um ein wenig > FUD zu verbreiten. Das ist so nicht richtig! An (neuen) Abdeckungen von Platinensteckverbindern habe ich persönlich einige fotografiert, die bis zu knapp 10mm lang waren. Das war vor gut zwei Jahren! Diese Whisker sind deshalb aufgefallen, weil beim Fertigungstest die Schnittstellen Fehler zeigten - durch die Whisker entstanden Feinschlüsse nach GND. Ich habe die Fotos leider nicht auf dem Rechner, sonst würde ich dir eines zeigen. Die Gehäuse hatten einen Zinnauftrag. Laut Hersteller ist wohl ein Fehler bei einer darunterliegenden Schicht entstanden.
Auf der Website der NASA Qualitätssicherung kann man Rasterelektronenfotos und normale Bilder aus den letzten 50 Jahren sehen, wo diese Dinger Geräte lahm gelegt haben. Gruß Achim
HildeK schrieb: > An (neuen) Abdeckungen von Platinensteckverbindern habe ich persönlich > einige fotografiert, die bis zu knapp 10mm lang waren. Das war vor gut > zwei Jahren! Hat doch aber nichts mit bleifreiem Lot zu tun, sondern damit, dass diese Dinger mit reinem Zinn beschichtet sind. Sowas war auch früher zuweilen durchaus üblich, siehe die (teilweise uralten) NASA-Fotos (die ich mit "berühmt-berüchtigt" meinte). Dummerweise hat halt wohl noch niemand rausgefunden, unter welchen Umständen diese Nadeln entstehen, das einzige, was man weiß ist, dass diese Gefahr nur bei reinem Zinn besteht. Reine Metalle lassen/ließen sich galvanisch schon immer besser abscheiden als irgendwelche Mischungen.
Hallo Jörg. > Hat doch aber nichts mit bleifreiem Lot zu tun, sondern damit, dass > diese Dinger mit reinem Zinn beschichtet sind. Richtig. Bei "echten" Loetverbindungen geht im allgemeinen soviel Material aus den Werkstuecken oder dem Loetkolben in das Lot, das es kaum noch als "rein" Zinn anzusehen wäre. Reinzinn als Lot ist (ausser für Spezialfaelle) aber auch ausserdem unueblich (auch das bleifreie ist legiert). Das dicke Problem bei bleifrei ist das schlechte Handling des Lotes (benetzung) und das es sproeder ist und unangenehmeres Temperaturverhalten hat. "Thin Whiskers" sind eine durchaus beachtenswerte Schauergeschichte, die aber mit Lot und bleifrei nicht viel zu tun hat. Einige Leute meinen halt, das der Zweck, bleifrei zu bekaempfen, solche Schauergeschichten über Thin Whiskers rechtfertigt. Persoenlich halte ich von Bleifrei nix. Aber Consumerelektronik ist eh auf eine Lebensdauer von nur 2 Jahren angelegt. Da spielen dann wohl weder Whiskers noch Alterungsprozesse des Lotes eine Rolle (wenn man denn nicht z.B. zu viele Temperaturzyklen durchlaeuft). Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic > Dummerweise > hat halt wohl noch niemand rausgefunden, unter welchen Umständen > diese Nadeln entstehen, das einzige, was man weiß ist, dass diese > Gefahr nur bei reinem Zinn besteht. So habe ich das auch verstanden, und es wuerde mich schon interessieren, was ein festes (naja, reines Zinn halt) Metall dazu veranlasst, sich aehnlich einem Schleimpilz zu organisieren (auch wenn sich kein Fruchtkoerper ausbildet). ;-) > > Reine Metalle lassen/ließen sich galvanisch schon immer besser > abscheiden als irgendwelche Mischungen. Das hat, soweit ich mich an meine Schulzeit erinnere, etwas mit den Gitterabstaenden im Material zu tun. Die kommen bei Fremdkoerpern halt nicht hin. Materialien, wo das aber "fast" stimmt, koennen sich gegenseitig leichter verunreinigen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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