Hallo, ich möchte eine Schablone zum Auftragen von Wärmeleitpaste machen lassen. Es soll mit einem IGBT-Modul von Mitsubishi mit den Versuchen begonnen werden. Die Bodenplatte des Moduls ist 120mm x 55mm groß. Von Mitsubishi gibt es zwar ein Bild, wie so was aussieht (siehe Anhang), aber bezüglich der Maße der Aussparungen/Stege der Module macht man bei Mitsubishi keine Angaben. Auch der Wärmeleitpastenhersteller kann keine Empfehlungen geben. Von Semikron gibt es zum Teil Module, die man mit aufgetragener Wärmeleitpaste kaufen kann. Angaben machen die aber keine, wie die Maße der Pastenauftragung sind. Hat jemand Erfahrungen, wie man die Maße der Aussparungen / Stege machen sollte? Gruß Martin
Um welches Bauteil handelt es sich denn? .. meist steht das im Datenblatt
Ich vermute, daß die Stege in der Schablone nur dazu da sind, um die große Fläche besser aufzurakeln. Die Stege sollten so klein wie möglich sein. Aber auch mindestens so groß, daß die Schablone eine lange Lebensdauer beim Rakeln hat. Ein Nebeneffekt ist vlt. daß die Luft beim Aufsetzen des Moduls besser entweichen kann.
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