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Forum: Platinen min leiterbahn breite beim selber ätzen


Autor: Andreas schiff (Gast)
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Hallo!
Ich würde gerne wissen, welche möglichkeiten man beim selber ätzen hat.
Ich müsste eine Platte für SMD Bauteil ätzen und bin mir unsicher ob man
so schmalle Leiterbahnen ätzen kann.
Was sind so die kleinsten Leiterbahnen die man schafft und mit welcher
Ätzmethode ist es am besten?

Habe mir überlegt mit Natriumpersulfat zu Ätzen.
Lg Andi

Autor: günter (Gast)
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habe schon 50µm sehr gut geschafft, mit 18µm Kupfer, sehr gutem
Belichter und HCL -Ätzung

Autor: Andreas schiff (Gast)
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Schafft man das als Anfänger auch, oder muss man da schon Profi sein?

Autor: günter (Gast)
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Das hat eher mit den Geräten zu tun als mit der Person
Auflösung des Positivlacks mit sehr gutem Belichter 5µm !!!

Was natürlich immer zutrifft, ist, eine möglichst geringe Kupferdicke
zu nehmen da horizontale Ätzung (fast) vertikale Ätzung

Autor: crazy horse (Gast)
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und nicht zu vergessen: das allerwichtigste ist eine gute Vorlage. Mit
dem heimischen Laser- oder Tintenspritzer wird Feinleitertechnik eher
nichts. 50µ halte ich auch für sehr gewagt, mag gehen, wenn man die
Leiterbahnen einzeln kontrolliert und ggf. flickt. Zuverlässig bekomme
ich mit Folien aus dem (guten) Copyshop 0,1mm bzw 4mil hin. Mit
Laserdruck bleibe ich bei min. 10mil Breite und Abstand.

Autor: Steffen (Gast)
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50µm Reproduzierbar in gleichbleibender Qualität halte ich auch etwas
für gewagt. 0,1mm funktioniert mit geeigneter Vorlage (Folie mit Epson
C62 bedruckt) bei mir auch noch recht gut. Wer 0,2mm hinbekommt ist
aber auch noch recht gut. Nicht umsonst steigt bei professioneller
Herstellung unter 0,2mm Leiterbahnbreite/Abstand der Preis.

Allerdings klappt das mit Sicherheit nicht beim ersten Mal. Etwas Übung
gehört immer dazu. Also am Anfang besser die Leiterbahnen etwas breiter
machen. 0,3..0,4mm sind meistens realsisierbar.

Steffen

Autor: günter (Gast)
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Meine Maske wird mit 10000 dpi Drucker hergestellt, da sind 20 µm-
Strukturen noch sehr gut

Autor: Angeber (Gast)
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20 µm ? Angeber !
Selbst wenn dein Drucker diese Auflösung schafft, macht die Papier bzw.
Folie gar nicht mit !!!
Kommt drauf an, welche SMD bauteile man benutzt. Die Leiterbahnbreite
ab 5 mil halte ich für realischtisch . Ansonsten 8 mil für normale SMD
bauteile ist ausreichend und sicher mit herkömmlichen Mitell noch
realierbar.

Autor: günter (Gast)
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Es ist doch nur wichtig, daß Hell und Dunkel bezüglich des UV-Lichtes
einen grossen optischen Unterschied darstellen. Dies ist leicht mit dem
üblichen Folienmaterial zu schaffen


Schicke dir gern ein Bild

Autor: Steffen (Gast)
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@Günter

Ich denke mal, dass ich´s in meinem privaten Kellerstudio-Belichtungs
Studio verdammt gut drauf habe, aber deine Angaben halte ich ganz
ehrlich gesagt auch etwas für übertrieben.

Warum veröffentlichst Du die Bilder nicht hier?

Steffen

Autor: günter (Gast)
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schick sie dir gerne sind etwas gross für die 1mb beschränkung hier

Autor: günter (Gast)
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Hab sie dir geschickt. Kannst sie gern veröffentlichen wenn du das mit
der Größe hinbekommst

Autor: Thorsten (Gast)
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20 Mikrometer ? Das sind so rund 0.8mil wenn ich mich nicht verrechnet
habe. Ich kenne kein Leiterplattenhersteller, der sowas macht. Was soll
das bringen ? Also so ein Leiterplattenbild würde mich auch brennend
interessieren.

Thorsten

Autor: Christof Krüger (Gast)
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Naja, ein Drucker mit 10000dpi Auflösung und entsprechendes
Trägermaterial für die Maske hat dann wohl auch nichts mehr mit
privatem Heimgebrauch zu tun...

Autor: Steffen (Gast)
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@Günter,

ich wundere mich, was hier gerade für ne Mega-Mail reinkommt. Werde mir
das mal anschauen.

Steffen

Autor: Steffen (Gast)
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@Günter

Ich habe das Bild als *.JPG gespeichert. ohne großartige Komprimierung
sind es nur noch gut 300k.

@All

Hier die Anmerkungen von Günter. Die Bilder sind im Anhang. Echt
Wahnsinn, was möglich ist.

                                          Leiterplattenauflösungstest
                            14.09.04


Material: Bürklin Glashartgewebe FR4 18µm Cu, fotobeschichtet
(positiv)
                Maske: RSC Testmaske

Belichtung: MA6(9mW/cmxcm) 4x 5sec. , 3sec. Pause

Entwickeln: 1% NaOH ca. 2 Min

Ätzen: 1. H2O : HCl(35%) : H2O2(31%)  = 70:20:3, Raumtemperatur, ca. 3
Min

           2. H2O : HCl (35%) : H2O2 (31%) = 70:20:3,  50°C, ca. 1,5
Min

Ergebnisse: nach Entwickeln: 5 µm gut aufgelöst

       nach Ätzen 1 : 50 µm Strukturen sehr gut geätzt

       nach Ätzen 2 : <50 µm Strukturen sehr gut geätzt

Autor: günter (Gast)
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Hallo Steffen,

vielen Dank !

Günter

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