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Forum: Platinen EAGLE und Lötstop


Autor: Blubb (Gast)
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Eagle generiert ja generell über jeden Via im Layer tStop und bStop eine
entsprechende Fläche zur (Nicht-)Belichtung des Lötstoplacks. Ich will
aber an einigen Stellen Vias die mit Lötstoplack bedeckt sind (aus
Isolationsgründen). Wie mache ich das?

Autor: Alexander Niessen (Gast)
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Wenn es eine überschaubare Anzahl Vias ist, würde ich an den Stellen im
entsprechenden Layer einfach ein ein RECT drüber ziehen (quick 'n
dirty).

Gruesse,
Alex

Autor: Peter Hofmann (Gast)
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Hallo Blubb,

Eigentlich eine ganz einfache Sache, wenn Du alle Vias mit Lötstop
überdecken willst:
Bei geöffnetem Board in der Menüleiste
EDIT -> DESIGN RULES -> MASKS -> im Feld LIMIT einen höheren
Drilldurchmesser eingeben.
Wenn Deine Vias z.B. einen Drill von 20mil haben, kannst Du hier also
21mil oder mehr verwenden.
Wenn Du dann mit OK bestätigst, sind alle Vias unterhalb eines
Bohrdurchmessers von 21mil mit Lötstop überzogen.

Schwieriger wird das ganze allerdings, wenn nur mit bestimmten Vias so
verfahren werden soll und die restlichen Vias frei von Lötstop bleiben
muß. Dann müssen zuerst die Bohrdurchmesser der betroffenen Vias
einzeln verändert werden.

Gruß Peter

Autor: Sebastian (Gast)
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Ich habe auch ein ähnliches Problem,
ich muss ungefähr 20 offene SMD pads teilweise 3mil um den rand mit
lötstop überziehen, der rest vom pad muss lötbar bleiben.

Ich habe noch keinen weg gefunden da für die pads eizustellen.
Die Pads die das betrifft sind in einer Lib. als eigens Bauteil
definiert, und auch so in der schaltung vorhnden.
Wenn ich die Lötstop einstellungen im DRC ändere werden ja die
einstellungen für alle pads global geändert, gibt es eine möglichkeit
das in der bibliothek zu ändern?
Ich habe mir jetzt erst mal damit beholfen das ich die Pads kleiner
gemacht habe und dann eine leiterbahn um die pads gelegt habe.

MfG
Sebastian

Autor: Peter Hofmann (Gast)
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Hallo Sebastian,

Pads verhalten sich da etwas anders als Vias, da Pads eigentlich dafür
da sind um gelötet zu werden. Da verstehe ich nicht ganz, warum Du
diese teilweise mit Lötstop überziehen willst. Aber vielleicht erklärst
Du mir den Zusammenhang etwas näher.
Ganz generell kann ich Dir nur sagen, daß Du vermutlich die Lösung des
Problems bereits  selbst schon erklärt hast. Das funktioniert auch,
wenn Dich die DRC-Fehler nicht stören (sollten sie auch nicht, denn Du
weißt ja was Du tust).
Es gäbe da noch die Möglichkeit, an den Gerberdaten etwas zu ändern,
aber das sollte wohl ein Leiterplattenhersteller tun (kostet dann auch
ein bißchen mehr).

Gruß Peter

Autor: Ralf Altmann (Gast)
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Bei den neueren Versionen kann man soweit ich für jedes Via einstellen,
ob Lötstop generiert wird oder nicht. Geht mit dem Change-Befehl.

Bei Vias in Bibliotheken (=PADs) oder SMDs muss man dann den Stoplack
abschalten und kann dann im entsprechenden Layer ein Rechteck ziehen.

Gruß Ralf

Autor: Sebastian (Gast)
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ich arbeite noch mit der 4.09r2 von eagle.
wenn man die leiterbahn um die pads legt, und dann der leiterbahn den
signalnamen des pads gibt, dann gehts auch mit dem drc. weil ja kein
clearence bei gleichen signalen kommt.
Die kontakte auf der leiterplatte kommen mit der aussenwelt in kontakt,
dh. da kann auch mal wasser auf die kontakte kommen. die pads sind
vergoldet.
wenn jetzt der lötstoplack 4mil rund um das pad ausgespart wird so wie
es ja normal bei reflow löten ist dann kann aber das wasser das kupfer
unter dem gold angreifen und das pad gammelt weg.
wenn jetzt der lötstoplack schon bis aufs kupfer geht und nur noch die
goldfläche offen ist, dann kann nix mehr korrodieren. weil das wasser
nur noch mit dem gold in kontakt kommt.

MfG
Sebastian

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