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Forum: Mikrocontroller und Digitale Elektronik Mounting substrate von Microcontrollern


Autor: Franz Müller (Gast)
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Hallo Forum,

kann mir jemand sagen was das gängige Mounting substrate ist, aus
welchem die pins des µC aufgemountet werden?

im Datenblatt und bei Google habe ich nichts gefunden.

Danke
Franz

Autor: Rufus T. Firefly (Gast)
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Meinst Du damit das Metall, aus dem die Pins bestehen? Das müsste
eigentlich bei den "packaging informations" der resp. Datenblätter
angegeben werden.

Was möchtest Du mit dieser Information anfangen?

Autor: Franz Müller (Gast)
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muss den linear thremal coefficient bestimmen

zur auswahl steht
-epoxy glass
-PTFE
-flexible substrate
-Cu/Invar/Cu

denke es ist epoxy glass aber bin mir nicht sicher!??

Autor: Rufus T. Firefly (Gast)
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Aaaalso, das ist so: Die nackten Chips werden auf ein gestanztes
Metallblech geklebt, dann werden die Kontaktpads des Chips mit den im
gestanzten Metallblech vorgesehenen Pins verbondet und das ganze
wiederum wird mit Kunststoffvergussmasse vergossen. Der Rand des
Metallbleches wird abgeschnitten und übrig bleibt ein schwarzer Käfer,
aus dem die Beinchen heraussehen.

Das Metallblech erfüllt so zwei Aufgaben; einerseits ist es der Träger
des Chips, andererseits ist es gleichzeitig auch das Rohmaterial der
Beinchen, die aus dem IC-Gehäuse herausblicken.

Dieses Metallblech kann man bei alten EPROMs (im verklebten
Keramikgehäuse mit Glasfenster) mit etwas Mühe sogar sehen.

Anders aufgebaut sind Keramikgehäuse mit "side brazed"-Kontakten
(i.d.R. vergoldet und wesentlich edler aussehend), der Innenaufbau
dieser Bauform ist auch in CLCC und älteren PGA-Gehäusen gleich.
Hier ist das Keramiksubstrat in Dickfilmtechnik mit Leiterbahnzügen
beschichtet und -im Falle von PGA- in Multilayertechnik verbacken, die
Kontaktpads des Chips werden mit Bonddrähten mit diesen Leiterbahnzügen
verbunden.

Die genauen Materialien werden in der Regel in technischen Dokumenten
der IC-Hersteller genauer beschrieben, ebenso die
Temperaturkoeffizienten etc.

"epoxy glass" dürfte der Vergussmasse nahekommen, mit der die
genannten EPROMs mit Blech und zwei Keramikschalen zusammengeklebt
werden; in der oberen Keramikschale befindet sich das Fenster.

Diese Bauform ist mittlerweile recht selten; ohne Fenster dürfte sie
mittlerweile annähernd ausgestorben sein.

Geschätzt 98% aller Microcontroller sind in normalen Kunststoffgehäusen
mit Blech-Innereien verpackt.

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