kann mir mal jemand helfen?? folgendes problem: ich habe einen ausgang der etwa 4A zieht. wieviele durchkontaktierungen brauch ma da so etwa damit da nichts "kocht"?? das ist sicher die standartformel, aber ich weiss nicht aus welchem material und wie dick diese materialien sind wenn man die platinen zB beim pcb-pool fertigen lässt. bis jetzt hab ich einfach mal vias mit 0.6mm durchmesser genommen...davon 4 stück...reicht sowas?!? sind soclhe durchkontaktierungen komplett mit metall ausgefüllt oder sind das nur hülsen?? danke schonmal für die bemühungen gruß martin
Es sind eigentlich nur "Hülsen", also die Wand der Bohrung ist mit Metall belegt. Nur kann man sich da nicht unbedingt drauf verlassen, ich hatte schon Leiterplatten, da war keine Durchkontaktierung oder sie war unvollständig. Bei großem Strom hätte die das nicht überlebt. Aber 4 Durchkontaktierungen sollten reichen.
Wer's besser weiss möge mich bitte berichtigen: Nach dem Bohren werden die Bohrlochwände galvanisch mit Kupfer überzogen. Ich würde mal von ca. 10-20 um ausgehen. Für eine vergleichbare Leiterbahn nimm ein Viertel vom Bohrumfang (10 zu 35 um). Ergibt bei d 0,6mm -> 1,88mm Umfang -> vergleichbare Leiterbahn = 0,45mm -> knapp 1A pro Bohrung. grüße leo
ARG!!! OK! 1. Stromdichte = A/qmm ganz wichtig. -> Du brauchst den Querschnitt Deines Leiters nicht (nur) seine Breite Also Leiterbahn, 1mm breit, 0,035mm hoch = 0,035mm^2 Jetzt R. Deine Leiterbahn ist 10 cm lang. R=l/k*A = 0,01/56*0,035 =5,1mOhm. P=II*R = 4A * 5,1mOhm = 20mW. Für die Durchkontaktierung ist es dann A=pi*d(bohrloch) * Schichtdicke = 3.14 * 0,6 * 0,035 = 0,066mm^2 Sieht doch gut aus, oder! Eben nicht, denn r=l/k*A nur das k jetzt nicht 56 sondern 8 für Zinn ist und das kommt dann zu r= 0,0015/8*0,066 = 2,8mOhm Heißt, an Dienem 5cm langen Leiter fällt die gleiche Menge an Wärme an, wie in Deiner Durchkontaktierung, oder, um zu verhindern, dass in Deiner Durchkontaktierung ein kleines Öfchen entsteht musst Du 7 DKs plazieren. Alternativ und auch viel chleverer, mache man einfach das Loch größer und/oder lötet auch gleich noch ein Drähtchen mit ein, damit nicht alleine das DK-Material den Strom schaffen muss.
Warum der Umweg über die Stromdichte und Widerstand? Wenn die Metallschicht in der Durchkontaktierung nur 1/4 so dick ist wie eine Leiterbahn, muss sie doch nur 4 mal so breit sein, also der Umfang der Durchkontaktierung muss 4 mal so breit sein wie die Leiterbahn. Und warum mit dem Leitwert von Zinn rechnen? Die Durchkontaktierung ist doch aus Kupfer?
Naja, so ganz ist es nicht richtig: Bei Leiterbahnen sind Zinn und Kupfer prkatisch zu 99% parallel geschaltet, bei DKs gibt es am Kopf eine Serienschaltung und nur in der DK selber eine Parallelschaltung (so das Zinn gut einfliesst). Im Wesentlichen liegt aber ein reiner Cu-CU-Übergang vor- soweit stimmts. Aber: So wie ihr das berechnet, haut das eh' nicht hin, da der Strom in der DK schräg nach oben fliest. Man müsste also schon eine dreidimensionale Betrachtung anstellen: 3D-Volumentintegral über die Stromdichte in Zylinderkoordinaten. Viel Spass. Wie wäre es mit einer derart kleinen DK, daß das galvanisierende Zinn zwar noch völlig einfliesst, aber die DK später im Lötbad voll verschlossen wird? Ui,Ui Ui ...
Ich hab keine Ahnung woraus die Durchkontaktierung ist. Wenn ich sie selbst mache, ist sie aus massiv eingelöteten Kupferdrähten. Ein Galvaniker sagte mir mal bei der DK ist es erst was mit Keim und dann Zinn, aber er ist ein so schlechter Galvaniker geworden, dass er heute Computer verkauft, also nicht unbedingt eine Referenz. Wenn die DK aus Kupfer ist, muss natürlich auch in der DK mit Kappa von Kupfer gerechnet werden. Gemäß Beispiel wäre dann eine DK ausreichend.
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