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Hallo, Ich habe mittlerweile eine Menge für homebrew Durchkontaktierungen ausprobiert: - Drähte durchlöten: Tut nicht, da die Wärme auf der zweiten Seite oft zum Aufschmelzen der ersten Seite und unzuverlässigem Kontakt führt - Chemische Spachtellösungen: Chemikalien, Dreck, aufwändig etc. Mist. - Duko-Nieten mit Bel-Favorit von Bungard: geht gut, ist aber teuer und sehr arbeitsintensiv. Wenn das Werkzeug sich nicht exakt zentrieren lässt, vergeht einem auch schnell der Spaß. Mein Favorit für zweilagige Platinen aus der Hobbyküche sind in letzter Zeit daher ganz klar Durchkontaktierungsstifte. Irgendwie kennt die kaum jemand und wenige nehmen sie, daher wollte ich die kleinen genialen Dinger mal vorstellen. Es handelt sich um kleine konische Metallstifte. Der Trick ist, dass man sie einfach in der Stange kauft, wo viele hintereinanderhängen. Daher kann man die Stange greifen und pro Minute gut und gern 20 Dukos einfach in die gebohrten Löcher reinstecken. Durch die konische Form halten sie von alleine in der Platine! Man kann sie also auf der Vorderseite dann kollektiv verlöten. Auf der Rückseite hat man zwei Optionen: Loch so groß bohren wie der Maximaldurchmesser des Stifts. Dann liegen sie fast plan auf. Will man es noch flacher und ohne den Rand, bohrt man die Löcher 0,05 mm dünner. Die Stifte gehen dann zur Hälfte rein und man kann sie auf der Rückseite fast flächig abschneiden. Dann einfach Lötzinn drauf, gut ist. Zeitersparnis ca. 1/5 bis 1/10 der Zeit für Nieten Kaufen kann man sie beispielsweise hier: http://de.farnell.com/harwin/t1559f46/durchkontakt... Gibt auch schon Threads dazu im Forum, aber irgendwie fristen die Teile ein ungerechtes Schattendasein :-)
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Hast du die Stifte per Hand angesetzt, abgebrochen und dann per Hammer reingeklopft? Ich denke nicht, dass du das supergünstige passende Einsetzwerkzeug genommen hast, oder?
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Das ist ja das Geile! Man braucht keinen Hammer. Von Hand eindrücken,gut ist. Vergiss das Spezialwerkzeug.
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j. c. schrieb: > - Drähte durchlöten: Tut nicht, da die Wärme auf der zweiten Seite oft > zum Aufschmelzen der ersten Seite und unzuverlässigem Kontakt führt Was ändern die Stifte eigentlich an diesem Punkt? /Hannes
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1000 Durchkontaktiernieten kosten 19€ bei Reichelt, sind also ein bisschen biliger und die haben doch schon Kontakt ohne Nachlöten, oder? Lohnen sich die Stifte mit Nachlöten wirklich wegen 10-20% Zeitersparnis? Ich will das nicht schlechtreden, aber das frage ich mich halt.
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j. c. schrieb: > - Drähte durchlöten: Tut nicht, da die Wärme auf der zweiten Seite oft > zum Aufschmelzen der ersten Seite und unzuverlässigem Kontakt führt ich benutze bei 2 seitigen selbstgefräßten platinen IMMER diese draht-durchsteck-methode. allerdings hast du recht, mit einfach drahtdurchstecken und gut ist, geht das nicht ..... -.- man muß schon etwas kreativer sein.
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j. c. schrieb: > Ich habe mittlerweile eine Menge für homebrew Durchkontaktierungen > ausprobiert: Siehe Beitrag "Re: Hohlnieten + bedrahtete Bauteile" Der schreibt auch, was und warum er von den Nieten hält. Die Durchsteck- und Abbrechstifte mag er aber auch.
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Was ich mal gesehen hab: Eine Zange die das Durchkontaktieren mit einem Draht vereinfacht hat. Man steckt einen Draht mit kantt dem Bohrdurchmesser durch die Via, benutzt die vorderen 2mm der Zange um den Draht platt zu drücken. Das platte Ende rutscht nicht mehr durch das Loch. Dann setzt man die Zange am anderen Ende an, Vorderseite setzt auf Platine auf, Draht geht Richtung Griff. Zange drückt wieder mit ihren vorderen 2mm den Draht platt und zwickt ihn gleichzeitig direkt dahinter ab. Geht sehr schnell. Muß man natürlich dann noch verlöten. Vias unter Bauteilen funktionieren so natürlich nicht weil die plattgedrückten Drahtenden ca. 2mm Höhe haben.
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>Was ändern die Stifte eigentlich an diesem Punkt?
Die Stifte sind konisch und halten durch das Verklemmen im
Platinenmaterial und nicht durch den Lötzinn auf der Rückseite. Da
schmilzt der vielleicht auch, macht aber nix.
Die Zeitersparnis gegenüber Nieten sind nicht 20% sondern 80%! Da muss
man jede reinfummeln, mit der Presse das Loch finden und zudrücken.
Erheblich mehr Aufwand.
Platzbedarf ca. 1 mm oben und unten auf der Oberfläche.
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Ich bohr meine DKs mit 0.65 mm und steck dann 0.6mm Draht rein, der hält in der Regel so gut im Loc, dass ich den auch problemlos verlöten kann, vielleicht sind die Stifte ja noch etwas besser, aber ich bin zufrieden!
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Magst du mal ein paar Photos von den Teilen machen?
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j. c. schrieb: > .. Die Zeitersparnis gegenüber Nieten sind nicht 20% sondern 80%! Da muss > man jede reinfummeln, mit der Presse das Loch finden und zudrücken. Zumal von Leuten die sich die Presse von Bungard geholt haben berichtet wird, dass die Pressung nicht sonderlich zuverlässig ist. Die haben dann zusätzlich noch die Nieten verlötet, was widerum den Sinn einer Presse in Frage stellt. Stell doch mal ein paar Bilder ein.
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Schaut gar nicht mal schlecht aus, ich könnte die stifte von der einen Seite durchstecken, dreht die Platine um und lege sie auf meine Heizplatte, dann kann ich sie von oben alle einfach verlöten. Was ich daran vor allem gut finde: Da kann auch ordentlich Strom rüber im Gegensatz zu elektrolytisch aufgetragenen Vias. Man kann aber kein Beinchen durchstecken, was bei SMD aber eh keinen Sinn macht.
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asd schrieb: > Was ich mal gesehen hab: Eine Zange die das Durchkontaktieren mit einem > Draht vereinfacht hat. Ich biege einen knappen mm am Ende des Drahtes vor dem Durchstecken ca. 30° mit einer kleinen Flachzange um, stecke ihn durch die Platine, verlöte das schräge Stückchen auf der Oberseite und kneife dann den Draht unten ab unverlöte ihn auch da. Rohmaterial sind ca. 5 cm lange Drahtstücke, von denen so lange abgeschnitten wird, bis der Stummel zu kurz geworden ist. Man kann aber auch mehrere Drähte nehmen und damit mehrere VIAs einseitig vorbeiten und löten und dann alle auf der Rückseite verarzten.
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da nehme ich einen längeren Draht, der kommt mit einem Ende in eine DuKo, mit dem anderen Ende in die andere. Er hält ersteinmal ohne herauszufallen. dann beidseitig löten und abschneiden. GOTO anfang.
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