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Forum: Platinen KiCad: Leiterplattendicke beim 3D-Export


Autor: Gerd E. (robberknight)
Datum:

Hallo,

ich bin gerade dabei mein Leiterplattendesign mit dem Designer des
Gehäuses drumrum abzustimmen. Ich möchte dafür dem Gehäusedesigner eine
3D-Datei geben die er in sein CAD importieren kann.

Ich verwende KiCad 2011-07-12 BZR3047, das hat einen VRML-Export. Die
VRML-Datei habe ich dann mit meshconv
http://www.cs.princeton.edu/~min/meshconv/ in STL konvertiert und konnte
sie mir dann im CAD importieren. Soweit alles gut.

Nur frage ich mich wie ich die Dicke der Leiterplatte im KiCad
einstelle. Da gerade die Bauhöhe und Befestigung kritische Punkte sind
die ich klären muss, sollte die Dicke wirklich mit dem übereinstimmen
was wir nachher fertigen.

Hat das schon mal jemand ausprobiert?

Gruß,

Gerd
Autor: miro (Gast)
Datum:

Wäre das nicht evtl. auf der Lage für die Platinenumrisse zu definieren?

-miro-
Autor: Gerd E. (robberknight)
Datum:

Hallo Miro,

wo meinst Du genau? Die Umrisse male ich ja nur als normale Linie im
PCB-Edges Layer. Bei der Linie kann ich zwar ne Dicke angeben, das ist
aber die Dicke in der X/Y-Ebene, nicht in Z. Im Layer-Setup habe ich nur
gesehen daß man einzelne Layer an- und ausschalten kann.

Ich hab aber kein Menü gefunden in dem ich die Dicke der Ebenen
konfigurieren kann.

Gruß,

Gerd

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