Hat CAN-AVR eine Heatsink?

[Harald (Gast)]

Hallo,

ich befasse mich gerade mit dem CAN-AVR (AT90CAN128), und aus der
Dokumentation konnte ich bisher nicht entnehmen, ob das Gehäust auf der
Unterseite eine zu verlötende Heatsink oder was ähnliches hat.
Das wäre insofern ein bischen katastrophal, weil es auf dem Zielsystem
wahrscheinlich außer dem AVR keine SMDs geben wird und die ersten
Prototypen unter Laborbedingungen gefertigt werden, sprich:
Kein Reflowlöten.
Hat den IC hier schon mal wer in der Hand gehabt und kann mir
weiterhelfen?

Gruß,
Harald

[crazy horse (Gast)]

Von welchem Gehäuse redest du?
TQFP hat definitiv nichts, den habe ich schon eingesetzt.

[mmerten (Gast)]

Als TQFP nein, als MLF ja. Dabei sehen die Design Rules bei Atmel
zwingend vor das die Unterseite des MLF mit einen ausreichend grossen
GND Fläche verbunden wird.