Polygon bis zum Rand

[Eaglebastel (Gast)]

Hallo,
ich versuche eine Platine (160x100) mit Eagle zu zeichnen.
Ich habe an der Platinenkante (Dimension) ein Polygon gezeichnet.
Dieses wird aber nicht bis zum Rand ausgefüllt.
Siehe Bildausschnitt.
Was kann man dagegen tun?
Oder ist mein Wunsch, das die Platine bis zum Rand gefüllt sein soll, 
unnsinnig?

[Falk B. (falk)]

@  Eaglebastel (Gast)

>Ich habe an der Platinenkante (Dimension) ein Polygon gezeichnet.
>Dieses wird aber nicht bis zum Rand ausgefüllt.

Logisch, ist im DRC so eingestellt.

>Was kann man dagegen tun?

DRC -> Abstände Dimensions/Copper.

>Oder ist mein Wunsch, das die Platine bis zum Rand gefüllt sein soll,
>unnsinnig?

Jain. Man soll/muss etwas frei lassen, damit beim Fräsen keine Fransen 
im Kupfer entstehen. Je nach Hersteller 0,5-2mm.

MFG
Falk

[Eaglebastel (Gast)]

Vielen Dank!  :-)

[Eaglebastel (Gast)]

Ich will meine Platine selber ätzen.
Aber wenn ich später irgendwann mal eine (oder mehrere) Platinen 
fertigen lasse, gibt es dann die Möglichkeit, am Rand die Massen von 
Ober- und Unter-seite zu verbinden?

Ist das überhaupt sinnvoll?

[Glaskugel (Gast)]

>Ist das überhaupt sinnvoll?

Das können wir nicht wissen, denn wir kennen den Grund dafür ja nicht.

Was bringt Dich auf den Gedanken das zu versuchen?

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Eaglebastel schrieb:
> gibt es dann die Möglichkeit, am Rand die Massen von
> Ober- und Unter-seite zu verbinden?

Ja, mit einer Reihe Vias.  Nicht direkt am Rand, sondern kurz davor.

> Ist das überhaupt sinnvoll?

Durchaus, vor allem im UHF-Bereich.

[Glaskugel (Gast)]

>Oder ist mein Wunsch, das die Platine bis zum Rand gefüllt sein soll,
>unnsinnig?

Genauso hier. Da wir den Zweck nicht kennen, können wir auch die 
Wirksamkeit nicht beurteilen.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Eaglebastel schrieb:
> gibt es dann die Möglichkeit, am Rand die Massen von
> Ober- und Unter-seite zu verbinden?
Du könntest durchkontaktierte Langlöcher definieren. Dann ist an nur an 
den "Bruchstegen" die Randkontaktierung unterbrochen.

> Ist das überhaupt sinnvoll?
In der Regel: Nein.

[Andreas S. (Firma: Schweigstill IT) (schweigstill)]

Jörg Wunsch schrieb:
> Eaglebastel schrieb:
>> gibt es dann die Möglichkeit, am Rand die Massen von
>> Ober- und Unter-seite zu verbinden?
>
> Ja, mit einer Reihe Vias.  Nicht direkt am Rand, sondern kurz davor.

Es geht auch direkt am Rand; einigen Leiterplattenhersteller bietet auch 
optional entsprechende Technologien an.

Jedoch sind solche Sonderausführungen schon ziemlich speziell. Man setzt 
sie nicht ein, um nur ein paar Durchkontaktierungen zu sparen, sondern 
zum einen zur Verbesserung der HF-Eigenschaften und zum anderen zur 
Erhöhung des Wärmetransports über die Leiterplattenkante.

Sicherlich sollte man solch eine Randmetallisierung auch nicht für 
besonders hohe Ströme einsetzen.

Die Unterschiede hinsichtlich der EMV zwischen einem Standard-Multilayer 
und einem solchen mit Randmetallisierung wurden sehr gut in der 
Dokumentation "Leiterplatte 2010" des Vogel-Verlages erläutert.