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Forum: Platinen Kleines Steckboard für Prozessor -> SO-Dimm?


Autor: Ano Nym (oorim)
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Servus

Mir schwebt was im Kopf rum für dessen Einsatz ein Prozessor im BGA 
Package fast nicht ausgeschlossen werden kann.

Falls ja, möchte ich das ganze auf eine kleine extra Platine packen auf 
der eigntl nichts ist auser Routing der Leitungen + Entstörkondensatoren 
+ Kleinzeug (zb LED für Spannungen, 4 LED für den Benutzer um GPIO zu 
testen, zu debuggen oder für was auch immer). Ggf. könnte man noch über 
extra SPI-NOR/NAND-Flash nachdenken.

Meine Idee ist hier: SO-DIMM. Die passenden Sockel gibts für 7$ bei 
Digikey, Sammelbestellungen gibts hier ja häufiger. Immer noch recht 
viel Asche aber vll sind die Sockel leichter auszulöten als BGA ;)

Angeregt bin ich eigntl dadurch, das es standard in der Embedded Welt 
ist. Beispiel: 
http://www.toradex.com/files/media/images/nvidia-t...

So. Nun habe ich mein Gedankenmodell im Anhang verewigt. Soll ich es so 
machen? Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM 
Sockel passt?

Andere Vorschläge? Ich vermute nämlich imense Kosten ^^

HINWEIS: Das ganze im Bild ist nur so hingeworfen ... das Funktioniert 
so logischerweise nicht und ist auch 0 verdrahtet oder gelayoutet oder 
sonst was.

Bin für jeden Hinweis Dankbar

grüße

Autor: Reinhard Kern (Gast)
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Ano Nym schrieb:
>  Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM
> Sockel passt?

Garkeine - du kannst auch nacktes Pertinax reinstecken, wenn es nur die 
richtige Form hat. Allerdings erfüllt das halt keine Funktion.

Stell erst mal zusammen, wieviel Leitungen herausgeführt werden müssen, 
dann kann man abschätzen, wieviel Lagen dafür erforderlich sind (und ob 
der Stecker überhaupt reicht).

Gruss Reinhard

Autor: Lothar Miller (lkmiller) (Moderator) Benutzerseite
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Ano Nym schrieb:
> Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM Sockel passt?
Du mußt hier eher drauf achten, dass die Platine nicht die üblichen 
1,5mm haben darf. Abhängig vom Hersteller werden da 0,9 bis 1,2 mm 
angegeben...  :-o

Ano Nym schrieb:
> das es standard in der Embedded Welt ist.
Ein Standard ist das schon seit geraumer Zeit in Laptops. Von dort aus 
wurde der Sockel auch für andere Verbindungsaufgaben verwendet. Zu einem 
wirklichen Standard gehört aber auch aber auch eine 
herstellerübergraifende mechanische und elektrische Spezifikation. Die 
fehlt für solche CPU-Module, deshalb würde ich hier nur von "üblich" 
sprechen...

Wirklicher Standard ist hier eigentlich nur Qseven, das auch diesen 
stecker verwendet, aber bis hin zum Kühlkonzept ausreichend genau 
definiert ist.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
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Moin,

>  Wieviel Lagen MUSS die Platine haben das sie in den SO-DIMM
> Sockel passt?

Die Frage ist nicht wieviele Lagen, sondern was sagt die Spezifikation 
der verwendeten Stecker (also da, wo dein Board reingesteckt wird), das 
bestimmt die Platinenstärke.

Über die Anzahl der Lagen endscheidet dann der dickste IC auf deinem 
Board - wird wohl der Prozessor sein.

Die Idee klingt erstmal recht nett, aber du musst ja mind. 2 Boards 
machen:
1. dein Prozessor-Modul
2. das "Mainboard", worauf das Modul gesteckt wird.

Die Kosten sind für Bastler nicht ganz ohne. Das Prozessor-Modul wird 
mind. 4Lagig, dazu kommt die galv. Steckerveregoldung, um die kommst du 
nicht herum. Kommt jetzt noch ein IC im BGA Package dazu, wirst du beim 
Profi bestücken lassen müssen - es sei denn, du hast zufällig ein 
Reflow-Ofen zuhause ;) + Pastenschablone.

Gruss Uwe

Autor: ... (Gast)
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solche "Monster" genötigen meist mehrere verschiedene spannungen. Core / 
PIO  RAM  ... sollten somit auch gleich on board erzeugt werden.

weiter sind meist noch einige andere BGA bauteile notwendig / 
signalkritische bauteile wie z.B. schneller SDRAM  DDR RAM  DDR2
FLASH / eMMC, ... ggf dann auch gleich mit drauf packen.

nur stellt sich mir die frage, ob es so ein board in änlicher form für 
den von dir gesuchten baustein nicht schon gibt / bald geben wird.

Für iMX hab ich welche gesehen, für samsung auch, für atmel gabs auch 
welche, ...

Autor: Ano Nym (oorim)
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Ich mach das mal in Punkten

1) Ich habe mich gestern für einen Prozessor entschieden: OMAP-L137
Wobei ich da noch mal drüber nachdenken muss, ich glaub nämlich der 
Prozessor ist zuviel des guten ;) Mit dem Teil kann ich zum Mond 
fliegen, oder so ähnlich. SATA bräuchte ich auch nicht - und um mir eine 
NAS selbst zu bauen wäre der schon wieder doof glaub ich ^^
Sollte allerdings ARM+DSP Dualcore sein. Der Prozessor käme in 256BGA 
und bräuchte, das ist das besch.nste, 4 Spannungen. Platine wird 
mindestens 4lagig, das ist klar. Der Chip käme dafür für 17$/1000stk - 
also so 25$ für einen.

2) Klar, es braucht dann auch ein Mainboard. Mir gehts nur drum den 
Prozessor einzeln in der Hand zu haben und für mehrere Geschichten 
verwenden zu können anstatts fix auf eine fixiert zu sein. Interessant 
wäre es auch den tps65023 als Versorger mit auf dei Platine zu bekommen 
um nur eine Spannung an die Platine zu führen und die Spannungserzeugung 
vom Mainboard fern zu halten (erhöht die "universalität"). Aber ich 
glaub damit wirds dann eng auf der Platine Oo Weiß auch noch nicht was 
das Teil denn alles macht...

3) Auf das Board käme wohl alles um den Prozessor laufen zu lassen 
(Entstörkondensatoren, Clock) und ein bisschen Peripherie (ggf. 1/2x 
Flash (falls der überhaupt Layoutbar ist, kommt auf die Geschwindigkeit 
an), µSD Karte, Programmieranschluss). 4 Lagig ist logisch, allein schon 
wegen der 4 Spannungen.


Alles in allem: Ich find meine eigene Idee spitze, hab aber das Gefühl 
"des exponentiell Steigenden Aufwand" mit einem an Wahnsinn grenzenden 
Ausmaß :)

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