Hallo! Ich würde gerne wissen, welche möglichkeiten man beim selber ätzen hat. Ich müsste eine Platte für SMD Bauteil ätzen und bin mir unsicher ob man so schmalle Leiterbahnen ätzen kann. Was sind so die kleinsten Leiterbahnen die man schafft und mit welcher Ätzmethode ist es am besten? Habe mir überlegt mit Natriumpersulfat zu Ätzen. Lg Andi
habe schon 50µm sehr gut geschafft, mit 18µm Kupfer, sehr gutem Belichter und HCL -Ätzung
Schafft man das als Anfänger auch, oder muss man da schon Profi sein?
Das hat eher mit den Geräten zu tun als mit der Person Auflösung des Positivlacks mit sehr gutem Belichter 5µm !!! Was natürlich immer zutrifft, ist, eine möglichst geringe Kupferdicke zu nehmen da horizontale Ätzung (fast) vertikale Ätzung
und nicht zu vergessen: das allerwichtigste ist eine gute Vorlage. Mit dem heimischen Laser- oder Tintenspritzer wird Feinleitertechnik eher nichts. 50µ halte ich auch für sehr gewagt, mag gehen, wenn man die Leiterbahnen einzeln kontrolliert und ggf. flickt. Zuverlässig bekomme ich mit Folien aus dem (guten) Copyshop 0,1mm bzw 4mil hin. Mit Laserdruck bleibe ich bei min. 10mil Breite und Abstand.
50µm Reproduzierbar in gleichbleibender Qualität halte ich auch etwas für gewagt. 0,1mm funktioniert mit geeigneter Vorlage (Folie mit Epson C62 bedruckt) bei mir auch noch recht gut. Wer 0,2mm hinbekommt ist aber auch noch recht gut. Nicht umsonst steigt bei professioneller Herstellung unter 0,2mm Leiterbahnbreite/Abstand der Preis. Allerdings klappt das mit Sicherheit nicht beim ersten Mal. Etwas Übung gehört immer dazu. Also am Anfang besser die Leiterbahnen etwas breiter machen. 0,3..0,4mm sind meistens realsisierbar. Steffen
Meine Maske wird mit 10000 dpi Drucker hergestellt, da sind 20 µm- Strukturen noch sehr gut
20 µm ? Angeber ! Selbst wenn dein Drucker diese Auflösung schafft, macht die Papier bzw. Folie gar nicht mit !!! Kommt drauf an, welche SMD bauteile man benutzt. Die Leiterbahnbreite ab 5 mil halte ich für realischtisch . Ansonsten 8 mil für normale SMD bauteile ist ausreichend und sicher mit herkömmlichen Mitell noch realierbar.
Es ist doch nur wichtig, daß Hell und Dunkel bezüglich des UV-Lichtes einen grossen optischen Unterschied darstellen. Dies ist leicht mit dem üblichen Folienmaterial zu schaffen Schicke dir gern ein Bild
@Günter Ich denke mal, dass ich´s in meinem privaten Kellerstudio-Belichtungs Studio verdammt gut drauf habe, aber deine Angaben halte ich ganz ehrlich gesagt auch etwas für übertrieben. Warum veröffentlichst Du die Bilder nicht hier? Steffen
schick sie dir gerne sind etwas gross für die 1mb beschränkung hier
Hab sie dir geschickt. Kannst sie gern veröffentlichen wenn du das mit der Größe hinbekommst
20 Mikrometer ? Das sind so rund 0.8mil wenn ich mich nicht verrechnet habe. Ich kenne kein Leiterplattenhersteller, der sowas macht. Was soll das bringen ? Also so ein Leiterplattenbild würde mich auch brennend interessieren. Thorsten
Naja, ein Drucker mit 10000dpi Auflösung und entsprechendes Trägermaterial für die Maske hat dann wohl auch nichts mehr mit privatem Heimgebrauch zu tun...
@Günter, ich wundere mich, was hier gerade für ne Mega-Mail reinkommt. Werde mir das mal anschauen. Steffen
@Günter Ich habe das Bild als *.JPG gespeichert. ohne großartige Komprimierung sind es nur noch gut 300k. @All Hier die Anmerkungen von Günter. Die Bilder sind im Anhang. Echt Wahnsinn, was möglich ist. Leiterplattenauflösungstest 14.09.04 Material: Bürklin Glashartgewebe FR4 18µm Cu, fotobeschichtet (positiv) Maske: RSC Testmaske Belichtung: MA6(9mW/cmxcm) 4x 5sec. , 3sec. Pause Entwickeln: 1% NaOH ca. 2 Min Ätzen: 1. H2O : HCl(35%) : H2O2(31%) = 70:20:3, Raumtemperatur, ca. 3 Min 2. H2O : HCl (35%) : H2O2 (31%) = 70:20:3, 50°C, ca. 1,5 Min Ergebnisse: nach Entwickeln: 5 µm gut aufgelöst nach Ätzen 1 : 50 µm Strukturen sehr gut geätzt nach Ätzen 2 : <50 µm Strukturen sehr gut geätzt
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