Hallo, für mein Projekt habe ich eine Platine angefertigt. Zwei Board sollen durch Steckkontakte einfach mteinander verbunden werden. Ist eine Leiterbahnstärke von 0,254mm für Steuersignal von ICs genug? Hab das routing grid dann auf 0,6mm eingestellt. Kann jemand typische Fehler bei der Platine entdecken? Ist meine erste Platine. Viele Grüße Jan
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Da hat wohl der Autorouter zugeschlagen... Du solltest: - erst mal alles wieder löschen - Das Raster auf mil umstellen und im 25er oder 5er routen. Die meisten Bauteile triffst du damit sehr gut und du kommst mittig zwischen Pins durch - stell deine DRC-Parameter richtig ein. Deine 0,254mm (10mil) reichen für Signalleitungen locker aus. Hast du Spannungsversorgungen mit drauf, mach die auf jedenfall breiter. - räum die Leitungsführung auf. Du hast doch eine zweiseite LP. Benutze Vias. - die Kontur um die LP fehlt - eventuell brauchst du Bohrungen, um die LP fest zu machen - es gibt Tutorials und einige Beiträge hier im Forum zum dem Thema. Lies die mal.
irgendjemand schrieb: > Da hat wohl der Autorouter zugeschlagen... Soll ich die Leitungen per Hand verlegen? Was hat der Autotrouter denn hier schlimmes gemacht? Sind die Leitungen zu nah aneinander? > > Du solltest: > - erst mal alles wieder löschen > - Das Raster auf mil umstellen und im 25er oder 5er routen. Die meisten > Bauteile triffst du damit sehr gut und du kommst mittig zwischen Pins > durch > - stell deine DRC-Parameter richtig ein. Deine 0,254mm (10mil) reichen > für Signalleitungen locker aus. Hast du Spannungsversorgungen mit drauf, > mach die auf jedenfall breiter. > - räum die Leitungsführung auf. Du hast doch eine zweiseite LP. Benutze > Vias. Der Autorouter macht doch schon dort Vias, wo sie nötig sind? > - die Kontur um die LP fehlt > - eventuell brauchst du Bohrungen, um die LP fest zu machen > - es gibt Tutorials und einige Beiträge hier im Forum zum dem Thema. > Lies die mal.
> Soll ich die Leitungen per Hand verlegen? JA! > Was hat der Autotrouter denn > hier schlimmes gemacht? Sind die Leitungen zu nah aneinander? zu weit auseinander und unschön verlegt. Guck dir auch mal an, wie der Autorouter aus den Pads rausfährt. Das ist infach unschön. Deswegen: Tutorials lesen! Und schau dir mal professionelle Platinen an, wie die aussehen. Und damit meine ich nicht das Billignetzteil vom Chinamann! Hast du n altes Mainboard oder ne Grafikkarte? Schau die da mal die Leiterbahnführung an und vergleich die mit dem, was der Autoriuter gemacht hat. Dann siehst du auch, was ich meine. > Der Autorouter macht doch schon dort Vias, wo sie nötig sind? Ahhh. Schon wieder Autorouter....
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Okay, was haltet ihr von dem Versuch: Habe das per Hand geroutet und die Grid einstellungen entsprechend oben geändert.
Gegenfrage: Wie findest du es im Gegensatz zu deinem ersten Entwurf? Du hast jetzt noch 7 Drill-Size-Fehler. Das hängt damit zusammen, dass in deinen DRC-Richtlinien der kleinse Bohrer größer ist als der, den du für die Vias gewählt hast. Wenn du hier jeweils 12mil wählst, bist du auf der sichern Seite (wenn du die Platine ätzen lässt). Du solltest dir noch im klaren sein, wo du die Platine fertigen lässt. Willst du die selbst ätzen lassen oder machen lassen? Du bist oft mit zwei Leitungen zwischen zwei Pads durchgefahren. Es wäre zu prüfen, ob das nicht zu eng ist. Dazu auch noch mal die DRC-Parameter durchgucken. Da gibt es einen Abstand WIRE-PAD. Achte noch drauf, dass eine Leiterbahnen im 45°-Winkel liegen. Ist kein muss, sieht nur besser aus. Auch das kannst du im DRC einstellen. Wenn dein Hersteller keine Durchkontaktierungen kann, dann solltest du drauf achten, den Stecker nur von unten anzufahren. Sonst kannst du die oberen Pins nicht mehr verlöten.
die pcb ist doppelseitig, der FX2 stecker und die headers durchkontaktiert ? - dann brauchst du also keine vias, route also auf beiden seiten und schon wirst du etwas mehr platz zwischen den leiterbahnen haben - die müssen nicht zwingend so an an der header liegen. Auch den einen 90° eck kannst du besser machen. An sonsten ok.
irgendjemand schrieb: > Gegenfrage: Wie findest du es im Gegensatz zu deinem ersten Entwurf? > Ja stimmt, es sieht sauberer aus. Da muss man sich wirklich die Zeit für nehmen. > Du hast jetzt noch 7 Drill-Size-Fehler. Das hängt damit zusammen, dass > in deinen DRC-Richtlinien der kleinse Bohrer größer ist als der, den du > für die Vias gewählt hast. Wenn du hier jeweils 12mil wählst, bist du > auf der sichern Seite (wenn du die Platine ätzen lässt). > > Du solltest dir noch im klaren sein, wo du die Platine fertigen lässt. > Willst du die selbst ätzen lassen oder machen lassen? Ich lasse sie beim conrad-leiterplattenservice.de herstellen. Die können auch Durchkontaktierungen. > > Du bist oft mit zwei Leitungen zwischen zwei Pads durchgefahren. > Es wäre zu prüfen, ob das nicht zu eng ist. Dazu auch noch mal die > DRC-Parameter durchgucken. Da gibt es einen Abstand WIRE-PAD. > > Achte noch drauf, dass eine Leiterbahnen im 45°-Winkel liegen. Ist kein > muss, sieht nur besser aus. Auch das kannst du im DRC einstellen. > > > Wenn dein Hersteller keine Durchkontaktierungen kann, dann solltest du > drauf achten, den Stecker nur von unten anzufahren. Sonst kannst du die > oberen Pins nicht mehr verlöten. Du meinst die beiden Steckleisten, oder? Ja, da führe ich die Leiterbahnen ein Paar mal über den Bottom Layer zum Stecker. Warum ist das problematisch? Die Lötstellen sind doch nach wie vor am Pin vorhanden.
Thomas R. schrieb: > die pcb ist doppelseitig, der FX2 stecker und die headers > > durchkontaktiert ? - dann brauchst du also keine vias, route also auf > > beiden seiten und schon wirst du etwas mehr platz zwischen den > > leiterbahnen haben - die müssen nicht zwingend so an an der header > > liegen. Auch den einen 90° eck kannst du besser machen. An sonsten ok. Stimmt. Wenn ich eh Ober und Unterseite der Platine zur Verfügung habe, dann kann ich die Leiterbahnen mit den Vias ja auch vollständig auf dem Bottom Layer zum Stecker führen.. Oder ist das schlechter Stil weils etwas undurchsichtiger ist?
jan schrieb: > dann kann ich die Leiterbahnen mit den Vias ja auch vollständig auf dem > Bottom Layer zum Stecker führen.. Oder ist das schlechter Stil weils > etwas undurchsichtiger ist? Ist sogar besser. Bei richtig kompakten Layouts wird praktisch immer die Via-Dichte zum Problem. Jeder Hersteller macht mittlerweile 150µm Leiterbahnen, aber die allermeisten nur 0,3mm Bohrungen ohne Aufpreis. Heißt, dass das Via mit Restring Dimensionen zwischen 600 und 700µm einnimmt. Außerdem hast du den Vorteil, dass du eine geringere Wahrscheinlichkeit von auf Ober- und Unterseite überkreuz-liegenden Leiterbahnen hast. Bei so einem Konstrukt musst du dann nämlich für nur eine zusätzliche Leiterbahn da durch schon 2 mal die Lage wechseln und wieder 2 dicke Vias einbauen.
jan schrieb: > Stimmt. Wenn ich eh Ober und Unterseite der Platine zur Verfügung habe, > dann kann ich die Leiterbahnen mit den Vias ja auch vollständig auf dem > Bottom Layer zum Stecker führen.. Oder ist das schlechter Stil weils > etwas undurchsichtiger ist? nöö, das ist vollkommen in Ordnung Auf einer komplexeren Platine nimmst du dir ja mit Kontaktierungen Platz weg, den du eh nicht hast. > Du meinst die beiden Steckleisten, oder? Ja, da führe ich die > Leiterbahnen ein Paar mal über den Bottom Layer zum Stecker. Warum ist > das problematisch? Die Lötstellen sind doch nach wie vor am Pin > vorhanden. Das wäre nur püroblematisch, wenn dein LP-Hersteller keine Durchkontaktierungen könnte. Wenn du jetzt den Stecker von oben anfährst, dort aber später dein Stecker sitzt, dann kannst du das Pad ja nicht anlöten, weil du nicht mehr dran kommst. Aber in deinem Fall ist das ja kein Thema.
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Habs jetzt ganz ohne Vias geschafft.. Kann man die so losschicken, oder fehlt da noch irgendetwas? Bohrungen sind auch drin.. Bei einem Tutorial wurde noch ein Frame um alles herum eingebaut. Das ist aber für die Herstellung nicht erfolgerlich oder? (bez der Abmessungen der Platine)?
jan schrieb: > Ich lasse sie beim conrad-leiterplattenservice.de herstellen. Die können > auch Durchkontaktierungen. Das würde ich mir nochmal überlegen, das Layout is wirklich kein bischen komplex, dass kann jeder x-beliebige andere Hersteller. bilex-lp.com is bis jetz das günstigste was ich gesehen hab, qualität soll auch gut sein, hab da zwar selber noch nie bestellt, muss ich aber mal machen wenn ich mal wieder nen Haufen von den gleichen Platinen brauch.
> Habs jetzt ganz ohne Vias geschafft.. Na wunderbar! > Kann man die so losschicken, oder fehlt da noch irgendetwas? Bohrungen > sind auch drin.. ja, kannst du so los schicken. Conrad kann ja eagle-Dateien lesen. > Bei einem Tutorial wurde noch ein Frame um alles herum eingebaut. Das > ist aber für die Herstellung nicht erfolgerlich oder? (bez der > Abmessungen der Platine)? Ich weiß jetzt nicht, was du als "Frame" bezeichnest. Meinst du eine Kupferfläche, um die leere Fläche auszufüllen? Was ich schon öfters gesehen habe ist, dass auf der Lötstopplage nochmal die Kontur mit etwa 40mil nachgefahren wird, um ein abplatzen der Farbe beim fräsen zu verhindern. Allerdings werden die Linien von den LP-Herstellern oft auch wieder entfernt. Ob Bilex-LP die machen kann, müsstest du noch mal prüfen. Bei denen ist bei 10mil Schluss. Und ob das reicht mit den beiden Leiterbahnen zwischen den Pins???
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