Hallo,

ich verwende Eagle 6.
Ich möchte gern ein Hole für eine Bohrung zum Anschrauben der Platine an 
einem Gehäuse. Zudem soll diese Bohrung eine Durchkontaktierung haben 
(GND).

Also habe ich ein VIA mit meinem gewünschten Durchmesser (3 mm) 
angelegt.
Blöderweise kann man VIAs nicht mit dem Bemaßungstool bemaßen, was aber 
für mich wichtig ist, damit ich eine technische Zeichnung für ein 
entsprechendes Gehäuse machen kann.
Also habe ich genau in das VIA zusätzlich ein Hole gelegt. Das kann ich 
Bemaßen. Aber beim DRC gibt es jetzt lauter Errors.

Kann das irgendwie ein Problem bei der Platinenfertigung geben?
Brauche ich überhaupt ein VIA? Ich meine: Kann ich nicht einfach NUR 
eine Bohrung nehmen? Findet die Durchkontaktierung nicht beim 
Galvanikprozess so oder so statt?

Danke

Andi Ü. schrieb:

> ich verwende Eagle 6.

Eine Betaversion für Produktiveinsatz? Viel Spass.

> Also habe ich ein VIA mit meinem gewünschten Durchmesser (3 mm)
> angelegt.

Sowas gehört sich nicht. Erstell ein Symbol (Bauteil) mit einem 
entsprechenden PAD oder benutz die Dinger aus special.lbr bzw 
testpoint.lbr als Vorlage und ändere sie entsprechend.

Das Lochbauteil wird dann im Schaltplan plaziert und dort an Masse (bzw 
das Netz von der Stromschiene) angeschlossen. Im Layout wird das dann 
ganz normal geroutet oder in ein Polygon eingebettet.


> Also habe ich genau in das VIA zusätzlich ein Hole gelegt. Das kann ich
> Bemaßen. Aber beim DRC gibt es jetzt lauter Errors.

Ist auch gut so, weil sonst dem LP-Hersteller der Bohrer abbricht. Vias 
bohrt man vor der Galvanik, Holes danach.

om pf schrieb:
> Ist auch gut so, weil sonst dem LP-Hersteller der Bohrer abbricht. Vias
> bohrt man vor der Galvanik, Holes danach.

Hm, das ist irgendwie logisch. Hätte man selber draufkommen können. 
Danke für den Hinweis.

Wolfgang Schulten schrieb:
> Unter "ADD" Bauteile findest Du Holes verschiedener Größen. Das sind
> Befestigungsbohrungen mit Pads und dk.

Ok danke.