Ich möchte einen SMD MC mit z. B. 64 Beinchen wieder auslöten um ihn nochmals verwenden zu können. Wer hat eine funktionierende Methode ? MfG Wolfgang
mit der heißluftpistole. aber vorsichtig!!! am besten von der anderen seite erhitzen.
1.Ein dünnen Edelstahl- oder Kupferlackdraht unter denn Pins durchstecken . 2. Pins mit Lötkolben heiß machen und dabei den Draht zwischen Pin und Platine seitlich heraus ziehen 3. Pinbeine mit End-Lötlitze reinigen und richten. 4. Platine mit End-Lötlitze reinigen Mit etwas Übung bleibt so Platine und IC erhalten ,bei der Heißluft Lösung ist die Platine hin.
"bei der Heißluft Lösung ist die Platine hin." Falsch :). Ich machs auch immer so. Allerdings nich mit nem Heissluftfoen, sonderm mit so nem Mini-Gasbrenner ausm Baumarkt. Bis jetzt ist immer alles heile geblieben, sowohl Platine als auch IC. mfg
verwende auch immer Heissluft, (habe schon 240-Füssler ausgelötet) der Vorteil ist, dass die Pins nicht verbogen werden wäre aber von Vorteil, wenn du es bei Bauteilen übst, die du nicht mehr brauchst ich heize die Bauteile von oben (Kreisförmig am Aussenrand des IC, und fasse sie mit einer spitzen abgewinkelten Pinzette an einer Ecke Gruß Peter
-- > Falsch :)....... beides ist wohl richtig, kommt auf die Platine an.... Wie gehts wenn neben dem Controller direkt eine Flachbandleitung aufgeklebt ist ? (z.B. Autoradio) da habe ich damals mit der Drahtversion einfach mehr Erfolg. oder wo gibt es den Leit-Kleber ? womit wir beim selben Problem wären wie im Nokia 3310 LCD mit Bascom Threade Gruss HansHans
Habe mit HansHanss Methode angefangen, meinen MC auszulöten und erste Erfahrungen gesammelt. Der erste Draht war zu dünn, sodass nach dem Durchziehen des Drahtes alles wieder angelötet war. Mit 0,2mm Draht stellte sich dann der erste Erfolg ein. Leider hat der MC von 64 Beinchen bei dem ersten Versuch ein Beinchen verloren, denke aber, dass bei mehr Übung das Ergebnis sich verbessern lässt. Als nachteilig empfinde ich das Verbiegen der Anschlüsse. Vielleicht kann jemand der Anwender der Heißluftmethode (oder ähnliche Methoden) mal etwas genauer beschreiben, wie man den Heißluftstrom gezielt auf die Anschlüsse bringt, ohne daneben liegende Bauteile und das Bauteil selbst in Mitleidenschaft zu ziehen. MfG Wolfgang
hallo das ganze Bauteil wird erhitzt (aus 2-3cm Abstand) bei größeren IC´s halt nur am Rand, die IC´s halten das aus (werden beim professionellen Löten auch komplett erhitzt - wie sollte man sonst BGA´s löten?) in der einen Hand die spitze, abgewinkelte Pinzette, in der anderen den Heissluftfön, (500W reicht,wenig Luft )nach ca 10 bis 15 sec lässt sich der IC abheben (an einer Ecke anfassen), vor dem weglegen etwas abkühlen lassen (blasen) die Platine mit Entlötlitze säubern fertig die so behandelten Bauteile sollte man halt nur für den Eigenbedarf verwenden, und nicht unbedingt in einer Steuerung für Kernkraftwerke oder Flugzeuge einsetzten :) habe schon zig Bauteile so ausgelötet und wenn siwe vorher in ordnung waren,waren sie es auch nachher Gruß Peter
@Peter, werde es mal mit Heißluft probieren, da Kernkrafttechnik bei mir z. Zt. nicht im Programm. Warum empfiehlst Du vor dem Ablegen das Blasen. Sollen evtl. thermische Spannungen verhindert werden? MfG Wolfgang
@ Wolfgang wenn du die Bauteile kopfüber weglegst isses egal, wenn aber die heissen Anschlüsse beim weglegen nach unten zeigen,kann die Ablagefläche gar nicht sauber genug sein, um nicht beim späteren wiedereinlöten Schwierigkeiten zu bekommen Gruß Peter
Danke Peter, habe Deine Methode ausprobiert, geht besser als gedacht, nichts verbogen, prima, MfG Wolfgang
Hallo Ihr, habe es jetzt an ein paar alten Leiterplatten ausprobiert. Meine Heissluftpistole habe ich auf 350°C gestellt. Dabei mußte ich die Teile aber mindestens 10-15Sek. erhitzen - Abstand zum IC ca. 1cm (waren wohl alle auch noch geklebt). Die ICs konnte man hinterher nicht anfassen. Sind diese jetzt alle hin? Wollte sie eigendlich nur für Lötübungen benutzen, aber wenn noch was tolles dabei war ;-) Mit welchen Temeraturen bzw. Einwirkzeiten kommen die ICs denn so klar? fragend Dirk
Hallo, noch eine Ergänzung: Wenn die umliegenden Bauteile nicht zuviel Hitze verkraften (Elkos, Buchsen, Kabel) kann man kleine abgewinkelte Blechstreifen um den Chip legen, so dass die Heißluft nicht ungehindert über die ganze LP strömt. Bei der Serienfertigung müssen die Chips kurzzeitig ca. 270°C aushalten. Das ist aber nicht die Chiptemperatur sondern die Umgebungstemperatur, an den Anschlüssen muss die Schmelztemperatur vom Lot erreicht werden, der Chipkern ist dementsprechend etwas kühler. Mit deinen 350° Heißluft hast du vermutlich eine vergleichbare Belastung. Daniel
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