Hallo Leiterplattenexperten :-) habe mal eine frage zu 4 sachen deren unterschied mir bei eagle nicht ganz klar ist. es gibt pads, vias, holes und drills. wenn ich einem leiterplatten hersteller jetzt meine dateien schicke, wie muss ich vorgehen damit er alles richtig macht? es gibt auf der platine 3 verschiedene sachen die gemacht werden müssen: a) bohrungen in den ecken zum späteren festschrauben der platine (3mm) b) bohrungen für die bauteile (0,8 bis 1,2mm) c) durchkontaktierungen (mit 0,5mm bohrungen) die durchkontaktierungen soll mir der hersteller machen. deshalb meine frage: ich bin mir nicht sicher wie man beim fertigen die unterschiedlichen durchmesser rausbekommt..muss an jedes beinchen eines bauteils jetzt noch ein hole gelegt werden das die bohrdaten zeigt?? oder gilt das nur bei den löchern für a) was genau liegt übereinander bei einer durchkontaktierung?? hoffe mir kann da wer weiterhelfen gruss carsten
Pad = Lötfläche ; das kann ein SMD-Pad sein oder ein Messpunkt. Wenn das Pad Doppelseitig ist, ist es gleichzeitig durchkontaktiert und somit gebort. Via = Durchgang. Nur eine elektrische Durchkontaktierung von oben nach unten. Oft so kleiner Bohrdurchmesser, das da kein Bauteil rein geht. Hole = Loch. Entweder gebort oder gefräst. (denke ich) Drill = Bohrung. a) Hole b) Drills evtl manuell ändern (sollte aber in der Library schon ordentlich drin stehen) c) Via Benutze einfach mal den CAM-Prozessor und drucke in ein Postscript-File. Das könnnen viele Zeichenprogramme (z.B. Corel Paint) öffnen. Damit kannst Du dir die verschieden Layer auch mal ausdrucken. Soweit ich weiß, müsste es auch ein paar ULPs oder Scripts geben, die dir die Bohrdurchmesser für alle Löcher auflisten.
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