www.mikrocontroller.net

Forum: Platinen von Hand Löten: TQFP, Vias und Eagle


Autor: Chris R. (mrgreen)
Datum:
Angehängte Dateien:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Hallo,

ich layoute mir gerade eine Platine, die nur aus SMD Bauteilen besteht 
und die ich selbst von Hand löten will.
Jetzt frage ich mich, ob ich mit den Vias evtl. ein Problem bekomme.

Im Anhang ist mal ein Ausschnitt der Platine.

Lässt man die Vias dann mit Stopmaske versehen? Oder geht das nicht?

Und dann noch eine Frage zu Eagle: Wenn ich mir die Stop-Layer anschaue, 
dann sind die Pads und Vias "schraffiert". Heißt das, der Fertiger 
kleistert alls mit Stopmaske ein, bis auf diese Felder?

MfG
Mr.Green

Autor: Simon K. (simon) Benutzerseite
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Das kannst du AFAIK in den Design-Rules einstellen. Aber bist du dir 
sicher, dass du das so herstellen lassen willst? Das sieht mir stark 
nach Kreuz und Quer Autorouter aus.

Autor: Chris R. (mrgreen)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Nein, du hast Recht, da war der Autorouter am Werk :)
Mich interessiert aber erstmal, ob ich hinterher beim Löten noch größere 
Probleme bekommen könnte, wennich dann z.B. die Vias unter dem TQFP 
eingesaut habe oder so.

Autor: Antwort (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Wenn du die Platine fertigen lässt sind Vias unter Bauteilen keinerlei 
Problem. Schließlich hat dein Bauteil (sieht aus wie LQFP) kein Heat Pad 
auf der Unterseite.
Ob du die Vias frei haben möchtest oder mit Lötstoplaminat überzogen 
musst du entscheiden. Abhängig vom Einsatzort (in Geschlossenen Räumen 
brauchst du es nicht, im Außenbereich sollte aber schon Lötstoplaminat 
drüber sein). Nennt sich Tenting wenn ich mich nicht täusche.

Autor: Chris R. (mrgreen)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Ich dachte eher in die Richtung, dass ich es ja von Hand löten werde. 
Nicht dass ich mir da die Vias kurzschließe oder so.

Autor: Frank K. (fchk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Chris R. schrieb:
> Hallo,
>
> ich layoute mir gerade eine Platine, die nur aus SMD Bauteilen besteht
> und die ich selbst von Hand löten will.
> Jetzt frage ich mich, ob ich mit den Vias evtl. ein Problem bekomme.
>
> Im Anhang ist mal ein Ausschnitt der Platine.

Auha, ich denke, da musst DU nochmal drüber.

Vias innerhalb des TQFP sind prinzipiell kein Problem. Mir wäre 
allerdings an einigen Stellen der Abstand Via-Pad außen etwas zu gering 
- da könnte ich einen Kurzen verursachen.

Außerdem achte ich immer darauf, dass die Bahnen mittig von den Pads 
weggehen, damit der Zwischenraum zwischen zwei Pads maximal bleibt. Das 
ist beim Löten dann angenehmer.

Außerdem merke Dir: Keine 90° Ecken in Leiterbahnen!

> Lässt man die Vias dann mit Stopmaske versehen? Oder geht das nicht?

Vias sind normalerweise immer frei. Wären sie bedeckt, würden sie im 
Ofen aufplatzen, weil sich die Luft darin ausdehnt. Wenn es unbedingt 
sein muss, können einige Fertiger Vias einseitig bedecken. Standard ist 
das nicht.

> Und dann noch eine Frage zu Eagle: Wenn ich mir die Stop-Layer anschaue,
> dann sind die Pads und Vias "schraffiert". Heißt das, der Fertiger
> kleistert alls mit Stopmaske ein, bis auf diese Felder?

ja.

fchk

Autor: Georg A. (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
> Vias sind normalerweise immer frei. Wären sie bedeckt, würden sie im
> Ofen aufplatzen, weil sich die Luft darin ausdehnt.

Aha... Dann frage ich mich, was ich die letzten 15 Jahre an 
explodierenden Platinen für die Massenfertigung gelayoutet haben muss, 
der Stopplack war immer beidseitig übers Via... Jedenfalls habe ich noch 
keinerlei Beschwerden von den Kunden gehört...

Autor: Sam .. (sam1994)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Frank K. schrieb:
> Außerdem merke Dir: Keine 90° Ecken in Leiterbahnen!

Warum eigentlich nicht?

Autor: Frank K. (fchk)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Samuel K. schrieb:
> Frank K. schrieb:
>> Außerdem merke Dir: Keine 90° Ecken in Leiterbahnen!
>
> Warum eigentlich nicht?

Signalintegrität wegen Reflexionen.

fchk

Autor: HildeK (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Frank K. schrieb:
> Samuel K. schrieb:
>> Frank K. schrieb:
>>> Außerdem merke Dir: Keine 90° Ecken in Leiterbahnen!
>>
>> Warum eigentlich nicht?
>
> Signalintegrität wegen Reflexionen.

90°-Ecken sind in Bezug auf Abstrahlung nachteilig, da hier die 
Feldliniendichte größer ist. Auch bei 45°-Ecken ist diese Erhöhung da, 
eben nur geringer. Zusätzliche Reflexionen mögen entstehen, aber das ist 
nur relevant, wenn du extrem schnelle Signalflanken hast, im GHz-Bereich 
Signale überträgst und alle anderen Reflexionsquellen perfekt vermieden 
hast.
Aber grundsätzlich zu sagen, dass man das nicht macht, ist übertrieben - 
dann sollte jegliche Ecke verboten sein und nur Bögen verwendet werden.

Häufig verpönt ist auch die Leiterbahnführung außerhalb von 45°. Warum? 
Wenn es notwendig ist, eine Leitung so kurz wie möglich zu haben und das 
Layout weiterhin entflechtbar bleibt, dann akzeptiere ich jeden Winkel. 
Meistens ist nur die Ästhetik gestört ...

Autor: Bond (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Stopplack über Vias, bisher hatte ich da keine Probleme,
(0.3mm Vias). Ab wann Vias mit Lötstopp versehen werden ist im
DRC-Dialog einstellbar.
Ein Grund warum ich Vias ganz gerne ohne Lötstopp lasse:
Die Prüfspitze kann sich im Via ein klein wenig "festhaken",
bzw man spart sich das Umdrehen der Platine.

Autor: Uwe N. (ex-aetzer)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
Georg A. schrieb:
>> Vias sind normalerweise immer frei. Wären sie bedeckt, würden sie im
>> Ofen aufplatzen, weil sich die Luft darin ausdehnt.

> Aha... Dann frage ich mich, was ich die letzten 15 Jahre an
> explodierenden Platinen für die Massenfertigung gelayoutet haben muss,
> der Stopplack war immer beidseitig übers Via...

Vielleicht hat die CAM stets aufgepasst und deine verschlossenen Vias 
wieder geöffnet :)

Baugruppenfertiger sehen verschlossene Vias nicht so gerne - 
funktioniert aber oft genug.
Neben dem Problem des "aufplatzens" (oder auch "spucken") bei Reflow ist 
das grössere Problem der Verbleib von Chemierückständen in der Viahülse, 
die über längere Zeit für Korrosion sorgen können.

Man muss ja nicht das ganze Viapad im Lötstop freistellen, es reicht, 
wenn die Bohrung etwas freigestellt wird (z.B. 100µm umlaufend).

>>>> Außerdem merke Dir: Keine 90° Ecken in Leiterbahnen!
>>> Warum eigentlich nicht?
>> Signalintegrität wegen Reflexionen.

Der Grund für das Entstehen von Reflexionen an dieser Stelle (dem 90Grad 
Knick) liegt wohl auch daran, dass das Signal eine kurze Änderung der 
Leiterzugbreite sieht und damit einen Impedanzsprung.

Autor: faustian (Gast)
Datum:

Bewertung
0 lesenswert
nicht lesenswert
"...90°...."

Ist auch oder gerade beim Selberaetzen problematisch, da an solchen 
Stellen schnell Ueberaetzungen auftreten und das ganze mechanisch recht 
anfaellig ist.

Antwort schreiben

Die Angabe einer E-Mail-Adresse ist freiwillig. Wenn Sie automatisch per E-Mail über Antworten auf Ihren Beitrag informiert werden möchten, melden Sie sich bitte an.

Wichtige Regeln - erst lesen, dann posten!

  • Groß- und Kleinschreibung verwenden
  • Längeren Sourcecode nicht im Text einfügen, sondern als Dateianhang

Formatierung (mehr Informationen...)

  • [c]C-Code[/c]
  • [avrasm]AVR-Assembler-Code[/avrasm]
  • [code]Code in anderen Sprachen, ASCII-Zeichnungen[/code]
  • [math]Formel in LaTeX-Syntax[/math]
  • [[Titel]] - Link zu Artikel
  • Verweis auf anderen Beitrag einfügen: Rechtsklick auf Beitragstitel,
    "Adresse kopieren", und in den Text einfügen




Bild automatisch verkleinern, falls nötig
Bitte das JPG-Format nur für Fotos und Scans verwenden!
Zeichnungen und Screenshots im PNG- oder
GIF-Format hochladen. Siehe Bildformate.
Hinweis: der ursprüngliche Beitrag ist mehr als 6 Monate alt.
Bitte hier nur auf die ursprüngliche Frage antworten,
für neue Fragen einen neuen Beitrag erstellen.

Mit dem Abschicken bestätigst du, die Nutzungsbedingungen anzuerkennen.