In einem anderen (ähnlichen) Thread wurde schon darüber diskutiert ob etwas gegen zweiseitiges Bestücken der Platine mit SMD Bauteilen spricht. Mein Fokus liegt aber auf der Technik: Chris __ schrieb: > In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit > einmaligem Löten gemacht Ein Lötvorgang oder zwei Lötvorgänge?? Meine Platine bestücke ich von Hand. SMD Kleber ist vorhanden. Also stehen mir beide Wege offen. Ich verwende einen Bestückungsrahmen, sodass nur die richtige Vorgehensweise beim Rakeln fraglich ist. In dem Rahmen ist die Bauteilhöhe unkritisch. Ich kann ja erst auf beiden Platinenseiten Lötpaste aufbringen und danach bestücken. Wenn ich zum Rakeln die Platine nun umdrehe, also die Seite mit aufgebrachter Lötpaste unten liegt, brauche ich wohl eine Auflage, die hoch genug ist, damit mir auf der Unterseite die Lötpaste nicht verschmiert, wenn ich mit dem Rakel das Auftragen auf der Oberseite durchführe. Ist das ein Weg, wie ich nur einen Reflow-Lötvorgang brauche? Oder ist eher davon abzuraten? Was spricht für einmal Reflow-Löten? Was dagegen? Muss ich beim Reflow-Löten in zwei Schritten auch auf Ober- & Unterhitze schalten? Für Tipps dazu bin ich sehr dankbar!
Ulf S. schrieb: > Mein Fokus liegt aber auf der Technik: > Chris __ schrieb: >> In der Industrie wird die Doppelseitige Bestückung generell nur mit >> einmaligem Löten gemacht Diese Aussage von Chris ist imho falsch! Z.B. werden bei uns BGAs nur auf der Seite gestattet, die als erste gelötet wird und deshalb zweimal durch den Reflowofen läuft. Damit sei eine verbesserte Aufschmelzung des Lotes zu erreichen. Desweiteren müssen BE, deren Gewicht im Verhältnis zu Padfläche zu groß ist, auf die zweite Reflowseite - sonst würden sie abfallen oder müssten geklebt werden. Das will aber heute niemand mehr. Normale Kleinteile (SMD-Zweipole, SOT-23 oder TSSOP-Gehäuse) fallen auch beim zweiten Durchlauf nicht von der Platine - das Zinn hat ausreichend Adhäsionswirkung. Ich kann nur berichten, wie es in der Industrie gehandhabt wird - im Hobbybereich habe ich keine Erfahrung mit Reflow-Löten.
>Ist das ein Weg, wie ich nur einen Reflow-Lötvorgang brauche? Ohne deine Platine/Baugruppe mal gesehen zu haben ist ein abschätzen schwierig. Denn es kommt auf die Platine und die Bauteile an. >Oder ist eher davon abzuraten? Normalerweise versucht man solche Probleme mit einem Prototypen zu lösen. >Was spricht für einmal Reflow-Löten? Das man vom Handling her nicht ständig aufpassen muss das die Bauteile auf der bereits fertig bestückten Seite runter fallen und die Paste verschmiert wird. Passiert das war die Arbeit umsonst und man muss alles wiederholen. >Was dagegen? Doppelseitig in einem Arbeitsgang zu löten klappt wohl nur in der industriellen Produktion. Sobald man Hand anlegt kann es passieren das die Bauteile vor dem Löten purzeln. >Muss ich beim Reflow-Löten in zwei Schritten auch auf Ober- & >Unterhitze schalten? Wie sollte das denn sonst gehen? Wenn, dann beides, aufs Wärmeprofil kommt es an. Was das bedrucken der Rückseite angeht nimmt man Stelzen oder Böcke die die Platine quasi in der Schwebe halten. Dann kann man auch die andere Seite bedrucken. Aufpassen muss man aber das sich die Platine beim bedrucken nicht durch biegt. Schau mal diese Webseite wo man das sehen kann mit den Böcken. Das Video ist auch ganz anschaulich. http://www.lpkf.de/produkte/rapid-pcb-prototyping/smd-bestueckung/lotpastendruck/smt-schablonendrucker-zelprint.htm >deren Gewicht im Verhältnis zu Padfläche zu groß ist,... Schade,das Hilde keine Zahlen oder Referenzen genannt hat. So ist das wenig hilfreich.
Leo ... schrieb: > Schade,das Hilde keine Zahlen oder Referenzen genannt hat. > So ist das wenig hilfreich. Erst mal: HildeK! (entscheidender Unterschied :-)) Dann: die Zahlen habe ich nicht, sonst hätte ich sie dir gerne genannt. Das wird in der zentralen Abteilung, in der die Footprints etc. gemacht werden und logischerweise die Gehäusegewichte bekannt sind, festgelegt, ob das BE doppelreflowfähig ist oder nur auf der zweiten Reflowseite gelötet werden kann. Das ist dann ggf. als Sperre beim Layout vorgegeben. Ich hatte ja Beispiele gennannt. SMD-Elkos, Spulen, SMD-Steckverbinder etc. gehören üblicherweise nicht zu den BE, die zweimal gelötet werden können.
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Leo ... schrieb: >>deren Gewicht im Verhältnis zu Padfläche zu groß ist,... > Schade,das Hilde keine Zahlen oder Referenzen genannt hat. > So ist das wenig hilfreich. Dazu im anderen Thread (auch von Chris) die Angabe, wie ich sie schon häufig gelesen habe: Chris __ schrieb: > Die Formel dafür lautet > G=C/P wopei C das Gewicht in Gramm und P die Fläche der benetzen Pads in > inch² ist, wobei man natürlich auch die Reduktion der Pads für das > Stencil > berücksichtigen muß. Wenn G kleiner als 30 ist, bleibt das Bauteil > kleben, > ansonsten fällt es unweigerlich ab. Viele bezeichnen Bauteile mit diesen Eigenschaften auch als "Vogelfutter". Also ich habe ein Bauteil mit LQFP-144, sechs mit 8 Pin SOIC/SOP, einen Chip 28 Pin SSOP, fünf Leiterplattenheader (2-polig, dreimal 3-polig und 4-polig von Hirose) und jede Menge kleinerer Bauteile 1206, 0806 und 0603. Der Chip 28 SSOP-Pin und der MCU im LQFP-144 sind auf zwei verschiedenen Seiten (vgl. Bild). Die Oberseite ist so ausgelegt, dass ich am Rand unterlegen kann, damit die Teile nicht aufliegen. Bei einer Größe von 50 x 50 (mm) und 1,6mm dicke dürfte es kein Problem mit durchbiegen geben. Gelötet wird mit dem Big-Beta Reflow-Kit und Reflow-Controller von Beta-Layout. Danke für den Link mit dem Video. Das war beeindruckend, wie einfach das mit der Lötpaste gemacht wird. Sehr präzise muss ich sagen. Nun könnte ich die größeren Bauteile ja kleben. Sind ja nicht so viele. Aber, HildeK, warum will heute keiner kleben? In meinem Fall sind es nur einige Klebepunkte, die ich unter die größeren Bauteile setze. Die kleinen würden ja halten (eigentlich dürften ja alle halten, aber sicher ist sicher). Danke schonmal so weit. Ich werde berichten, wenn ich die Platine gelötet habe. Weitere Meinungen und Tipps sind weiterhin willkommen.
Wieso heute keiner kleben will , ganz einfach. Kleben heisst normalerweise Welle, denn Dispenser ist unzuverlässig und man kann nicht Lötpaste und Kleber mit Siebdruck aufbringen. Nur die kleinen Bestücker haben normalerweise einen Dispenser, welcher zudem die Bestückungsgeschwindigkeit reduziert.
Aber bei meiner Platine (wahrscheinlich ist es noch nichtmal erforderlich) würde ich ja nur ein paar wenige Klebepunkte aufbringen. Das kann ich doch ganz leicht mit wenigen Handgriffen ohne Siebdruck machen. Dazu nehme ich, wie im Lieferumfang enthalten, den SMD-Kleber von Electrolube aus der Spritze. Welle? Also so weit ich in diesem Forum gelesen habe, härtet der Kleber gleich beim reflow-löten mit aus. Oder sieht hier jemand ein Problem bei meinem Vorhaben?
Welle wegen usus in der Industrie. Bei dir gibt dein Ofen vor, ob du einmal oder zweimal lötest, sowie die Bauteile, ob die kleben bleiben oder nicht, bzw das Layout ob es dafür gemacht wurde. Zwei mal löten ist kein Problem. Bauteile, wie Hochleistungsleds, ... sollten jedoch nur einmal gelötet werden, sprich im zweiten Lötvorgang, wurde aber auch schon beschrieben. Einmaliges Löten mit Härtung des Klebers inzwischen wird bei Pin in Paste gemacht, um nicht nochmals von Hand löten zu müssen, das auch nur in der Serienfertigung, für eine Prototyp ist es generell weniger Aufwand das nacher mit dem Lötkolben zu verlöten.
>man kann nicht Lötpaste und Kleber mit Siebdruck aufbringen. Warum sollte man das überhaupt mit Siebdruck versuchen wo Pastendruck mit Schablone schon seit Jahrzehnten ausgereift ist? Da die Paste ja weich bleiben muss für die Bestückung schließt sich schon von der Verarbeitungsfolge jede Drucktechnik aus. Außerdem muss der Kleber als Tropfen platziert werden damit SMD-Bauteil und Platine auch wirklich Kontakt bekommen. Bleibt also nur der Dispenser, was man aber beherrschen kann. Man muss eben den Kleber, den man dosieren will, vorher geschmeidig machen, entweder durch kneten oder umrühren(Gilt auch für die Paste). >Oder sieht hier jemand ein Problem bei meinem Vorhaben? Mit den nun vorliegenden Informationen und Erkenntnissen müsstest du nun klar kommen. Viel Glück.
Leo ... schrieb: >>man kann nicht Lötpaste und Kleber mit Siebdruck aufbringen. > Warum sollte man das überhaupt mit Siebdruck versuchen wo Pastendruck Du posaunst hier wieder Meinungen und Annahmen in die Welt hinaus. Wann warst du denn wirklich das letzte mal in der industriellen Bestückung beschäftigt? > Mit den nun vorliegenden Informationen und Erkenntnissen müsstest > du nun klar kommen. Viel Glück. oh gott...
Michael H. schrieb: >> Mit den nun vorliegenden Informationen und Erkenntnissen müsstest > >> du nun klar kommen. Viel Glück. > > oh gott... Zu deinem gesamten Beitrag: Bitte nicht verwirren oder die Zuversicht nehmen. Ich wünsche mir einen konstruktiven Beitrag. Kannst du bitte deine Sicht begründen und einen Verbesserungsvorschlag bringen? Ich bin für jeden Tip dankbar!
@Michael H. Und wieder ins Fettnäpfchen getreten wegen deiner Omnipotenz? Vielleicht fällt bei dir mal der Groschen.
Ulf schrieb: > Zu deinem gesamten Beitrag: Bitte nicht verwirren oder die Zuversicht > nehmen. Naja. Verwirrung stiftet Halbwissen. Die Zuversicht, dieses Halbwissen als bare Münze zu verkaufen, sollte durchaus genommen werden. > Ich wünsche mir einen konstruktiven Beitrag. Kannst du bitte > deine Sicht begründen und einen Verbesserungsvorschlag bringen? Es gibt Druck-Automaten für Klebstoffe zur Bauteilfixierung. Punkt aus. Ich bin kein Bestücker und bin auch nicht häufig in unserer Bestückung. Daher will ich zu Pastenkoeffizienten usw. auch gar nichts weiter sagen. Aber ich weiß, dass das, was der Leo ablässt, eben falsch ist. > entweder durch kneten oder umrühren(Gilt auch für die Paste). Auch das zum Beispiel ist wieder totaler Humbug. Wird die Paste geknetet, treibt man das Flussmittel aus.
@Michael H. >Auch das zum Beispiel ist wieder totaler Humbug. Wird die Paste >geknetet, treibt man das Flussmittel aus. Ich wollte deine Behauptung eigentlich widerlegen, weil du wie du selbst zugegeben hast, keine Erfahrung hast, aber das schenk ich mir, weil mir das zu dumm ist.
Hallo, ich habe schon einige Platinen zweiseitig bestückt und entsprechend wurde sie zwei mal in den Reflowofen gesteckt. Es sind wirklich nur die schweren Bauteile die man nicht auf die Unterseite packen sollte. Kleinkram und BGAs sind gar kein Problem. Auch TSSOP und SOP etc. geht. Kleben und gleichzeitig Reflow stelle ich mich schwer vor. Denn wenn man einmal Kleber aufgebracht hat, wird man sich schwer tun noch die Lotpaste aufzutragen ohne den Kleber breit zu drücken. Also geht nur das Dispensen von Kleber oder Lotpaste. Und das dauert, im Vergleich zum Druck, nun mal wesentlich länger. Viele Grüße, Martin L.
@Martin Laabs Dann schau doch bitte nochmal weiter oben im Thread die angefügten Bilder an. Da sind nicht viele Bauteile. Von daher dachte ich, zuerst mit dem Stencil die Lotpaste auftragen und dann die paar wenigen Klebepunkte aufbringen. Bei 100 Klebepunkten würde ich es sicher anders machen, wenn ich nicht gerade so lustig wäre, das mit der Hand einzeln zu machen. Danke für die Antworten bis jetzt. Für weitere bin ich sehr dankbar.
Meine Platine habe ich nun gelötet. Also mit dem Stencil habe ich ein wenig Schwierigkeiten gehabt, dass die Lötpaste an den eng liegenden Kontaktflächen des Mikrocontrollers nach heben des Stencils, daran kleben blieb. Ich muss beim nächsten Mal darauf achten, dass mehr Lötpaste auf den Kontaktflächen liegt. Ich trug auf beiden Seiten die Lötpaste auf, bestückte zunächst eine Seite (teilweise mit SMD-Kleber), drehte die Platine dann um und bestückte die zweite Seite. Danach kontrollierte ich beide Seiten. Es ist nichts verrutscht und alles war an seinem Platz. Auch beim Reflow-Löten ging alles gut. Nur mein Fehler war, dass ich den Kleber unter dem Mikrocontroller wohl zu dick aufgetragen habe. Auf einer Seite sind die Beinchen in der Luft. Das muss ich noch nacharbeiten. Ich habe noch gar nicht überlegt, wie ich den SMD-Kleber unter dem Mikrocontroller wieder weg bekomme. Sollte ich wohl beim nächsten Mal besser ganz auf den Kleber verzichten? Ich denke, die Adhäsionskräfte reichen wohl aus. So schwer sind meine Bauteile nicht. Ich habe festgestellt, dass die Footprints meiner SMD-Bauteile in der Bibliothek von DesignSpark nicht 100% passen. Dennoch war der Lötvorgang erfolgreich. Sogar ein Bauteil 0603 wurde auf einem 0804-Footprint (Fehler im Design) passend verbaut.
Ulf S. schrieb: > Meine Platine habe ich nun gelötet. > Also mit dem Stencil habe ich ein wenig Schwierigkeiten gehabt, dass die > Lötpaste an den eng liegenden Kontaktflächen des Mikrocontrollers nach > heben des Stencils, daran kleben blieb. Entfetten oder/und die Pads mit einem Scotch-Schwamm aufzurauen könnte hilfreich sein. Ausprobieren. Benutzt du einen Stencil-Printer oder legst du den Stencil nur auf die Platine auf? Wie fixierst du, das nichts verrutscht beim rakeln. > Ich muss beim nächsten Mal > darauf achten, dass mehr Lötpaste auf den Kontaktflächen liegt. Das bekommste entweder nur damit hin wenn die Paste etwas geschmeidiger wird, indem man das Zeug vor Gebrauch nochmal kräftig durchmischt oder durch einen dickeren Stencil. Müsste aber auch so gehen wie anderswo auch. Zweimal rakeln bringt dagegen nichts, weil der Raum durch die Dicke des Stencil und der Kontur jedes Pads vorgegeben ist. Der Rakelwinkel ist auch wichtig. Versuche macht man vielleicht erst mal auf einer dicken Folie bis der Druck zufriedenstellend ist. Wenn man den Druck dann gegen Licht hält kann man sehen wie gleichmäßig gedruckt wurde. > Ich trug auf beiden Seiten die Lötpaste auf, bestückte zunächst eine > Seite (teilweise mit SMD-Kleber), drehte die Platine dann um und > bestückte die zweite Seite. Danach kontrollierte ich beide Seiten. Es > ist nichts verrutscht und alles war an seinem Platz. Dann scheinst du ja das richtige Händchen dafür zu haben. Hoffentlich bleibt es so, auch bei (Klein-)Serienherstellung. > Auch beim > Reflow-Löten ging alles gut. Nur mein Fehler war, dass ich den Kleber > unter dem Mikrocontroller wohl zu dick aufgetragen habe. Von Hand zu dosieren ist eben manchmal ein reines Glücksspiel oder benutzt du einen Dispenser? Kann auch an was anderem liegen als an der Dosis. > Auf einer Seite > sind die Beinchen in der Luft. Hört sich ein wenig nach Tombstone-Effekt an. Vielleicht hilft es, wenn man den Kleber erst mal 1-2h (ausprobieren) ruhen lässt das der schon mal antrocknet. Ich kenne ja deinen Kleber nicht. Vielleicht gast der feuchte Kleber beim löten aus und verursacht solche Effekte? > Das muss ich noch nacharbeiten. Wenn der Kleber hart ist, dürfte es schwer werden, aber vielleicht ist ja nur ein geringer Spalt zu überwinden. > Ich habe noch gar nicht überlegt, wie ich den SMD-Kleber unter dem > Mikrocontroller wieder weg bekomme. Das kannste dir vermutlicht abschminken, aber du könntest es ja mal mit ner sehr dünnen Schnursäge versuchen. Ist natürlich ne Fummelei. > Sollte ich wohl beim nächsten Mal besser ganz auf den Kleber verzichten? Beim Controller wäre das empfehlenswert, muss man eben ausprobieren. > Ich denke, die Adhäsionskräfte reichen wohl aus. So schwer sind meine > Bauteile nicht. Versuch macht klug. Nennt sich dann Erfahrung. > Ich habe festgestellt, dass die Footprints meiner SMD-Bauteile in der > Bibliothek von DesignSpark nicht 100% passen. Vertraue keinen Footprints die du nicht selbst designt, geprüft und für gut befunden hast. Ist leider auch viel Müll dabei. Ich lege mir da immer eine eigene geprüfte Bibliothek an. >Dennoch war der Lötvorgang > erfolgreich. Sogar ein Bauteil 0603 wurde auf einem 0804-Footprint > (Fehler im Design) passend verbaut. Dann hat sich das Fragen hier wohl gelohnt?
@Gernot
Ich schrieb:
>Hört sich ein wenig so an,
nicht, das es einer ist.
Macht nen Riesen-Unterschied was man wie schreibt.
Man müsste schon das Teil mal sehen
um es real beurteilen zu können,
wo das Problem liegt. Alles andere
ist doch nur "verdächtigen", oder siehst
du das anders?
Ich denke Eher Kurve für die Aushärtung des Klebers nicht angepasst, oder Bauteil nicht "Angedrückt"
Weiter oben hatte ich schonmal beschrieben, dass ich den SMD-Kleber Elektrolube benutzt habe. Grabsteineffekte hatte ich nicht. Ich habe das Stencil direkt auf die Platine aufgelegt und mit Klebeband fixiert. Das war nach einer Anleitung aus dem Reflow-Kit von Beta-Layout: http://www.reflow-kit.com/download/rk/RK-10001_76.pdf . Unter dem Mikrocontroller ist nur ein ganz geringer Spalt. Mein Vorgesetzter, der von sich sagt, er habe sehr gute Augen, hat es nach der Sichtkontrolle für gut befunden. Also wird mit feiner Lötspitze nachgelötet und im Nachgang wohl mit Entlötlitze werden die Brücken entfernt. Sind ja zum Glück nicht alle 144 Beinchen angeschlossen. Für den ersten Vorgang bin ich mit dem Ergebnis nicht ganz zufrieden, aber ich habe viel aus diesem Forum mitgenommen und aus den Erfahrungen gelernt. Ich weiß nun, was ich besser machen muss. Besonders der Tip mit der Folie, den will ich beim nächsten Mal anwenden. Die Lötpaste werde ich dann wohl noch länger rühren. Vielen Dank für eure Unterstützung.
Ich hänge mal hier eine leicht abweichende Frage an: Wie stark dürfen SMD-Elkos beim Löten gestreßt werden? Mein Bestücker liefert mir die fertigen Platten immer mit leicht gewölbten Köpfen der Elkos. Muß man das noch akzeptieren oder lötet er falsch?
>Muß man das noch akzeptieren oder lötet er falsch?
Kann man generell nicht sagen.
Hier wäre wohl der Hersteller der fraglichen Elkos gefragt.
Denn der kennt seine Produkte besser und was die aushalten.
Ansonsten droht vorzeitiger Ausfall.
Wenn falsch gelötet wurde und das der Hersteller der Bauteile
das auch so sieht, dann muss man halt reklamieren beim Bestücker.
Zumindest sollte man fair die Möglichkeit zum Nachbessern einräumen.
Allerdings kann der Aufbau auch eine Rolle spielen.
Und wenn du mal deinen Bestücker fragst, welches Temperaturprofil er abfährt? Dann kannst du bei den SMD-Elkos im Datenblatt nachsehen, ob das mit den Gegebenheiten übereinstimmt.
Im Datenblatt finden sich keine Temperaturprofile.
Die Bestücker, die ich bislang hatte, waren immer der Meinung, trotz
offensichtlicher Mängel hervorragende Arbeit zu leisten :-)
>Ansonsten droht vorzeitiger Ausfall.
Das fürchte ich ja auch. Da es nur drei Cs/Platine und davon nur
100/Jahr sind, überlege ich, diese per Hand nachlöten zu lassen oder ich
nehme THT Bauteile. Der Aufwand ist mir lieber, als die Platinen in den
nächsten zehn Jahren wiederzusehen.
Ich denke, das gerade SMD-Elkos den meisten Streß beim Löten haben.
>offensichtlicher Mängel hervorragende Arbeit zu leisten :-) wer gibt schon zu ein Pfuscher zu sein? >Das fürchte ich ja auch. Dann mach einen Burn-In-Test. Wenn die Baugruppe das übersteht, wird es wohl nicht so kritisch sein. >Ich denke, das gerade SMD-Elkos den meisten Streß beim Löten haben. Macht eigentlich keinen Unterschied. Jede Technik hat ihre Vor- und Nachteile.
Ulf S. schrieb: > Meine Platine habe ich nun gelötet. > Also mit dem Stencil habe ich ein wenig Schwierigkeiten gehabt, dass die > Lötpaste an den eng liegenden Kontaktflächen des Mikrocontrollers nach > heben des Stencils, daran kleben blieb. Ich muss beim nächsten Mal > darauf achten, dass mehr Lötpaste auf den Kontaktflächen liegt. > Ich trug auf beiden Seiten die Lötpaste auf, bestückte zunächst eine > Seite (teilweise mit SMD-Kleber), drehte die Platine dann um und > bestückte die zweite Seite. Danach kontrollierte ich beide Seiten. Es > ist nichts verrutscht und alles war an seinem Platz. Auch beim > Reflow-Löten ging alles gut. Nur mein Fehler war, dass ich den Kleber > unter dem Mikrocontroller wohl zu dick aufgetragen habe. Auf einer Seite > sind die Beinchen in der Luft. Das muss ich noch nacharbeiten. > Ich habe noch gar nicht überlegt, wie ich den SMD-Kleber unter dem > Mikrocontroller wieder weg bekomme. Finde die Hinweise wie in der Industrie gearbeitet wird immer sehr interessant, da ich die nur zum Teil und wenig detailliert kenne. Ich finde die Aussage sehr interessant, das ein BGA nicht abfällt wenn man ihn ein zweites mal über Kopf lötet. Mein Bauch sagt, das klappt nicht, habe aber leider keine Möglichkeit mehr das zu testen, würde mich doch reizen. Zum Thema, ein oder zweimaliges Löten wurde mir erzählt, dass jeder Lötvorgang die Lebensdauer von Bauteilen verkürzen kann. Darum habe ich angenommen einmaliges Löten ist zu bevorzugen für Serienproduktion (Für Prototypen und Versuche gelten wie immer andere Prioritäten. Die Bauteile sind meistens erstaunlich Robust) Prototypen doppelseitig mit SMD und BGA's zu Bestücken und durch den Reflowofen zu lassen habe ich schon mehrfach gemacht. Für unser Projekt bin ich jeweils so vorgegangen: - erste Seite mit Lötpaste bedrucken - von Hand SMD Kleber auftragen (Menge nicht so Kritisch) - Bauteile bestücken - Platine in den Ofen um den Kleber zu härten (Bei unserem Kleber 60s bei 110°C) - Platine umdrehen, zweite Seite mit Lötpaste bedrucken - zweite Seite Bestücken - Im Reflowofen löten > Sollte ich wohl beim nächsten Mal besser ganz auf den Kleber verzichten? > Ich denke, die Adhäsionskräfte reichen wohl aus. So schwer sind meine > Bauteile nicht. Nein, ich denke du solltest noch einen Versuch machen, wo du den Kleber aushärtest bevor du die Leiterplatte umdrehst.
>Finde die Hinweise wie in der Industrie gearbeitet wird immer sehr >interessant, da ich die nur zum Teil und wenig detailliert kenne. Such mal Videos in Youtube, dann kannst du es auch manchmal sehen, aber weniger in D, dafür mehr in internationalen Videos.
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