Hi Leute,

ich designe gerade mein zweites (eigentlich ist es mein erstes) PCB. 
Dazu habe ich mich ein wenig im Buch "The Circuit Designer's Companion" 
sowie in der Applicatio Note "PCB Design Guidelines For Reduced EMI" 
angelesen. Ferner habe ich mir Eagle Tutorials auf youtube angeschaut :D

Dass ich ein GND Plane verwenden soll, ist mir klar. Dass die 
Komponenten so dicht beieinander sein sollen, ist auch klar, um den 
Bahnwiderstand sowie die Bahninduktivität zu minimieren.

Allerdings habe ich ein Verständnisproblem beim Routing. Ich habe 
einfach mal eine Stromregelung aufgebaut (ja ich weiß, dass die 
Beschaltung so nicht funktionieren wird, weil Isense mit RT/CT verbunden 
ist sowie OUT mit GND gebrückt ist. Diese Schaltung dient lediglich zu 
Demonstrationszwecken).

Dazu habe ich das entsprechende PCB erstellt und hätte gerne euer 
Feedback.

Meine konkrete Frage lautet:

Warum routet man bei Bauteilen, anstatt Potentialflächen zu 
verwenden?

Als Beispiel sei die sternförmige Kombination von R1, R2, C3, C4 und 
Pin2 vom IC zu nennen. Die sitzen alle auf demselben Potential, warum 
nicht einfach dort ein Polygon aufspannen? Wäre das nicht sinnvoller, 
als da so sternförmige Linien zu zeichnen?

Bei einem 2 Layer PCB hätte man somit eine GND Plane und einen Layer mit 
Potentialflächen und Routings.

Ich hoffe, mein Anliegen ist klar geworden und erhalte einige Antworten 
:)


Falls etwas unklar sein sollte, so weist mich bitte darauf hin und ich 
werde es ändern.

Vielen Dank

Wie genau verlötest du dann nochmal R4?

Guest schrieb:
> Wie genau verlötest du dann nochmal R4?

Den verlötet man einfach bevor man diesen in den Sockel steckt.
Habe ich früher auch so gemacht.