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Forum: Platinen Reflow-Löten, Links, ...


Autor: Daniel (Gast)
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Hallo,

kennt jemand von euch solche Öfen ??
http://cgi.ebay.de/ws/eBayISAPI.dll?ViewItem&categ...
Könnt ihr mir Links nennen, wo das Rflowlöten beschrieben wird ??
Ist bei diesem verfahren auch doppelseitiges Bestücken möglich ??


Viele Grüße
Daniel

Autor: Stephan (Gast)
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Der Ofen ist zwar ganz niedlich, aber ein kleiner Pizza-Ofen tuts
auch...

Stephan.

Autor: Daniel (Gast)
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Hallo Stephan,

ich habe hier im Forum davon gelesen.
Ist das Projekt denn inzwischen abgeschlossen ??
Wie funktioniert das Reflow-Löten generell ??
Finde nicht wirklich was.

Viele Grüße
Daniel

Autor: Schoaschi (Gast)
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Wie es funktioniert?! Die Pads werden mit Lötpaste bestrichen, dass IC
draufgesetzt und das ganze dann bei ein paar hundert Grad kurz
überbacken ;-).

Autor: Jens (Gast)
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20 EUR im aldi ;)
habs mal mit 5 dicken FETs getestet ging super ;)
auch zum ausloeten brauchbar

Autor: Dirk Milewski (avr-nix)
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gehts das auch im bsckofen und bei wieviel Grad?

Autor: Martin L (Gast)
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Hallo  Forum

So funktioniert das Prinzip des Reflowlötens

1.  Wichtig: Die Lotpaste muss Zimmertemperatur haben.
        Dazu die Paste gut 2 bis 3 Stunden vor dem Drucken aus dem
        Kühlschrank holen! Lotpastenbüchse nicht öffnen!
2.  Bedrucken der SMD Pad’s mit der Lötpaste.
3.  Bestücken der SMD Bauteile. Aufgrund der Klebekraft der
        Paste bleiben die SMD-BT auf ihrem Platz.
4.  Aufschmelzen der Lotdepots im Reflowofen.
        Das Erwärmen der Baugruppe erfolgt meist durch eine
        Konfektionsströmung (heiße Luft/Stickstoff).
        Die Paste wird je nach Pastentyp bei 183°C schmelzen.
        Jetzt ist Vorsicht geboten: die max. Temperatur von
        ca. 220°C darf nicht überschritten werden, da sonst die BT
        den Hitzetot sterben.
        Das Lot für einige Sekunden über dem Schmelzpunkt halten.
5.  Baugruppe abkühlen lassen.

Jetzt kann noch ein zweiter Durchgang gestartet werden (Unterseite).
Dabei sollte man beachten, die LP-Seite zuerst zu bestücken,
auf dem die kleinen BT sind.
Achtung: Die Lötstellen auf der Unterseite (die wurde ja schon
bestückt) werden wieder aufgeschmolzen! Erschütterungen sollten
vermieden werden.


Martin

Autor: Dirk (Gast)
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Hi,

>Das Erwärmen der Baugruppe erfolgt meist durch eine
>Konfektionsströmung (heiße Luft/Stickstoff).


Sollte man deshalb ein Umluftofen nehmen?

Wie tragt Ihr die Loetpaste auf? Spachtel, Pinsel?
Zum Auftragen der Loetpaste benutzt Ihr Schablonen?

Dirk

Autor: Martin L (Gast)
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@ Dirk
Ich muss vielleicht etwas ergänzen, ich arbeite bei einem
Elektronikfertiger. Die Ausrüstung ist auf eine professionell
Serienfertigung ausgelegt.
Zu der "Backofen" Methode kann ich nicht viel sagen,
das ist eine ganz andere Welt.
Die Paste wird bei uns mit vollautomatischen Druckern und
Metallschablonen aufgebracht.

Ich wollte ja eigentlich auch nur das Prinzip etwas näher erklären.

Martin

Autor: Dirk Milewski (avr-nix)
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würde Lötpaste für Kupferrohre reichen oder hat es auch einen anderen
Namen ?

Autor: Dirk (Gast)
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Hi,

arbeite in einem Weltkonzern und habe mir schon ein paar mal unsere
Insertabteilung angeschaut. Wie es richtig gemacht wird weiss ich
deshalb, aber wollte mal wissen wie man es in Hobby macht ;)

Gruß,
Dirk

Autor: André K. (andre-)
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Hm, da gabs schonmal nen Thread zu, in dem ich dat erklaert hatte:


http://www.mikrocontroller.net/forum/read-6-171668...
Schau dir auch die Links zu anderen Threads, die da drin stehen, an.

http://www.mikrocontroller.net/attachment.php/1364...

MfG

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