Hallo, ich möchte ein Footprint für eine Mini USB Buchse erstellen. Das Layout erstelle ich nach Vorlage vom Hersteller: http://www.tycoelectronics.com/commerce/DocumentDelivery/DDEController?Action=srchrtrv&DocNm=1734035&DocType=Customer+Drawing&DocLang=English Die Pads sind kein Problem. Allerdings benötige ich noch zwei Löcher für die Befestigung. Wie füge ich diese zum Footprint hinzu? Einfach ein Pad mit entsprechenden Bohrdurchmesser oder gibt es einen anderen Weg? Danke
Mike schrieb: > ... Wie füge ich diese zum Footprint hinzu? Einfach ein Pad > mit entsprechenden Bohrdurchmesser oder gibt es einen anderen Weg? Hallo, korrekt ist ein rundes Pad mit Durchmesser 0 und Bohrdurchmesser wie gewünscht. Bei manchen Systemen kann/muss man angeben, ob durchkontaktiert oder nicht, wobei restringlose dk-Bohrungen i.A. wenig sinnvoll sind und ev. auch von der Fertigung beanstandet werden. Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk, auch wenn das oft ein zusätzlicher Arbeitsgang ist (die werden nach der galvanischen Bearbeitung gebohrt). Sind grosse Bohrungen zum Löten vorgesehen, wie z.B. bei DSub-Steckern mit Spreizfüssen, dann sollte auch ein Restring da sein. Gruss Reinhard
Frohes neues Reinhard. > Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk, Warum eigentlich nicht? Klar, eine dk veringert meistens auch irgendwelche Isolationsabstände, aber was ist im Falle, daß ich dort mehr als genug Platz hätte? > Sind grosse Bohrungen zum Löten vorgesehen, wie z.B. bei DSub-Steckern > mit Spreizfüssen, dann sollte auch ein Restring da sein. Das zum verlöten ein Restring da sein sollte, ist einleuchtend. Aber es gibt z.B. auch Plastikspreitzfüsse, wie an den Mini-Mate-N-Lock Steckersockeln, die überhaupt nicht gelötet werden können. Da ist es doch eigentlich egal? >, wobei restringlose dk-Bohrungen i.A. wenig > sinnvoll sind Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch? > und ev. auch von der Fertigung beanstandet werden. Weil die meinen, in einer dk Bohrung müsste grundsätzlich was verlötet sein? byebye
Ich vermisse auch die Bohrungen ohne Kupferrestring. Hat man bei Kicad offenbar vergessen. Es gibt aber einen Beitrag dazu hier: http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/7634 und auch hier im Forum wurde dies schon bemängelt. Befestigungslöcher mit Kupferrestring laufen beim maschinellen löten mit Zinn zu und müssen nachträglich freigesaugt, oder vorher abgeklebt werden. Das sind unnötige arbeiten, die Gled kosten und nicht sein müssen. Ich hoffe, die Kicad Leute kriegen mit der nächste Version das auf die Reihe.
Jonny Hey schrieb: >> Ordentliche Befestigungsbohrungen sind nicht dk, > > Warum eigentlich nicht? Weil Bohrungen ohne Hülse weitaus präziser sind. Wenn es sich um so etwas wie Zentrierzapfen handelt, was heute bei Steckverbindern fast immer der Fall ist, würde ICH jedenfalls keine Durchkontaktierung zulassen. Das merkt man übrigens deutlich, wenn man sowas selbst bestückt, irgendwelche Zentrierzapfen in dk-Bohrungen zu pressen, ist eine ziemlich schwammige Angelegenheit, bei ndk-Bohrungen im richtigen Durchmesser flutscht es ohne Wackeln. Noch mehr gilt das für Löcher, die erst nach dem Löten benutzt werden, dann muss man dk-Bohrungen u.U. erst mal wieder freisaugen, und das geht garnicht sauber genug. Was anderes ist es, wenn man zugleich einen (Masse-)Kontakt herstellen muss, aber dann muss man die Löcher beim Löten abdecken. Das sind dann 2 zusätzliche Arbeitsgänge, wegmachen muss man die Abdeckung ja auch wieder. > Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen > möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch? Grundsätzlich kann man alles machen, auch Murks auf Kundenwunsch. Der Rand eines Bohrlochs ist aber prozesstechnisch keine klar definierte Sache und daher wird kaum jemand für so eine restringlose Durchkontaktierung die gleichen Qualitätsgarantien geben können wie für die normalen - ich würde in dem Fall sagen, wir machen das auf dein Risiko, ein Fehler in einer solchen DK ist kein Reklamationsgrund. Ich habe solche Bohrungen auch schon verarbeitet, meistens wegen eines Versehens, daher weiss ich z.B., dass man so eine DK-Hülse in einen 3mm-Loch relativ leicht abheben und rausziehen kann. Und wenn man eine Schraube durchsteckt und anzieht, presst man die Hülse zusammen und beschädigt sie ev. bis zur Ablösung - das führt nicht gleich zu einem Fehler, ist aber nach meiner Meinung klarer Murks. Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt nicht wundert. Ich habe aber nicht die Absicht, ein Buch zum Thema zu schreiben, das meiste was ich gesagt habe könnte man sich auch selbst zusammenreimen. Gruss Reinhard PS was die Ersparnis angeht - lass dir von deinem LP-Hersteller mal kalkulieren, was ndk-Bohrungen überhaupt mehr kosten. Wenn du aus technischen Gründen auch nur eine einzige brauchst, kosten alle weiteren nicht mehr als normale Löcher. PS2 Wenn was gefräst werden muss, gibt's garkeine Mehrkosten, das geht in einem.
Hallo Reinhard. > Was anderes ist es, wenn man zugleich einen > (Masse-)Kontakt herstellen muss, aber dann muss man die Löcher beim > Löten abdecken. Das sind dann 2 zusätzliche Arbeitsgänge, wegmachen muss > man die Abdeckung ja auch wieder. > Ich habe schon erlebt, daß die Platinen noch mit Abdeckungen geliefert wurden. Ich habe mich dann beklagt, und der Hersteller hat dann unserem Einkauf plausibel erklärt, die Abdeckung wäre, damit der Massekontakt nicht oxidiert und auch nach Auslieferung guten Kontakt hat. Den Rüffel habe ich dann selber kassiert. :-) >> Nun, wenn die dk nur vorhanden ist, weil ich einen Arbeitsschritt sparen >> möchte, und keine elektrische Funktion hat? Dann auch? > Grundsätzlich kann man alles machen, auch Murks auf Kundenwunsch. Der > Rand eines Bohrlochs ist aber prozesstechnisch keine klar definierte > Sache und daher wird kaum jemand für so eine restringlose > Durchkontaktierung die gleichen Qualitätsgarantien geben können wie für > die normalen - ich würde in dem Fall sagen, wir machen das auf dein > Risiko, ein Fehler in einer solchen DK ist kein Reklamationsgrund. Nun, "zulöten" kommt bei durchkontaktierten 4,5mm Löchern für M4 Schrauben so aus dem Bauch heraus bei einem von 5000 Löchern vor. Die Löcher sind wegen dem ungleichmäßigen Zinnauftrag im Loch weder 4,5mm im Durchmesser noch rund. 4M Schrauben passen trozdem durch. Ist alles auch eine Frage von Toleranzen. Bei 3 oder 2,5 mm würde es aber dann schon eng. > Ich habe solche Bohrungen auch schon verarbeitet, meistens wegen eines > Versehens, daher weiss ich z.B., dass man so eine DK-Hülse in einen > 3mm-Loch relativ leicht abheben und rausziehen kann. Und wenn man eine > Schraube durchsteckt und anzieht, presst man die Hülse zusammen und > beschädigt sie ev. bis zur Ablösung - das führt nicht gleich zu einem > Fehler, ist aber nach meiner Meinung klarer Murks. Erstmal ist es für eine reine Befestigungsbohrung eigentlich egal. Aber wenn man die Platine mal wechseln muss, passt man auf, das keine Schraube oder Unterlegscheibe ins Gerät fällt....mit einer losen DK im Loch rechnet man dann eher nicht. Sie ist auch nicht so gut zu sehen, kann aber hinterher trozdem genauso unangenehme Kurzschlüsse verursachen wie lose Schrauben oder Unterlegscheiben. Kritisch können die Befestigungen mit Kunststoffspreitzern sein. Die Spreizer halten die DK mit der Innenverzinnung gut fest, aber die Platine fällt trozdem runter, weil die DK aus der Bohrung rutscht. Schon erlebt....ist trozdem selten. > > Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als > Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber > die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt > nicht wundert. Es wird von einigen speziell für Vias auf Innenlagenund und nicht für Bauteilkontaktierungen sogar empfohlen. Den so gewonnenen Spielraum in Isolationsabständen soll man aber nicht ausnutzen. Den Grund habe ich jetzt leider vergessen. > PS2 Wenn was gefräst werden muss, gibt's garkeine Mehrkosten, das geht > in einem. Das hieße als Empfehlung: 4,5mm Befestigungsbohrungen ohne DK beim nächsten mal nicht als Bohrung sondern als Fräsung. Dann steht aber u.U. was von Einrichtkosten für die Fräse auf der Rechnung. Weil die geraden Aussenkanten der Platine nicht zwangsläufig gefräst werden bzw. mit einem anderem Fräßwerkzeug erstellt werden als die runden Innenlöcher. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Matthias. > Ich vermisse auch die Bohrungen ohne Kupferrestring. Hat man bei Kicad > offenbar vergessen. Es gibt aber einen Beitrag dazu hier: > http://tech.groups.yahoo.com/group/kicad-users/message/7634 > und auch hier im Forum wurde dies schon bemängelt. Es ist nicht zwingend nötig, daß jeder von Hand in seiner Datei rumeditieren muss. In der Bauteil/Modulbibliothek hier sind auch entsprechend vorgefertigte "Holes" mit verschiedenen Durchmessern als Footprint: http://www.mikrocontroller.net/wikifiles/3/33/KiCAD_Module_Footprints_discrete_06Aug2010.zip Aber den Durchmesser nachträglich ändern wie bei gewöhnlichen Pads kann man nicht. Bei jeder Änderung kommt eine Fehlermitteilung wegen der fehlenden Kupferlage. Aber "abbrechen" und alles so lassen geht. :-) > Ich hoffe, die Kicad Leute kriegen mit der nächste Version das auf die > Reihe. Noch ärgerlicher ist aber, das nicht zwei verschiedene Drillfiles, einmal für Dk und einmal für NDK, erzeugt werden. Wo dann auch wieder der Vorschlag, eine Befestigungsbohrung als Fräsung anzulegen, an Charme gewinnt. Zum einen sind Befestigungsbohrungen meist größer, und ab 4, spätestens ab 6mm wird sowieso gefräst, und zum anderen kommt das entweder ins Outline oder milling file, und das Drillfile ist nur für DK. Das gilt aber nicht nur für KiCAD...... Anekdote: Ich erinnere mich an ein 12mm Loch in einer Hochspannungsplatine, das nur der Durchführung eines LWLs diente. Aus irgend einem dummen Grunde waren einige von innen auch mit "DK" erzeugt worden. Keine "gute" DK, nur ein Schatten ihrer selbst. Dadurch waren dann Isolationsabstände bis zur Unerträglichkeit unterschritten worden. Es gab ein heftiges Gewitter auf der Platine, und ich habe einige Zeit mit einer Schlüsselfeile zugebracht, um die Kupferschicht herauszufeilen. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Bernd Wiebus schrieb: >> Es gab LP-Hersteller, die "randlose Durchkontaktierungen" als >> Sondertechnik angeboten haben (also alle Vias haben Null Restring), aber >> die Technik ist fast völlig vom Markt verschwunden, was mich überhaupt >> nicht wundert. > > Es wird von einigen speziell für Vias auf Innenlagenund und nicht für > Bauteilkontaktierungen sogar empfohlen. Den so gewonnenen Spielraum in > Isolationsabständen soll man aber nicht ausnutzen. Den Grund habe ich > jetzt leider vergessen. Hallo, die Frage ist, was man da als Spielraum betrachtet - normalerweise ist das Pad so gross, dass die Bohrung auch bei maximaler Positions-Toleranz und Durchmesser-Toleranz noch innerhalb liegt und ein Mindest-Restring bleibt. Diese Toleranz tritt aber auch ohne Pad auf, so dass man mit der Leiterbahn keineswegs so nahe an die Bohrung herankann wie das auf dem Bildschirm aussieht, bei genauem Nachrechnen bleibt vom vermuteten Vorteil nicht viel übrig. Um es genau zu rechnen: man müsste ein theoretisches Pad zugrundelegen, dass bei der gegebenen Bohr-Toleranz einen Mindestrestring von 0 hat. Es lohnt sich in der Praxis nur, wenn die Via-Pads von vornherein grösser als notwendig waren. Gruss Reinhard
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