Ich möchte Schraubsensoren bauen. Pt100-Chipelememt in aufgebohrte M4-Schraube, Verschluss mit Hochtemperatur-Schrumpfschlauch. Mit Wärmeleitkleber habe ich schlechte Erfahrung gemacht - zerbricht unter der Spannung bzw. löst sich flächig von der Wand (Spalt - falsche Messung) oder wird im Falle eines metallgefüllten Klebers nach Monaten plötzlich leitfähig - wohl weil das Resin bei der Maximaltemperatur meiner Anwendung, 150 Grad, zusammengebrochen ist. Ich lese, dass in Mantelelementen Magnisumoxid verwendet wird. Kennnt jemand das Zeug, wäre das brauchbar? Goggle findet das für Veterinärbedarf kiloweise als günstiges Pulver.
Hi, als Chemiestudent hätte ich da "geringe" Mengen von zur Verfügung. Wieviel bräuchtest du denn? Gruß Alex
Wenn man mal davon ausgeht, dass du damit nur die Spalten füllen willst um ne bessere Wärmeleitung zu kriegen ist Magnesiumoxid geeignet. Es wird in Mantelthermoelementen eingesetzt um zum einen die beiden Drähte voneinander zu isolieren und dabei jegliche Spalten zu verfüllen. Wichtig ist aber, dass die Spalten die du füllen willst dünn sind, denn MgO ist nicht sonderlich gut wärmeleitfähig (ist halt ne Keramik), aber immernoch besser als ne Luftspalt. Außerdem korelliert Wärmeleitfähigkeit mit elektrischer Leitfähigkeit und die willst du ja nicht haben, also sollte es geeignet sein. Abdichten / zukleben musst dus natürlich trotzdem mit dem HT-Schrumpfschlauch, weil das MgO nicht selbst bindet.
> als Chemiestudent hätte ich da "geringe" Mengen von zur Verfügung Danke für's Angebot, aber das ist nicht nötig. Es scheint einfach beschaffbar zu sein. > Wichtig ist aber, dass die Spalten die du füllen willst dünn sind Eckiges Chipelement in einer runden Bohrung, also nur an den Ecken geringe Spalte. Der schlechteste Abstand ist 0.5mm. Deshalb hatte ich ursprünglich das gut wärmeleitende Arctic Silver Thermal Adhesive gewählt. Die Wärmeleitfähigkeit von Maxgesiumoxid scheint aber sogar noch besser zu sein (10 [W/mK] statt 7.5 W/mK). Die meisten nicht mit Metall gefüllten gefüllten Wärmeleitkleber, die ich bisher gefunden habe, fallen deutlich ab (um 1 W/mK).
Das Magnesium Oxid Pulver wird deutlich schlechter leiten - die 10 W/m/K sind vermutlich für massives Material bzw. Keramik. Grob geschätzt eher so um 0,2 W/m/K. Es wäre aber möglich das Pulver (oder was ähnliches) als Füllmaterial für normalen Epoxidharzkleber zu nehmen. Das ist da so eine Art selbstgemischter Wärmeleitkleber - wird aber auch nicht besser als die fertigen Produkte. Wenn man Problem mit der Ablösung von der Wand hat, könnte ggf. Silicon als Basis dienen für ein Elastische Masse. Die großen Zwischenräume ggf. mit Metall auffüllen. Vor allem auf der Rückseite des PT100 darf das ja sogar bis ganz an den Sensor.
Ich würde bei dieser Temperatur Silikonharz RTV162 (erhältlich bei Elektronik-Distributoren) empfehlen. Das hält auf Dauer 205°C aus, ist mechanisch eher stabil (deutlich fester als Badezimmer-Silikon), und ist im gegensatz zu Baumarktsilikon frei von Essigsäure und daher nicht korrosiv. Da ja nur die Temperatur direkt auf den Sensor übertragen werden soll und nicht eine größere Energiemenge übertragen werden soll ist der Wärmewiderstand nicht so maßgeblich. Hauptsache, der Spalt ist gefüllt. Datenblatt: http://www.dcproducts.com.au/RTV_Silicone_Solutions/Tech_Data_Sheets/RTV162-tds.pdf
>Das Magnesium Oxid Pulver wird deutlich schlechter leiten - die 10 W/m/K
sind vermutlich für massives Material bzw. Keramik. Grob geschätzt eher
so um 0,2 W/m/K.
Da wäre natürlich enttäuschend. Arctic Silver hatte mir Slow Cure
Adhesive mit keramischer Füllung als Alternative angeboten. Selber
nachen ist vieleicht nicht besser, aber es wäre billiger (5ml Arctic
Silver kosten 10 EUR, 1Kg MgO kostet 7 EUR). Ich probiere aber erst mal
aus, wie es ohne Resin klappt - nur etwas verpresst.
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