Wenn ich über meinen Platinenentwurf den DRC laufen lasse, beschwert er sich über einen unverdrahteten FT232RL. Fehlermeldung siehe Anhang 2. Wie bekommt man das weg?
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indem man dir DRC-Rule ändert....
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Sorry, der Anhang 2 war die falsche Fehlermeldung. Hier ist die richtige.
docean schrieb: > indem man dir DRC-Rule ändert.... Das dacht ich mir - nur finde ich bei den DRC-Einstellungen nichts passendes...
Hallo Uhu. > docean schrieb: >> indem man dir DRC-Rule ändert.... > Das dacht ich mir - nur finde ich bei den DRC-Einstellungen nichts > passendes... Schau auch mal genau nach dem Footprint. Eventuell liegen dort mehrere PADs übereinander. Passiert leicht bei Footprinterstellung durch copy+paste. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Danke, Bernd, das ist wohl die richtige Spur, wie man aus dem Anhang - hoffentlich - sehen kann. Es ist der SSOP28-Footprint aus den Libs, die bei der 2011-01-25 BZR 2758-stable dabei waren.
Hallo Uhu. > Danke, Bernd, das ist wohl die richtige Spur, wie man aus dem Anhang - > hoffentlich - sehen kann. > Es ist der SSOP28-Footprint aus den Libs, die bei der 2011-01-25 BZR > 2758-stable dabei waren. Bitte, gern geschehen. seuftz Ich bin gerade dabei, ein paar von meinen eigenen Footprints zu überarbeiten...... Fehler beseitigen macht schlau......naja, hoffentlich, eigentlich ist eigene Doofheit nur frustrierend. Vor allem weil ich jetzt eine Handvoll Boards habe, wo 5x20 mm Sicherungshalter 5mm zu lang ausgefallen sind.....*GRRRRR* Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Du sprichst eine Sache an, die mir seit einigen Tagen durch den Kopf geht: Der Footprinteditor bietet nur aller primitivste Mittel an, die wichtigsten Maße eines Footprints herauszubekommen. Es macht einige Arbeit, festzustellen, ob ein vorhandener Footprint paßt. Die Vermaßungsfunktion aus PCBnew wäre das, was ich mir wünsche. Die Maße sollten in einem eigenen Layer erhalten bleiben, der nicht, oder nur optional in die Platine kommt. Eine weitere Idee: Ableitung einer Inhaltsadressierung aus dem Pad-Muster. Aus den Vermaßungen der Footprints im Datenblatt leitet man eine Signatur ab, mit der man auf die Bibliothek zugreift.
Hallo Uhu. > Der Footprinteditor bietet nur aller primitivste Mittel an, die > wichtigsten Maße eines Footprints herauszubekommen. Es macht einige > Arbeit, festzustellen, ob ein vorhandener Footprint paßt. Mmmmh. Der Moduleditor bietet auch die Möglichkeit, relative Koordinaten zu verwenden. Das finde ich eigentlich recht komfortabel zum Messen. Das Problem ist bei mir eher, daß ich Footprints weder mit übermüdetem Kopf noch sonst irgendwie mit eingeschränkten kognitiven Fähigkeiten bearbeiten sollte....:-( > Die Vermaßungsfunktion aus PCBnew wäre das, was ich mir wünsche. Die kenne ich wiederum noch nicht. KiCAD scheint sich viel schneller zu entwickeln, als ich hinterherkomme....oder wir reden irgendwie aneinander vorbei. > Die > Maße sollten in einem eigenen Layer erhalten bleiben, der nicht, oder > nur optional in die Platine kommt. Es bleibt Dir überlassen, die ECO Layers dafür zu verwenden, wenn Dir der Silkscreen nicht langt. Pierre Charras hat irgendwo mal geschrieben, die seien eingeführt worden, weil es immer irgendjemanden gab, der ein extra Layer für irgendeine spezielle Sache brauchte. Vermutlich reden wir wieder irgendwie aneinander vorbei. Bei neueren Footprints bin ich dazu übergegangen, die in ein sonst leeres .brd zu stellen, einen Maßstab dazuzupacken, und dann als pdf abzulegen. Nach Ausdruck und Überprüfung des Maßstabs kann dann jeder durch Auflegen der Bauteile entscheiden, ob ihm der Footprint behagt. ;-) > > Eine weitere Idee: Ableitung einer Inhaltsadressierung aus dem > Pad-Muster. Aus den Vermaßungen der Footprints im Datenblatt leitet man > eine Signatur ab, mit der man auf die Bibliothek zugreift. Du meinst sowas ähnliches wie eine Hashfunktion? Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
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Bernd Wiebus schrieb: > Der Moduleditor bietet auch die Möglichkeit, relative Koordinaten > zu verwenden. Das meinte ich mit "aller primitivste Mittel". > Die kenne ich wiederum noch nicht. KiCAD scheint sich viel schneller zu > entwickeln, als ich hinterherkomme....oder wir reden irgendwie > aneinander vorbei. Geh in PCBnew, wähle die Ebene Zeichnungen, klicke rechts auf das 5. Symbol von unten. Klicke dann irgendwo in die Platine, ziehe die Maus an einen anderen Punkt und klicke nochmal. Dann wird der Abstand der beiden Punkte als Vermaßung angezeigt. Ich finde das sehr praktisch und wenn der Footprinteditor sowas böte und die Graphik in einem internen Layer in der Lib hinterlegt würde, wäre das schon ein Riesenfortschtritt gegenüber jetzt. > Es bleibt Dir überlassen, die ECO Layers dafür zu verwenden Die gibts aber nicht im Footprinteditor - oder hab ich da was übersehen? > Du meinst sowas ähnliches wie eine Hashfunktion? So ganz entfernt. Hashfunktionen haben üblicherweise die Eigenschaft, einen großen Merkmalsraum möglichst zufällig auf eine Anzahl Klassen zu verteilen. Für so eine Signatur wäre das aber nicht so gut, denn es würden Ähnlichkeiten zwischen zwei Footprints nicht abgebildet. Meine Idee geht dahin, daß man eine Gehäusespezifikation - die ja eigentlich immer nach demselben Prinzip aufgebaut ist - nimmt, um daraus nach einem zu entwerfenden Algorithmus eine Signatur zu konstruieren. Die Daten dafür entnimmt man der Bemaßungstabelle für die Draufsicht. Beispiel für so eine Tabelle siehe Anhang.
Hallo Uhu. > Klicke dann irgendwo in die Platine, ziehe die Maus an einen anderen > Punkt und klicke nochmal. Dann wird der Abstand der beiden Punkte als > Vermaßung angezeigt. WoW! Mit Maßpfeilen und allem drum und dran! Ok, jetzt verstehe ich, was Du mit "primitiv" meinst. ;-) > Ich finde das sehr praktisch und wenn der Footprinteditor sowas böte und > die Graphik in einem internen Layer in der Lib hinterlegt würde, wäre > das schon ein Riesenfortschtritt gegenüber jetzt. Richtig. Obwohl um etwas zu plazieren, ist mir die klassische Koordinatenangabe, im Zweifel auch als Polarkoordinatenangabe, etwas lieber. Manchmal hätte ich es gerne noch primitiver: Bei Objektverschieben eine Möglichkeit, in Textfeldern Werte für X und Y einzugeben, die das Objekt dann verschoben wird. Ich denke halt sehr textorientiert...... > >> Es bleibt Dir überlassen, die ECO Layers dafür zu verwenden > Die gibts aber nicht im Footprinteditor - oder hab ich da was übersehen? Mittlerweile schon, wenn auch nicht mit automatischen Maßpfeilen.....aber Du kannst halt irgendeine grafische Linie auf die Zeichnungsebene schieben. > Meine Idee geht dahin, daß man eine Gehäusespezifikation - die ja > eigentlich immer nach demselben Prinzip aufgebaut ist - nimmt, um daraus > nach einem zu entwerfenden Algorithmus eine Signatur zu konstruieren. > Die Daten dafür entnimmt man der Bemaßungstabelle für die Draufsicht. > Beispiel für so eine Tabelle siehe Anhang. IC Gehäuse sind unter dem Gesichtspunkt wohl vermutlich fast zu "automatisieren". Es gibt aber deutlich exotisch geformtere Bauteile. Als ein Beispiel seien die Stromsensoren aus der Allegro ACS755xCB Serie genannt. Siehe http://sv-mash.spb.ru/data-sheets/current-sensors/ACS755xCB-200.pdf Momentan knabbere ich hier an einem anderen Problem: Aus irgendeinem Grunde packt Eeschema ein bestimmtes Symbol nicht in die -cache.lib. Allerdings habe ich hier bei der Installation von KiCAD auch etwas Durcheinander gemacht. Kann sein, das es daran liegt. Ausserdem beackere ich ja noch Gambas und den GerbAnalysator.....und da ist zur Zeit großes Aufräumen angesagt. Ich will jetzt zwei Gerberdateien gleichzeitig öffnen, was ja sinnvoll ist, wenn man sie prüfen will, und dazu möchte ich die "Klasse", die ich für die Gerberdatei angelegt habe, mehrmals verwenden, wie das ja angeblich beim objektorientierten üblich ist. Vorher will ich aber hunderte von auskommentierten Zeilen rausschmeissen, dafür die Dokumentation verbessern, und einige Unsauberkeiten beseitigen. Und vorher will ich noch die wegen der versemmelten Sicherungshalter überarbeitete Datei hier wieder einstellen. Dummerweise hatte ich die ganze Nachbearbeitung der PDF-Doku mit Bildern und so gerade fertiggestellt, als ich Deine Info bezüglich der Bemaßung las. Für diesmal also noch nicht, aber in Zukunft wohl mit Bemaßung. ;-) Daß wäre machbar, weil ich Footprints zur Dokumentation anfangs in ein Board packe, und da gibt es die automatischen Maßpfeile ja. Siehe als Beispiel den Anhang. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hallo Uhu. > Siehe als Beispiel den Anhang. Es ist wieder was spät geworden. :-( Jetzt aber..... Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Hier ist ein SSOP28, den er ohne Gemecker akzeptiert.
Der Dialog für die Pad-Einstellungen ist ne Katastrophe. Hilfe gibts
keine und selbsterklärend ist was anderes...
Die passende Padbreite hab ich duch Ausprobieren herausbekommen: 0.33
mm. Eventuell gehts noch geringfügig breiter.
> Es gibt aber deutlich exotisch geformtere Bauteile.
Ich weiß - aber das sollte man auch in den Griff bekommen können. Ich
hab als "komisches" Teil einen MMC-Kartensockel im Hinterkopf.
Uhu Uhuhu schrieb: > Die passende Padbreite hab ich duch Ausprobieren herausbekommen: 0.33 > mm. Eventuell gehts noch geringfügig breiter. Kapiere ich nicht. Du hast den Pitch und kennst die realisierbare Clearance. Daraus ergibt sich doch die max. Padbreite.
Guido schrieb: > Du hast den Pitch und kennst die realisierbare Clearance. Völlig logisch, dachte ich auch. Nur wo kann man die Clearence einstellen? Wir sind im Footprint-Editor und KiCad ist nicht Eagle. Ich hab an allen möglichen Parametern gedreht, nur hatten die - wenn überhaupt einen - nicht den gewünschten Effekt.
Klar, die Clearance gilt ja für das Board, nicht für den Footprint. Nö, ich rechne das schnell im Kopf. :-) Bei 0,5--mm-Pitch und einer minimalen Clearance von 0,25 mm bleiben z.B. für das Pad 0,24 mm. Den Einstelldialog für die Pads finde ich garnicht so dämlich. Durch den Offset lassen sich die Pins z.B. sehr bequem vom IC weg ziehen um von Vorne etwas mehr Fläche zum Löten zu bekommen.
Hallo Guido. > Den Einstelldialog für die Pads finde ich garnicht so > dämlich. Mein Problem war eher, das ich zuerst einmal eine Menge Einstellmöglichkeiten im Dialog gesehen habe, und hatte keinen blassen Schimmer, was die bewirken. :-) Ein gesunder Spieltrieb gepaart mit Methodik ist dann hilfreich. An dem Punkte fehlt halt noch Doku. Falls Leute heute überhaupt noch Doku lesen wollen.... Jedenfalls hatte das ganze nach etwas Betrachten und Nachsehen was passiert, wenn ich an Parametern etwas verändere, sehr viel Ähnlichkeit mit Aperturmakros für Gerber. Dummerweise habe ich die erst später kennengelernt, so daß mir die Ähnlichkeit erst zwei Jahre später auffiel. Allerdings, als ich trapetzförmige Pads für SMD-Universalfootprints gemacht habe, habe ich auch oft den falschen Parameter verdreht. Zum Glück gibt es ja eine Undo-Funktion. Wenn es nur nach Länge und Breite geht, ist es einfacher. > Durch den Offset lassen sich die Pins z.B. sehr > bequem vom IC weg ziehen um von Vorne etwas mehr Fläche > zum Löten zu bekommen. Diskutier das mal mit einer Bestückungsfirma aus.....ich habe festgestellt, daß ich oft zwei verschiedene Footprints brauche. Erstens "normale" für einen automatischen Bestückungs- und Lötprozess, und zweitens etwas längere für Handlötung. Mit freundlichem Gruß: Bernd Wiebus alias dl1eic http://www.dl0dg.de
Guido schrieb: > Den Einstelldialog für die Pads finde ich garnicht so > dämlich. Durch den Offset lassen sich die Pins z.B. sehr > bequem vom IC weg ziehen um von Vorne etwas mehr Fläche > zum Löten zu bekommen. Wie Bernd schreibt: dokumentiert ist nichts. Am Offset habe ich mich versucht, allerdings war im Footprinteditor kein Effekt feststellbar. Was mit beim Footprintbasteln ziemlich irritiert hatte, war die dünne Linie, die um ein Pad gezogen wird. Ich hatte die zunächst für den Clearence-Bereich gehalten und habe versucht, eine Überlappung dieser Rahmen zu vermeiden - das geht aber offenbar nicht, scheint aber auch nicht zu schaden. Mein größter Fehler war wohl, daß ich als Sprache Deutsch eingestellt hatte. Damit werden die Dialoge in dem Bereich zum fröhlichen Rätselraten.
Uhu Uhuhu schrieb: > Was mit beim Footprintbasteln ziemlich irritiert hatte, war die dünne > Linie, die um ein Pad gezogen wird. Ich hatte die zunächst für den > Clearence-Bereich gehalten und habe versucht, eine Überlappung dieser > Rahmen zu vermeiden - das geht aber offenbar nicht, scheint aber auch > nicht zu schaden. Das ist auch der Clearance-Bereich, wenn ich mich nicht täusche. Die Rahmen von einzelnen Elementen (Pads, Leiterbahnen) dürfen sich sehr wohl überlappen, das ist kein Problem. Nur darf der Clearance-Rahmen nicht in andere Elemente (mit unterschiedlicher Netzzugehörigkeit) hineinragen.
Stefan B. schrieb: > Das ist auch der Clearance-Bereich, wenn ich mich nicht täusche. Dann sollte sich beim halbieren der Clerence die Breite des Rahmens halbieren. Zumindest im Footprint-Editor tut er das nicht.
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Hmm, also bei mir verändert sich die Breite, wenn ich den Wert bei "Abstand Netz Pad" ändere, siehe auch Screenshots... Ich benutze Version 2010-05-05 auf XP.
Bernd Wiebus schrieb: > Diskutier das mal mit einer Bestückungsfirma aus..... Haha, willst du aus mir eine gespaltene Persönlichkeit machen? Wenn dann noch der Platinenfertiger Ansprüche stellt, bin ich reif für die Klapsmühle. ;-) Ich komme ja von der Ultimate-Software her, da war es in diesem Bereich sehr ähnlich. Daher finde ich diesen Dialog nicht so ungewöhnlich.
Stefan B. schrieb: > Hmm, also bei mir verändert sich die Breite, wenn ich den Wert bei > "Abstand Netz Pad" ändere, siehe auch Screenshots... Aber nicht im Footprint-Editor > Ich benutze Version 2010-05-05 auf XP. Ich auch.
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Uhu Uhuhu schrieb: > Aber nicht im Footprint-Editor Bei mir schon:-) frank PS: Build: (2010-05-05 BZR 2356)-stable wxWidgets 2.8.11 Unicode on 32 Bits GNU/Linux (Mandriva 2010.1)
Uhu Uhuhu schrieb: > Stefan B. schrieb: >> Hmm, also bei mir verändert sich die Breite, wenn ich den Wert bei >> "Abstand Netz Pad" ändere, siehe auch Screenshots... > Aber nicht im Footprint-Editor Doch, meine Screenshots stammen aus dem "Bauteil Editor". Hätte ich vielleicht dazuschreiben sollen... Und bei Frank P. funktioniert es ja auch, hmm seltsam...
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