Ich würde gerne mal wiessen was ihr davon haltet. Die Datei ist relativ gross damit man auch was erkennen kann... (~600KB). Kritik ist eindeuteig erwünscht hier...
Angehängte Dateien:
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Prototyp_Atmel_Bord.jpg
600 KB
Ja, zuerst die T-Verbindungen vermeiden. Wenn möglich, immer von Pads weggehen. Dann keine 90-Grad-Winkel. 45-Grad-Winkel wären empfehlenswerter zwecks Unterätzungen. Die Restringe könnte man bei diesem Board großzügiger machen. Oben rechts scheint eine Verbindung unterbrochen zu sein bzw. endet im Nichts. Die eine oder andere Verbindung könnte man anstatt zwischen den IC-Beinchen hindurch auch anders verdrahten; hin und wieder eine Brücke darf man dafür schon spendieren. Zumindest für ein Home-Made-Board. Bei den ovalen Pads immer von der schmalen Seite weggehen, dann kann der Restring auch ruhig beim bohren unterbrochen werden. Ansonsten, viel Spaß beim aufbasteln! Jörg.
... die Leiterbahnen sollten breiter sein, wo genug Platz ist (bei dieser Platine überall ausser zwischen den IC Beinchen)... Dann gibts keine (fast) unterbrecher wie links oben. Die Vorlage war aber schon nicht schlecht. Welcher Drucker? / Folie? Ciao, LötNix
Würd auch Bahnen dicker machen, wo geht, z.B. 0.6mm. Die Bohrlöcher kleinr zu wählen, macht sich besser, weil dann der Bohrer von alleine zentriert. Vermute, du wirst auch irgendwo Stromversorgung liegen haben? Die sollten generell viel dicker sein, mindestens 1.2mm, besser noch viel dicker. Vor allem Masse heißt ja so, weil sie massig sein soll. Wenn es die ersten Ätzversuche waren, dann herzlichen Glückwunsch. Winfried
Bei dieser hervorragenden Ätzqualität kannst du selbst die Leiterbahnen zwischen den IC-Pins breiter machen. Das sollte keine Probleme bereiten. Die Restringe der beiden Verbinder rechts unbedingt größer, du mußt mit 1mm bohren, damit (ich behaupte jetzt mal, daß da Wannen reinkommen) die Stifte durchpassen. Und bei dem Bohren gehen dir die Restringe weg. Thorsten
Mach deine Leiterbahnen etwas breiter, ist besser wegen Unterbrechungen, vermeide 90 Grad Winkel (ästhetik) und lege deine Leiterbahnen parallel, vermeide zirkuläre Verbindungen (s. mitte links), ansonsten nicht schlecht
Also Erstellt wurde das Layout mit Eagel dann spiegelverkehrt auf Folie ausgedruckt mit einen Brother HL-1430 und zwei Folien übereinander zum belichten gelegt. Bei der einen Leiterbahn oben links habe ich vergessen eine via einzusetzen daher endet sie im nichts, aber das ist auch nicht so tragisch. Zu der Breite der Leiterbahnen habe ich mal eine Eagel technische frage. Leider kenne ich mich mit Eagel sehr wennig aus. Wie ich einstelle wie alle leiterbahnen beim Autorout sind habe ich schon herausgefunden. Aber nicht wie ich einstellen kann welches Netzwerk (heisst glaube in Schematick so) in welcher grösse sein sollte. Dann würde ich auch noch gerne haben das das Netzwerk GND die komplette Platine ausfüllt mit einen fest devenierten abstannd zu den anderen Leiterbahnen. Und zu guter letzt noch wo kann ich den einstellen was für einen duchmesser die Bohrlöcher haben sollten. Sorry für die vielen newb fragen, ich kenne mich nicht so mit Eagel aus...
Für GND nimmst das Polygon-Werkzeug, ist das Rechteck mit dem abgebissenen Eck. Zeichne damit deine Massefläche ein und benenne das ganze nach GND um. Abstand kannst du über Isolate einstellen. Die Borhrdurchmesser kannst du bei vias direkt einstellen, bei Bibliotheksteilen weiß ich es nicht ob das einfach so geht, du kannst aber das ULP drill-aid.ulp ausführen, dann füllt er automatisch alle Löcher und macht in die Mitte ein kleines Loch um den Bohrer zu zentrieren.
Hallo Matthias, für Eagle gibt es ein super Tutorial auf der Cadsoft downloadseite. Der download rentiert sich auf jeden fall, da wird genau das alles bearbeitet, was man als Anfänger braucht. Die Zeit ist gut investiert. Ciao, LötNix
Hi Matthias, wie LötNix gesagt hat, im Tutorial und Manual stehen alle Antworten auf deine Fragen ( Massefläche, unterschiedliche Leiterbahnendicke (z.B. für GND) usw.) ist echt empfehlenswert. Noch etwas zu deiner Platine, oben links an der Buchse kreuzen sich zwei Leiterbahnen. Wieso machst du so grosse Abstände zwischen den Bauteilen, besonders rechts? Es heisst doch, "In der Kürze liegt die Würze" oder? Hier kurze Beschreibung zu deinen Fragen: Massefläche: ist im "Eagle-tutorial-ger.pdf" zu finden unter "Copper Pouring mit dem POLYGON-Befehl" auf Seite 59 >>RIPUP GND >> auf POLYGON-Icon klicken und GND eintippen >>Layer auswählen (Top. Bottom) >>linke obere Ecke des Platinenumrisses,rechte obere Ecke, rechte untere Ecke,linke untere Ecke. Mit dem Doppelklick schließt sich das Polygon. >>Berechnung starten mit RATSNEST-Icon >>fertig Leiterbahndicke: Unter Edit oder Bearbeiten --> Netzklassen od. Net classes geht eine Fenster auf, wo du Deine Parameter eintragen kannst. Meine Empfehlung, schau dir die Projektbeispiele an. Noch was an alle, weiss jemand, für was in den Netzklassen die Maßeinheit "mil" steht? Grüße Andy
" Noch was an alle, weiss jemand, für was in den Netzklassen die Maßeinheit "mil" steht? " soviel ich weis, ist 1 mil 1/1000 Zoll. z.B. 10 mil = 0,254 mm Gruß, Gerhard
Hallo Matthias Beitz, wenn du ein paar Tips zum Layout-Erstellen mit diesem Brother Drucker haben willst, schreib mir mal eine kurze Mail! Gruß Henrik
@Gerhard: 1 mil ist 1/1000 Inch. 100 mil sind 2,54 mm Wenn Du in den Netzklassen lieber metrische Maße verwenden möchtest, dann kannst Du dies direkt tun, z.b. 1,5 mm Gruß Peter
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