Nabend. Ich habe vor den LT3518 im TSSOP-Gehäuse zu verbauen. (http://cds.linear.com/docs/Datasheet/3518fd.pdf) Da dieser seine einzigen Masseanschluss unter dem Gehäuse versteckt, stellt sich mir nun die Frage, wie man das praktikabel selbst verlöten kann. Heißluft scheint da ein gute Lösung zu sein, aber die habe ich leider nicht. Da die Platine nur einseitig werden soll, geht das mit Vias unter dem IC auch nicht. Hat schon mal jemand eine brauchbare Lösung für diesen Fall gefunden? MfG Sebastian
die beine seiten oben und unten. dann links und rechts massefläche über das bauteilgehäuse überstehen lassen. reichlich verzinnen, lötkolben an die seite, ic draufsetzen, ausrichten, fertig.
Auch möglich wenn kein Platz seitlich: Loch in die Massefläche beim Exposed Pad so dass man mit dem Lötkolben von unten Heizen kann. Oder wenn man eine gute Heißluftpistole mit Temperaturegelung hat: Mit der die Platine vorwärmen, dann IC drauf setzen, ab da hauptsächlich von unten und gelegentlich ein bisschen von oben heizen. Mit Gefühl! Vorher die passende Menge Zinn auf der Masseläche haben. Hab schon man FR4 damit angekokelt, mit ein wenig Fingerspitzengefül geht das aber. Randy
Danke für die schnellen Antworten. Werde versuchen das Layout für die Variante von Michael H. zu optimieren. Habe halt nur bedenken, dass sich der IC nicht so schnell mit dem Lötzinn verbindet, weil die thermische Kontaktfläche zw. beiden recht klein sein dürfte. Ist es hilfreich den IC vorher schon mal sanft von unten zu verzinnen? Ich möchte nur ungern das Teil den thermischen Tod sterben lassen, weil es nicht so günstig ist. Randys Variante mit dem Loch von unten dürfte schwierig werden , weil das Pad unter dem IC lediglich 2,7x2,7mm groß ist. Die Heißluftpistole wäre ne Idee, aber da die Temperatur abzuschätzen ist so ne Sache... MfG Sebastian
Du kannst auch eine dicke plane Eisenplatte auf einem Herd gut durchwärmen (auf etwa 200°C Oberflächentemperatur), dann die Platine mit Lötpaste auf dem Pad bestreichen, den IC drauflegen und ausrichten, die Platine auf die Eisenplatte legen, eine Hand voll Sekunden warten und mit Heißluft von oben den IC weiter durchwärmen.
verzinnen, auf die ceranplatte legen und langsam heizen, bis die platine etwas über 100° hat (wasser kocht, öl nicht). dann ceranplatte auf volle pulle , bis der ic schwimmt. dann die platine relativ langsam von der platte runterschieben, damit sie nicht zu heiß wird. fertig. geht sogar mit großen pga ohne übung ganz gut.
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