Eagle vias auf pads?

[Carsten M. (ccp1con)]

Hallo,

Ich route gerade eine doppelseitige Platine und habe unter anderem eine 
Stiftleiste mit dabei. Ich weiß noch nicht genau auf welche Seite ich 
die Leiste dann am Ende auflöten werde.
Wie kann ich es machen, damit ich mir beide Optionen offen halte?

Anders gefragt, wie bekomme ich am besten auf die Gegenseite auch 
Lötpads, so dass ich von beiden Seiten löten könnte?
Eagle erlaubt nicht ein Via auf ein Pad zu setzen. (oder doch, gerade 
meckert Eagle nicht mehr?)
Wenn ich die Pads der Stiftleiste von unten her verbinde funktioniert es 
zwar aber es wird kein Via angezeigt.

Danke schon mal für Eure Ratschläge.
Gruß Carsten

[Falk B. (falk)]

Entscheide dich einfach VORHER für eine Seite. Alles andere ist 
unsinnig, braucht der Rest der Welt auch nicht.

MFG
Falk

[Carsten M. (ccp1con)]

:-(

Das wird eine Experimentierplatine, wer weiß da schon VORHER was später 
mal gebraucht wird oder von Nutzen sein könnte.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Carsten H. schrieb:
> habe unter anderem eine Stiftleiste mit dabei.
> Ich weiß noch nicht genau auf welche Seite ich
> die Leiste dann am Ende auflöten werde.
Nimm eine bedrahtete Stiftleiste. Die kannst du von oben oder von unten 
einstecken...

> Eagle erlaubt nicht ein Via auf ein Pad zu setzen.
EAGLE erlaubt das durchaus, aber wenn du ein Via in ein Pad setzt, 
dann gibt es Abstandsverletzungen beim DRC...

[Alter Adler (Gast)]

Vias AUF Pads sind suboptimal, ziehen das aufbrachte Zinn ab,
bei Handlötung mag es noch gehen.

Ich würde bei Steckerleisten die bedrahtete -besonders
bei Experimentierplatinen! vorziehen. Vom Platzbedarf
her betrachtet ist es egal, weil ich bei einer Experimentier-
platine sicher nicht bis "zum geht nicht mehr" die Bauteile
zusammenrücke, da mag ich es lieber "großzügig".
(HF und andere kritische Aufbauten mal ausgenommen)

Und man kann in den DRC-Einstellungen die Abstände bei
gleichen Potential auf null setzen, dann mault der Adler
beim DRC-Check auch nicht mehr.

[Kevin K. (nemon)]

Es gibt auch Platinenfertiger, welche die Vias auffüllen (mit einer 
Polymerpaste oder einem Kuperzylinder), sodass die Kapillarkraft nicht 
die Lötpaste ins Via zieht.

[Carsten M. (ccp1con)]

Danke für Eure Antworten,

Ich weiß nicht ob meine Frage rübergekommen ist.
Das was auf dem Foto ist, will ich erreichen.
Also Stiftleiste von unten gelötet aber man könnte auch von oben oder 
von unten eintecken und oben löten.

So wie ich das sehe steckt die Leiste nur in Vias. Aber wie kann ich am 
Ende einer Leiterbahn nen Via anbringen?

[Kevin K. (nemon)]

Lässt du die Platine industriell fertigen? Dann sind die Bohrungen für 
bedrahtete Bauteile von innen Verzinnt, im Prinzip wie ein Via.

[Tobias (Gast)]

Ich gehe mal davon aus, daß du eine Stiftleiste (aus einer Eagle eigenen 
Bibliothek) durch die Platine stecken und anlöten willst.

Da sollten keine Extravias nötig sein. Eagle setzt bei Stiftleisten oben 
und unten Lötpads. Genauer gesagt sind das eigentlich schon Vias, die 
Eagle an Stiftleisten gesetzt hat.

Weil du ja eh schon Doppelseitig bist, wird der Platinenhersteller an 
den Positionen eine Durchkontaktierung setzten.

Blende mal alle Layer aus, bis auf den Via Layer. Dann sollten alle 
deine Vias und die "pads" der Stiftleiste angezeigt werden.

[Lothar M. (Firma: Titel) (lkmiller) (Moderator)]

Carsten H. schrieb:
> So wie ich das sehe steckt die Leiste nur in Vias.
Wie schon erwähnt sind das keine Vias, sondern ganz normale Pins, die 
automatisch oben und kontaktiert werden können. Du bist also eigentlich 
schon fertig, wenn du in deinem Fall mal in die CON-LSTB.LBR 
hineinschaust...

[Carsten M. (ccp1con)]

Ok genauso habe ich es gemacht.
Aber, wenn ich nur "bottom" und "via" Layer anzeigen lasse, ist nichts 
von den Stiftleisten auf der Unterseite zu sehen.
Ich denke mal, dass es Eagle nur nicht richtig dargestellt.
Denn es ist ja möglich eine "bottom route" von unten and die Stiftleiste 
anzuschließen.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Geh' einfach einmal durch die CAM-Verarbeitung durch und generiere
einen Satz Gerberdaten (RS-274-X).  Diese schaust du dir danach mit
einem Gerber-Viewer (siehe Gerber-Tools) an.  Wenn die Anschlüsse
dort in Ordnung sind, kannst du einfach so weiterarbeiten.

[Carsten M. (ccp1con)]

Guter Vorschlag. Danke Jörg.
Werde mich durchhangeln, denn mit CAM-Verarbeitung und Gerberdateien 
habe ich noch keine Erfahrungen.

[Kevin K. (nemon)]

Carsten H. schrieb:
> Ok genauso habe ich es gemacht.
> Aber, wenn ich nur "bottom" und "via" Layer anzeigen lasse, ist nichts
> von den Stiftleisten auf der Unterseite zu sehen.
> Ich denke mal, dass es Eagle nur nicht richtig dargestellt.
> Denn es ist ja möglich eine "bottom route" von unten and die Stiftleiste
> anzuschließen.

Eagle stellt das schon völlig korrekt dar, denn es ist ja kein Via. Du 
hast ein Pad erzeugt. Das ist einem Package in einem Device zugeordnet. 
Ein Via ist eine Verbindung von zwei Lagen irgendwo zwischen Pads, 
undzwar halt da, wo sich eben kein Pin befindet, welches aber auch die 
Lagen miteinander verbindet.

[Jörg W. (dl8dtl) (Moderator)]

Carsten H. schrieb:

> Werde mich durchhangeln, denn mit CAM-Verarbeitung und Gerberdateien
> habe ich noch keine Erfahrungen.

Zwar benutze ich kein Eagle (mehr) selbst, habe mich aber letztens
da mal für jemanden anders durchhangeln müssen.  Da gibt's irgendwo
einen vorgefertigten Batch, mit dem man sich die gängigen Gerberlagen
auf einen Rutsch erzeugen lassen kann.  Such den einfach mal, bevor
du per Aktionismus anfängst, jede Lage einzeln zu parametrieren und
zu erzeugen. ;)

[Carsten M. (ccp1con)]

Danke Kevin,

war gar nicht so schlimm, weil ich alles vernachlässigt habe.
Ich wollte ja nur das bottom layout sehen.