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Forum: Platinen eagle: keine Massefläche zwischen Brücken


Autor: Masse (Gast)
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Hallo,

könnt ihr mir sagen, warum eagle in dem rot eingerahmten Bereich keine 
Massefläche mit dem Befehl Ratsnest macht?

"vor" und "hinter" den Brücken ist ja eine Massefläche, die Wire's haben 
auch alle den gleichen Signalnamen.

?

Beitrag #2094288 wurde vom Autor gelöscht.
Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Masse (Gast)

>könnt ihr mir sagen, warum eagle in dem rot eingerahmten Bereich keine
>Massefläche mit dem Befehl Ratsnest macht?

Weil die FLächen dirt nicht hinkommen, zu eng und keine Pins mit dem 
Signal GND vorhanden.

>"vor" und "hinter" den Brücken ist ja eine Massefläche, die Wire's haben
>auch alle den gleichen Signalnamen.

Hmmmm. Liegen dort zwei Polygone übereinander? Andere Sauerein?

MFG
Falk

Autor: Harald (Gast)
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Prüfe mal die Option Orphans

Autor: Masse (Gast)
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Hallo wieder,

Falk, du hattest Recht. Unter den rechteckigen Vias der Brücken waren 
noch kleinere Vias eines anderen Layers. Danke!

Bild:

(1) kleinerer Via unter dem eigentlichen GND-Via
    -> dadurch entsteht der Masse-Ring um den GND-Via
(2) kleinerer Via unter dem eigentlichen GND-Via zur Seite geschoben. 
Dieser verhinderte das "Ausbreiten" der Massefläche.

Nun erinner ich mich auch wieder, warum ich das damals gemacht habe: 
Damit ein Ring um die GND-Vias entsteht, damit die Drahtbrücke besser 
angelötet werden kann (sonst nur Bohrloch in einer durchgängigen 
Massefläche).


Dies wirft die zweite Frage auf: Wie kann ich es verhindern, dass eine 
durchgängige Massefläche nur mit einem Bohloch entsteht, wenn ich ein 
Via platziere, das ebenfalls das Signal GND, so wie die Massefläche, 
enthält
(wie im Bild unter (2).

Ich habe auch schon im Design-Rule-Check unter dem Reiter "Supply" mit 
dem Wert "Thermal" gespielt, aber das brachte nicht den nötigen Erfolg.

Kann mir da jemand helfen?

Autor: Falk Brunner (falk)
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@  Masse (Gast)

>(1) kleinerer Via unter dem eigentlichen GND-Via
>    -> dadurch entsteht der Masse-Ring um den GND-Via

Sowas macht man nicht. Das haut dir jeder Hersteller umd ie Ohren. Und 
der DRC meckert auch.

>Nun erinner ich mich auch wieder, warum ich das damals gemacht habe:
>Damit ein Ring um die GND-Vias entsteht, damit die Drahtbrücke besser
>angelötet werden kann (sonst nur Bohrloch in einer durchgängigen
>Massefläche).

Für sowas nimmt man kein VIA, sonder ein Testpad, testpad.lib

>Dies wirft die zweite Frage auf: Wie kann ich es verhindern, dass eine
>durchgängige Massefläche nur mit einem Bohloch entsteht, wenn ich ein
>Via platziere, das ebenfalls das Signal GND, so wie die Massefläche,
>enthält

Mit "Generate Thermals for VIAs"

MFG
Falk

Autor: Masse (Gast)
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Falk, super danke!

Ich hätte schwören können, dass es im DRC bei Supply diese Option nicht 
gibt! Ich hab ne halbe Stunde mit den Werten für Thermal und Annulus 
rumgespielt und hab das krass übersehen. Wenn ich jetzt auf das Fenster 
schaue, unglaublich!!! Wie als wäre es nie weg gewesen ;-) !

Danke

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