Hallo Community, ich habe folgendes Problem: Undzwar scheint auf meiner Platine der Controller entweder kaputt zu sein oder ich habe versehentlich die ISP-Schnittstelle und Debugwire deaktiviert. Jedenfalls komme ich an das gute Stück nicht mehr dran. Nun will ich diesen da irgendwie runterbekommen, habe aber weder eine Reflowstation zur Verfügung noch kann ich das Ding von unten mit einem Bügeleisen heitzen. Bügeleisenvariante geht nicht da es sich um eine doppelseitige Platine handelt. Die Durchkontaktierungen habe ich mit durchgesteckten und von beiden Seiten verlöteten Drähten realisiert. Mir stehen lediglich zwei Lötkolben zur Verfügung. Hat jemand eine Idee wie ich den Controller mehr oder minder sauber runterbekomme? Der Controller steckt übrigens im TQFP Gehäuse? Danke schonmal für eure Anregungen.
Aus dem Wiki: Mit Draht [Bearbeiten] Kupferlackdraht Eine weitere sehr elegante Möglichkeit um auch größere SMD-ICs zerstörungsfrei von einer Platine zu bekommen, ist die "Kupferlackdraht-Methode". Man benötigt lediglich etwas Kupferlackdraht (0,2 - 0,3 mm) und natürlich einen Lötkolben. Die einzige Bedingung ist, dass man den Kupferlackdraht auch unter den Pins bzw. dem Bauteilgehäuse durchfädeln kann. [Bearbeiten] Vorgehensweise 1. Kupferlackdraht unter den Pins durchfädeln 2. Jeden einzelnen Pin kurz mit dem Lötkolben leicht berühren und gleichzeitig den Kupferlackdraht zwischen Platine und Pin durchziehen 3. Eventuell den Kupferlackdraht erneut unter den Pins durchfädeln und die Pins, bei denen der Kupferlackdraht beim Durchziehen "hängen bleibt", nochmals mit dem Lötkolben antippen Es gibt aber auch dünnen Stahldraht (D=0,2 mm) für diesen Zweck zu kaufen. Das Optimum ist dünnes Bandblech aus Edelstahl, ca 4 - 5 mm breit, ebenfalls etwa 0,2mm dick. Die in akustomagnetischen Warensicherungsetiketten enthaltenen Blechstreifen eignen sich gut. Auch einen Skalpellhalter mit Einmalklingen kann man hierfür verwenden. Die Spitze des Skalpells wird hinter dem Pin angesetzt (in der Lücke zwischen Pin und Gehäuse), nach unten und vorn gedrückt und der Pin mit dem Lötkolben erwärmt. Sobald das Lötzinn geschmolzen ist, rutscht das Skalpell zum nächsten Pin weiter. Hinterher müssen lediglich die Pins wieder geradegebogen werden.
Falls es Dir nichts ausmacht, den µC zu zerstören: Schneide mit einem scharfen (Abbrechklingen-) Messer die Beinchen möglichst dicht am Plastikgehäuse durch. Das ist etwas riskant: Wenn Du Dich verhakst und das Bein wegreißt, kann das Lötpad darunter leiden, probiere das vorher evtl. mal an einer Schrottplatine aus. Anschließend kannst Du die Beinchen einzeln mit dem Lötkolben von der Platine lösen. Viele Grüße, Simon
Das hatte ich mir auch gedacht. Aber ich wollte den ausgelöteten Controller evtl. mal ans HV-Programming dranhängen und gucken was ich mit den Fuses nun wirklich angestellt hatte. Sind sie nun wirklich falsch geproggt oder ist das wieder nur so ein dämliches Problem was das umschalten zwischen Debugwire und ISP angeht. Ist ja bekannt dass es da zu Problemen kommen kann.
Da bleibt Dir nur geregelte Heissluft, damit bringst solche Packages zerstoerungsfrei sowohl fuer den IC als auch fuer die Platine wieder raus.
Also ich hab auch schon SMD ICs ausgelötet, um genauzusein gestern wieder nen Tin2313 SOIC, is natürlich kein TQFP aber trotzdem ähnlich, einfach an zwei gegenüberliegenden Seiten Kupferlackdraht durchfädeln, sich die billigste Heisluftpistole außem Baumarkt besorgen und erhitzen, irgendwann wird das Zinn flüssig und tada du hast den Chip runter, und meistens nehmen die auch bi der extremen ungereglten Hitze keinen Schaden (meine Erfahrung)
Klar, Heißluftpistole vom Baumarkt. Nur daß dann das Hühnerfutter neben dem TQFP den Abflug macht. @TE: Neben dem bereits genannten Methoden kann man einen Gaslötkolben nehmen. An einer Ecke beginnen und Gehäuse mit Skalpell anheben. Ob man nach der Aktion noch im Programmer was ausrichten kann wage ich zu be2feln.
Habe ich früher auch per Skalpell, oder bei kleineren Chips viel Lötzinn und große Lötkolben usw. gemacht, aber mit einer ordentlichen Heissluftstation kann ich das jetzt viel leichter machen: http://www.youtube.com/watch?v=Y7BGzSP_XP8 Habe ich von eBay für 99 Euro. Für das Problem mit wegfliegenden SMD Widerständen usw.: Alufolie drumherum anbringen. Gibt da sogar Leute, die können so BGA-Chips entlöten und wieder einlöten :-) http://www.youtube.com/watch?v=JB1InDsWCjQ
also normal sollte das mit heißluft keine probleme geben hab ich schon oft gemacht und die umliegenden bauteile bleiben normal durch die oberflächenspannung des lötzzinns auf ihrem platz
Jaaa... diese Ayoue Station gefällt mir, vor allendingen der Preis. Aber hab es jetzt so gemacht. Erstmal an allen Pins das Zinn mit Entlötlitze abgezogen, soviel es geht eben. Dann Mit einer Skalpellspitze zwischen die Pins und den Pin leicht angehebelt. Wenn genug Zinn abgezogen war, konnte ich den Pin "abreißen" wenn nicht dann einfach nochmal mit dem Kolben kurz nachgeheizt. Habe alle abbekommen und die Pads sind auch noch drauf. Aber danke für eure Anregungen :)
Achja das wichtigste hab ich natürlich vergessen, die Alufolie wenn noch Hühnerfutter drumrum is. Ansonsten gehts auch ohne.
Die Heißluftpistolen mit elektronischer Temperatureinstellung sind super für das Löten/Entlöten geeignet. Das Hühnerfutter bleibt eigentlich immer an seinem Platz. Schützen sollte man solche benachbarten Bauteile, die der Hitze eines Reflow-Ofens auch nicht stand halten würden. (Meist das Through-Hole Zeug wie Stecker, Relais...) Einen Vorteil haben die Heißluft-Reworkstationen meiner Erfahrung nach nur durch ihr niedrigeres Gewicht in der Hand und die feinere Luftmengeneinstellung.
Rush ... schrieb: > Jaaa... diese Ayoue Station gefällt mir, vor allendingen der Preis. Ich hab diese hia: http://www.aoyue.de/product_info.php/info/p2975_AOYUE-852A---SMD-Rework-Station.html Der Picker is aber fuer den A... ;P Kauf Dir so eine dann kannst das problemlos machen, da braucht man nich unbedingt nen Tausender fuer investieren, wie oft macht man das schon. > Aber hab es jetzt so gemacht. > Erstmal an allen Pins das Zinn mit Entlötlitze abgezogen, soviel es geht > eben. Nich so gut, weil man mechanischen und thermischen Stress auf das Bauteil und die Pads ausuebt und am Ende sind noch genug Pins fest dass man das BT so eben nich runter bekommt. > Dann Mit einer Skalpellspitze zwischen die Pins und den Pin leicht > angehebelt. Wenn genug Zinn abgezogen war, konnte ich den Pin "abreißen" > wenn nicht dann einfach nochmal mit dem Kolben kurz nachgeheizt. Das is aber nich zerstoerungsfrei fuer den IC. Da is die Cuttermesser-Methode besser. > Habe alle abbekommen und die Pads sind auch noch drauf. > > Aber danke für eure Anregungen :)
Bitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.