Hallo Allsamt Ich durfte gestern einem Vortrag lauschen, der mich ein wenig nachdenklich stimmte. Es ging um die Realisierung ROHS konformer Produkte. Dabei wurde erwähnt, dass die Umstellung des Lotes von bleihaltigem auf Reinzinn Probleme mit Whisker verstärkt, welche wie Kristalle bis zu unglaublichen 10mm!!! im "worst case" Fall anwachsen können. Damit wären also Kurzschlüsse vorprogrammiert. Die Inkubationszeit soll dabei von einigen Tagen bis zu mehreren Monaten betragen. Da diese Whisker auch bei bleihaltigem Lot auftreten können (aber wohl in abgeschwächter Form), nun meine Frage: Hat von euch schon jemand (schlechte) Erfahrungen gemacht, oder ist das wiedermal eine reine Panikmache??? Gruß und Dank für eure Antworten
Ist ja interessant. Ich kenn diese Problematik nur aus dem Bereich der Chip-Hersteller. Whisker sind extrem dünne Kristalle, die keinerlei mechanische Festigkeit besitzen. Daß diese auf Boardebene Probleme bereiten können kann ich mir gar nicht vorstellen. Gerhard
10mm?? Von diesen Größenordnungen habe ich noch nichts gehört, von wem oder wo war denn dieser Vortrag? mikesh
Hi, anbei eine Rasterelektronenaufnahme eines Tin-Whiskers. Hier länge ca. 500um. Wir haben in der Praxis auch schon Verbindungen zwischen 5,08er Pins gefunden. ...nur mal so als Beitrag meinerseits! Gruß Micha,
Hallo nochmal, @Mikesh Der Fachvortrag war von Dr.Jochen Horn, beim Technologie - Tag der Firma Tyco Electronics. Auf nachfolgender Seite soll der Vortag bald veröffentlicht werden. "Bleifreie Produkte und Prozesse bei Tyco Electronics" http://www.tycoelectronics.com/technologietag/hannover_2005/fachvortraege.stm Grüße
http://www.elektroniknet.de/topics/bauelemente/fachthemen/2004/0002/index_b.htm ist zwar kurz aber erklärt das Problem.
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