Hallo. Wie lötet man eigentlich TQFP-Chips großer Pinzahl aus ? Ich hab sowas nur mal spaßenshalber an nem TQFP 44 gemacht, indem ich einen Pin erhitzt hab, und mit dem Dicken Draht hochgebogen hab. ging recht schön. Aber wie mit TQFP 100 ? Ich hab hier im Forum schon des öfteren gelesen, dass das mit Heißluftpistolen gehen soll, aber "braten" die Diger mit ihren 500° nicht jeden Chip, bevor er unten ist ? Wie geht das eigentlich genau ? Draufhalten und mit ner Pinzette abfummeln ? Ich würde gerne 5x TQFP 100 auslöten, und zwar so, dass die nachher noch gehen ;-) Vielen Dank für alle Antworten !
Moin, wenn es um das Ausschlachten von alten Platinen geht, mache ich das meist so: Platine mit den Bauteilen nach unten befestigen und dann die Oberseite mit dem Heißluftföhn gleichmäßig erwärmen. Dabei leicht mit einem Schraubendreher u.ä. auf die Platine klopfen. Die Bauteile fallen dann einfach runter und man muss nur noch was zum Auffangen drunter legen. Die meisten TQFPs überleben diese Prozedur. Ich kann natürlich nicht dafür garantieren, dass das immer klappt. Die Bauteile auf der Rückseite der TQFPs muss man bei diesem Vorgehen meist opfern. Gruss, Philip
Mit 'ner geregelten(!) Heissluftpistole! Ich habe eine Steinel mit Einstellring hinten. Den stellst Du auf Pos 4-5. Dann von der Rückseite der Platine heizen und mit Vakuumpinzette oder DIL-Ausziehwerkzeug an den Ecken des IC ziehen. Es kann locker eine halbe Minute (bei grossen LP) dauern, bis dass IC wegkommt. Wenn Du aber dauernd ein wenig ziehst daran, dann löst es sich ab, sobald die unterste Zinnschicht geschmolzen ist. Oft hängt der ganze Rest vom Zinn noch am Pin. Temperaturmässig ist das für den Chip also absolut kein Problem. Beim Reflow-Löten muss er mehr aushalten! Ich habe so schon hunderte von ICs ausgelötet!
Hallo.. lesen =) http://www.mikrocontroller.net/articles/SMD_L%f6ten Du kannst aber auch von hinten die LP erhitzeb und auf dem qfp einen kuehlkoerper kleben.. 2te methode Backofen auf 230°C Leiterplatte rein und dann nach 2 minuten ca. kannst den QFP runternehmen
Is ziemlich ätzend. Eigentlich gibt es für sowas spezielle Entlötaufsätze für den Lötkolben um alle Pins gleichzeitig erhitzen zu können. Ist aber wohl für eine einmalige Angelegenheit etwas teuer. Ich würde es so versuchen, wie du quasi schon angefangen hast: Zuerst mit Entlötlitze oder Pumpe die Pins von den gröbsten Zinn zu befreien und dann vorsichtig pin für pin beim erhitzen leicht vom pad anheben. Es ist und bleibt leider ne ziemlich miese Fummelsarbeit.
Ich hab mir nämlich gestern 5 alte ISA-Netzwerkkarten von meinem örtlichen Computermenschen geholt und wollte den Kram nun auslöten. (UM9008F und Spannungswandler). Kann man das zuversichtlich auch mit alten Motherboards und den PCI/ISA/SIMM Steckverbindern (RTCs/Fassungen/sonst.Chips) probieren ? Leider hab ich nur Pinzetten und keine Vakuumpinzetten, dürfte aber denk ich auch gehen. Wie sieht das eigentlich mit der Heißluftpistole aus ? Meine einzige ist eine gute (und vor allem alte) 500° unregelte. Sollte man die über den Abstand regeln ?
Also ich wende immer die Kupferlackdrahtmethode an. Dazu musst du zuerst alle Pins mit z.B. Entlötlitze vom gröbsten Zinn befreien. Dann nimmst du einen sehr dünnen Kupferlackdraht und steckst ihn unter einer Reihe von Beinchen durch. Dann die Pins erhitzen (mit dem Lötkolben) und den Draht unter den Beinchen seitlich wegziehen. Dieses Verfahren ist sehr schonend, und wenn man ein wenig vorsichtig ist macht man damit auch eigentlich nix kaputt! Hth Stefan
Christoph Wagner das mit dem mainbord ja es klappt aber die ISA / PCI Slots sind recht gross ich hatte es mit einem backofen gemacht vorgeheizt rein gewartet raus und einmal auf dem kopf auf den boden geklopft viel fast alles runter nur der ISA Slot wollte nicht den wollte ich auch nicht =) aber ich denke mal das sollte klappen problem beim heissluftfoehn ist die recht hohe temperatur avtl kannst dir fier 20EUR so einen kleinen mal zulegen und schneidest die bereiche aus, die du haben moechtest und legst diese in den ofen stinkt weniger =)
Ich hab heute nachmittag mal ein bisschen mit der Heißluftpistole rumgegeigt. (Laut aufdruck hat die eine Temperatur von 375°C in Stufe 1 und 550°C in Stufe 2). Das lief alles Prima ! Die Chips und SMDs sind nur so abgefallen. Auch PCI/ISA-Slots gehen raus (hab jeweils 3 "geerntet" ;) Aber : Bis so ein Chip runterfällt dauert es aber bis zu einer Minute (vor allem bei großen TQFPs). Die Teile werden so heiß, dass man dienachher für bis zu 10 sec. nicht mehr anfassen kann ! Sicher, dass die Chips das überleben ? Ich hab dann mit einem gerichteten Luftstrahl den Chip etwas gekühlt, mit dem Ergebnis, dass er dann nicht mehr so warm wurde, weiß allerdings nicht, ob das so viel gebracht hat. Ich würde die Chips (die ich morgeln auslöten werde ... heute war nur n Test) gerne verwenden, kann aber die Lebenszeichen außerhalb ihres natürlichen Lebensraums nicht messen ! Gibts da "Richtwerte", ab der man die Teile für Tot befinden kann ? 2. Problem : Vor allem PCI und ISA Slots (auch SIMMs und DIMMs) haben viele bis sehr viele Pins und dementsprechend Lötzinn. Nur fällt dieses fast komplett auf die Bauteile zurück ! Sozusagen, dass eine Nachreinigung unumgänglich ist ! Was kann man da machen ? Empfiehlt es sich, ungewisse Chips auf kleine Platinen zu machen, die man im Projekt ggf. austauschen kann ?
Zu den PCI / ISA Slots die ich im Bakofen ausgeloetet hatte waren alle sauber fast wie neu deine OFPs kannst du mit einem kuehlkoerper etwas runterkuehlen evtl kannst du auch ein krosses metallstueck mit waermeleitpaste daraufhalten, wenn du sie ausloetest, dann wird der auch gut gekuehlt.. wenn du den platz etc hast dann mach die kleine platinen als module, dann musst nicht die ganze grosse platine wegwerfen und kannst so den QFP einfach mal wechseln Gruss
Die Kupferlackdrahtmethode geht bis Raster 0.5mm problemlos, habe ich auch desöfteren probiert. Das geht auch, ohne vorher sämtliches Zinn abzupopeln, einfach mit einer feinen Lötspitze einen Pin erhitzen und den Draht vorsichtig drunter durch ziehen. Mit dem folgenden Pin dann auch so machen und so weiter. Dies schont den Chip extrem, weil er ist nur handwarm hinterher. Naja, okay - ein paar Nerven braucht´s dafür schon. Besonders wenn der Draht reißt oder trotz Lack anbackt. Am besten geht Trafolackdraht, der ist extrem hitzefest.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.