Hallo zusammen, ich wollte mal fragen wie die Erfahrungen mit SOIC bei hohen Spannungen sind. Fairchild bietet z.B. Halbbrücken-Gatetreiber an, die 600V Spannungsdifferenz zwischen low- und high-side aushalten. Dabei liegen die Pins für die niedrige und hohe Spannung in einem SOIC08 Gehäuse direkt nebeneinander!! Pin 5 ist low side, Pin 6 ist auf Halbbrückenpotential: http://www.fairchildsemi.com/ds/FA%2FFAN7380.pdf Wie zuverlässig ist so etwas in einem Seriengerät? Muss man die Leiterkarte da evtl noch coaten? Oder sollte man lieber mit einem dünnen Fräser zwischen den Pads hindurch schneiden? Gibt es bei euch damit Erfahrungen?
Um sicher zu gehen würde ich das ganz vergießen, wenigstens den kritischen Teil.
@ Michael O. (mischu) >die Pins für die niedrige und hohe Spannung in einem SOIC08 Gehäuse >direkt nebeneinander!! Jo, das scheint mir auch recht sportlich. >Wie zuverlässig ist so etwas in einem Seriengerät? Keine Ahnung. Aber ich würde so einen IC nur nutzen, wenn er entweder in einem hermetisch dichten Gehäuse ohne Kondensation gepackt wird oder mit Lacküberzug versehen wird. >Muss man die Leiterkarte da evtl noch coaten? Siehe oben. >Oder sollte man lieber mit einem dünnen Fräser zwischen den Pads >hindurch schneiden? Nützt nichts, dein kürzester Kriechweg geht über das Gehäuse! Und das sind bei SO 8 knapp 1mm. Nimm lieber einen IC, wo die High Side auf der anderen Gehäuseseite allein ist, davon gibt es genug. Siehe MOSFET-Übersicht. MfG Falk
Falk Brunner schrieb: > Nützt nichts, dein kürzester Kriechweg geht über das Gehäuse! Und das > sind bei SO 8 knapp 1mm. Könnte reichen, siehe http://www.schaltrelais.de/terminologie/bemessung.htm Punkt Mindestkriechstrecken für Betriebsmittel mit langzeitiger Spannungsbeanspruchung
Das Rastermaß beträgt 1,27mm bei SOICs. Die Breite des IC-Beins ist typischerweise 0,41mm, somit bleiben am IC selbst 0,86mm übrig für die reine Kriechstrecke. Auf der Leiterkarte muss das Kupfer des Footprints eigentlich über die Breite des Anschlussbeins hinaus ragen, somit also nochmal weniger. Für Spannungen bis 500 V und Verschmutzungsgrad 1 sind es minimal 1mm (Laut Tabelle). Von Verschmutzungsgrad 2 mal gar nicht zu sprechen. Wer überlegt sich solche Bausteine??
@ Michael O. (mischu) >Wer überlegt sich solche Bausteine?? Umgeschulte FPGA-Entwickler, für die sind 5V schon Hochspannung ;-)
Bei TTL kann man auch schön bequem mal ein paar Kurzschlüsse einbauen - davon gehen die Schaltungen selten kaputt :) Da ist Leistungselektronik leider etwas undankbarer...
Also verdammt knapp ist das. Schließlich gibt's ja die Faustregel, dass 1000V 1mm weit überspringen. Bei 600V wären das dann 0,6mm. Und der Pin-Abstand ist im Extremfall 0,76mm; weil lt. Datenblatt die Pins 0,41mm +/- 0,1mm - also im blödesten Fall 0,51mm - breit sind. Damit wäre man nur sehr knapp unter der per Faustregel bestimmten Durchschlagspannung. Die reale Durchschlagspannung hängt von den Oberflächen der Anschlüsse und Lötstellen ab: Je abgerundeter und "sauberer" die sind, desto höher ist die Durchschlagspannung. Scharfe Kanten oder Zinn-Whisker senken die Durchschlagspannnug, weil an diesen Punkten ein starkes elektrisches Feld entsteht, das zur Ionisierung der Luft führen kann. Ich finde es auch nicht so sinnvoll, so einen Chip in ein SO8-Gehäuse zu packen. International Rectifier macht sowas aber auch; z.B. der IRS2153D (http://www.irf.com/product-info/datasheets/data/irs2153d.pdf) oder auch sein bekannterer Vorgänger, der IR2153. In dem Datenblatt vom IRS2153D ist sogar eine Layout-Empfehlung; mit 0,72mm breiten Pads. Das ergibt sage und schreibe 0,55mm Isolationsabstand... Mit Isoliermaterial über den betreffenden Pads und Leiterbahnen geht es aber; diese Materialien haben normalerweise Spannungsfestigkeiten von 10...20kV/mm. Da sind 600V bei diesem Pin-Abstand völlig unproblematisch.
Michael O. schrieb: > Bei TTL kann man auch schön bequem mal ein paar Kurzschlüsse einbauen - > davon gehen die Schaltungen selten kaputt :) > > Da ist Leistungselektronik leider etwas undankbarer... Das bestätigt auch meine Erfahrung. In manchen Schaltungen (vornehmlich Netzteile) kommen sich auch Signalleitungen und die Leiterbahnen/Lötpunkte der Netzgleichspannung ähnlich nahe. Das Ergebnis sehe ich immer wieder bei meinen "Patienten": Verkohlte Platinen, verdampfte Leiterbahnen, explodierte Halbleiter und natürlich eine Vielzahl bis zur Unkenntlichkeit verbrannter Kleinbauteile. Dazu kommt oft eine noch größere Anzahl von äußerlich unbeschädigten aber defekten Bauteilen, die es mühsam zu finden gilt. Sowas macht wirklich keinen Spass :-( Woran viele Designer nicht denken: neben Feuchtigkeit und Schmutz bekommen Geräte in offener Bauweise auch regelmäßig ungebetenen Besuch von unseren 6- und 8-beinigen Zeitgenossen. Selbst die Kleinsten dieser Kameraden können da mit einem Schritt in die falsche Richtung leicht einen folgenschweren Lichtbogen zünden. Daher bevorzuge ich recht großzügige Abstände. Bei so kleinen Abständen wie bei SO8 muß der kritische Bereich auf jeden Fall, z.B. mit einer dicken Schicht Isolierlack, versiegelt bzw. vergossen werden. Jörg
Ich nehme mal an, dass Firmen wie IRF oder Fairchild eher aus der 115Vac Ecke kommen und daher 400 V in einem Zwischenkreis gar nicht kennen :) Vielleicht gab es mal einen legendären Vorgängerchip (so wie MAX232 für RS232) der bei einer niedrigen Spannung lief und für den verschiedene Hersteller jetzt im gleichen Footprint hochgezüchtete, pinkompatible Nachfolger anbieten. Zumindest gibt es den auch im DIP-8 Gehäuse (von Seiten des Chip her keine Unterschied). Dann haben die Schwachstrom-Digitaljungs bestimmt gesagt: "Prima, den IC bekommen wir auch im kleineren Gehäuse unter"..... In nichtgekapselten Geräten gibt es neben der reinen Verschutzung auch im ungünstigen Fall Betauung. Was der Schmutz nicht schafft, erledigt dann eine feuchte Kriechstrecke :)
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