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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Schablone für Wärmeleitpaste: wie Maße?


Autor: Martin M. (rst)
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Hallo,

ich möchte eine Schablone zum Auftragen von Wärmeleitpaste machen 
lassen.

Es soll mit einem IGBT-Modul von Mitsubishi mit den Versuchen begonnen 
werden. Die Bodenplatte des Moduls ist 120mm x 55mm groß.

Von Mitsubishi gibt es zwar ein Bild, wie so was aussieht (siehe 
Anhang), aber bezüglich der Maße der Aussparungen/Stege der Module macht 
man bei Mitsubishi keine Angaben.

Auch der Wärmeleitpastenhersteller kann keine Empfehlungen geben.

Von Semikron gibt es zum Teil Module, die man mit aufgetragener 
Wärmeleitpaste kaufen kann. Angaben machen die aber keine, wie die Maße 
der Pastenauftragung sind.

Hat jemand Erfahrungen, wie man die Maße der Aussparungen / Stege machen 
sollte?

Gruß
Martin

Autor: Michael D. (etzen_michi)
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Um welches Bauteil handelt es sich denn? .. meist steht das im 
Datenblatt

Autor: Martin M. (rst)
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Datenblatt des Moduls anbei.

Autor: Sebastian Enz (senz) Benutzerseite
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Ich vermute, daß die Stege in der Schablone nur dazu da sind, um die 
große Fläche besser aufzurakeln. Die Stege sollten so klein wie möglich 
sein. Aber auch mindestens so groß, daß die Schablone eine lange 
Lebensdauer beim Rakeln hat.

Ein Nebeneffekt ist vlt. daß die Luft beim Aufsetzen des Moduls besser 
entweichen kann.

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