Liebe Leute, anbei Schaltplan, Routing und Fotos meiner ersten gefertigten Platine, erstellt mit Eagle und hergestellt von Oshpark. Die Fotos sind in recht hoher Auflösung (falls jemand die Qualität von Oshpark begutachten möchte). Kommentare würden mich freuen. Was ich bisher schon gelernt habe: 1/ Eine Luftlinie hatte ich übersehen (!RESET von ISP zum Taster). Behoben mit Fädeldraht. 2/ Den Bestückungsaufdruck sollte man auch positionieren. Ich hatte alles so gelassen wie Eagle es anbot, und habe prompt beim Löten zwei Bauteile vertauscht. Hat gedauert den Fehler zu finden. 3/ VCC-Jumper wären hilfreich. 4/ JTAG-Jumper fehlt, und der Atmega1284P hat kein DebugWire. 5/ Erst die Komponenten aussuchen, Lieferstatus checken und bestellen, dann den Footprint layouten. Mikro-SD-Buchse ist nicht gleich Mikro-SD-Buchse, und der Taster passt auch mal gerade so. 6/ Da ich die Arduino-Ethernet-Bibliotheken benutze bietet sich auch die Arduino-IDE zur Entwicklung an. Ich habe dafür die Hardware als neue Arduino-Komponente definiert, inklusive eines angepassten stk500v2-Arduino-Bootloaders (diesen mit Atmel Studio erstellt). Leider fehlt zur Kompatibilität mit dem Arduino Ethernet ein Jumper für die DTR-Leitung über einen Kondensator zu !RESET. Falls jemand der Schnitt an Pins 38-42 des W5500 auffällt: Datenblätter können sich ändern, in Version 1.0 waren die Pins "It must be tied to GND", jetzt in 1.0.2 sind sie "NC". Würde wohl auch mit Verbindung zu GND immer noch funktionieren, aber besser so wenige Fehlerquellen wie möglich. Ich habe auch einige spezielle Fragen an die Experten: a/ Wie reinigt und schützt man so eine Platine nach der Bestückung? b/ Warum sind die Vias ohne Lötstopplack? Kann man das in Eagle einstellen? Frohe Festtage! LG, Sebastian PS: Oshpark Lieferzeiten: Bestellt 24.11., versandt 5.12., erhalten 21.12.
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Hallo Sebastian, für deine erste Platine ist sieht das schon gar nicht so schlecht aus. Wie ich sehe hast du ein paar "Anfängerfehler" gemacht :) Aber das ist normal. 1. Wenn du im Layout die Funktion Ratsnest verwendest, wird dir in der linken unteren Ecke angezeigt, ob alle Leiterbahnen verlegt worden sind, oder wie viele noch fehlen. 2. Den Bestückungsdruck muss man wirklich von Hand platzieren, der Leiterplattenhersteller kontrolliert dort nichts. Du must darauf achten, dass keine Pads von Bauteilen unter dem Druck liegen. Einmal kann es sein, dass der Hersteller diese dann auf das Kupfer druckt und du dann Probleme mit dem Löten bekommst und dass sich Bezeichnungen überlappen, sodass du Schwierigkeiten bei der Zuordnung bekommst, wie du bereits feststellen durftest. Außerdem solltest du jedem Bauteil einen Namen/ein Value geben, damit solche Sachen wie "U$2" nicht passieren. 5. Manchmal ist es hilfreich, wenn man die Bauteile zu Hause hat, sich das Layout in Originalgröße auszudrucken und dann die Bauteile darauf platzieren. So kannst du sehen, ob deine Footprints auch passen. Reinigen kannst du deine Platine, z.B. mit einem speziellen Leiterplattenreiniger. Theoretisch geht aber auch Spiritus. Ob die Vias Lötstopplack erhalten hängt von deren Größe und der Definition in den Designrules ab. Dort ist festgelegt, ab welcher Größe kein Lötstopplack mehr aufgetragen wird.Überprüfen kannst du dies auch, wenn du beim Ansehen der Platine nur den Layer Dimensions und TStopp anschaltest. Machst du denn überhaupt eine ERC bzw. DRC Prüfung nach Abschluss deines Designs? Hat es einen besonderen Grund, warum du bei der Ethernetbuchse auf der Oberseite nicht direkt an die Pads gegangen bist sondern eine Bögen angelegt hast? Wofür benötigst du das IC7 in deinem Schaltplan? Ein frohes Fest
Hi, Sebastian Wangnick schrieb: > 1/ Eine Luftlinie hatte ich übersehen (!RESET von ISP zum Taster). > Behoben mit Fädeldraht Du solltest vor dem Fertigen immer einen DRC-Check machen, dieser zeigt z.B. auch fehlende Leitungen an. So lässt sich sowas vermeiden und auch Kurzschlüsse, zu geringe Abstände u.s.w. werden vermieden. Sebastian Wangnick schrieb: > 2/ Den Bestückungsaufdruck sollte man auch positionieren. Ich hatte > alles so gelassen wie Eagle es anbot, und habe prompt beim Löten zwei > Bauteile vertauscht. Hat gedauert den Fehler zu finden. Sollte man auch immer machen, ich hatte es noch nie das der Bestückungsdruck automatisch schön passt. Das der Hersteller auf das Kupfer druckt sollte allerdings eingentlich nie passieren, alle Platinenfertiger die ich kenne Schneiden den Bestückungsdruckt gegen die Lötstoppmaske aus. Sebastian Wangnick schrieb: > 5/ Erst die Komponenten aussuchen, Lieferstatus checken und bestellen, > dann den Footprint layouten. Mikro-SD-Buchse ist nicht gleich > Mikro-SD-Buchse, und der Taster passt auch mal gerade so. Andere alternative: Die Datenblätter lesen, mit dem Footprint vergleichen oder direkt selber anlegen. Sebastian Wangnick schrieb: > a/ Wie reinigt und schützt man so eine Platine nach der Bestückung? Saubermachen mit Isopropanol, bei sehr dreckigen Umgebungen einsprühen mit Plastikspray, ist aber nur selten nötig. Sebastian Wangnick schrieb: > b/ Warum sind die Vias ohne Lötstopplack? Kann man das in Eagle > einstellen? Kann man bestimmt einstellen, bin mir aber gerade bei Eagle nicht sicher wo das geht. Allerdings ist eigentlich niemals Lötstopplack auf Vias, denn wenn man die Löcher mit dem Lack zumacht kann es passieren dass Chemikalienreste in den Löchern bleiben. Dies würde dann das Kupfer auffressen und die Leiterplatte würde nach Tagen/Wochen/Monaten ausfallen. Nicht gerade das, was man will. Deine Vias scheinen aber relativ groß zu sein, sind sie kleiner fällt das nicht so auf. Wenn die Löcher / das blanke Kupfer/ENIG stört, dann muss man zu Plugged Vias greifen. Dort wird das Loch mit einer Masse gefüllt, somit entfällt das Problem. Ist jedoch teurer und bei einer solchen Leiterplatte nicht nötig, das wird z.B. bei Via-in-pad für Finepitch-BGAs benutzt. lg
Vielen Dank schon mal für die ersten Kommentare. Marco G. schrieb: > 1. Wenn du im Layout die Funktion Ratsnest verwendest, wird dir in der > linken unteren Ecke angezeigt, ob alle Leiterbahnen verlegt worden sind, > oder wie viele noch fehlen. Hey, guter Tipp. Sind bei meinem Layout allerdings 6: die zwei fehlenden, und 4 kurze Stummel irgendwo, wo was drübergeroutet ist was Eagle irgendwie nicht erkennt. Marco G. schrieb: > Reinigen kannst du deine Platine, z.B. mit einem speziellen > Leiterplattenreiniger. Theoretisch geht aber auch Spiritus. Bauteiltöter schrieb: > Saubermachen mit Isopropanol, bei sehr dreckigen Umgebungen einsprühen > mit Plastikspray, ist aber nur selten nötig. Spiritus oder Isopropanol, alles klar. Marco G. schrieb: > Ob die Vias Lötstopplack erhalten hängt von deren Größe und der > Definition in den Designrules ab. Dort ist festgelegt, ab welcher Größe > kein Lötstopplack mehr aufgetragen wird.Überprüfen kannst du dies auch, > wenn du beim Ansehen der Platine nur den Layer Dimensions und TStopp > anschaltest. Bauteiltöter schrieb: > Kann man bestimmt einstellen, bin mir aber gerade bei Eagle nicht sicher > wo das geht. Allerdings ist eigentlich niemals Lötstopplack auf Vias, > denn wenn man die Löcher mit dem Lack zumacht kann es passieren dass > Chemikalienreste in den Löchern bleiben. Dies würde dann das Kupfer > auffressen und die Leiterplatte würde nach Tagen/Wochen/Monaten > ausfallen. > Nicht gerade das, was man will. > Deine Vias scheinen aber relativ groß zu sein, sind sie kleiner fällt > das nicht so auf. Ok, schau ich mir an. Die Vias sind übrigens 7mil/13mil, kleiner kann Oshpark schon nicht mehr. Marco G. schrieb: > Machst du denn überhaupt eine ERC bzw. DRC Prüfung nach Abschluss deines > Designs? Bauteiltöter schrieb: > Du solltest vor dem Fertigen immer einen DRC-Check machen, dieser zeigt > z.B. auch fehlende Leitungen an. So lässt sich sowas vermeiden und auch > Kurzschlüsse, zu geringe Abstände u.s.w. werden vermieden. Beides. ERC - 29 gebilligte Fehler (Supply, Ground, Pinüberlappung und so Krams). DRC - 60 gebilligte Fehler (nur Clearances und Keepouts - Oshpark kann 6mil, ich hab aber 7mil bzw. 8mil eingestellt um die kritischen Stellen zu finden und manuell abzunicken). Marco G. schrieb: > Hat es einen besonderen Grund, warum du bei der Ethernetbuchse auf der > Oberseite nicht direkt an die Pads gegangen bist sondern eine Bögen > angelegt hast? Die Leiterbahnen für die Differentialsignale sollen möglichst gleich lang sein. Marco G. schrieb: > Wofür benötigst du das IC7 in deinem Schaltplan? Damit ich für eventuelle Batterieanwendungen den Ethernetteil über PB2 auch komplett abschalten kann - der W5500 braucht im Sleep-Modus (also mit abgeschaltetem PHY) immer noch 13mA. LG, Sebastian
Den Stopplack bei den Vias kannst du in den DRCs festlegen (siehe Anhang) Die kurzen Stummel kommen wahrscheinlich daher, dass du nicht richtig an den Mittelpunkt des Pads angeschlossen hast. Macht aber meistens nichts, da bei THT ja die Mitte nachher sowieso fehlt;)
Saubere Arbeit. Für die erste Platine super! Da hab ich schon anderes gesehen. Kompliment! Grüsse, R.
Wie hast du denn den Atmega auf die Platine gelötet? Sieht sehr sauber aus. Hast du da eine bestimmte Technik?
> Falls jemand der Schnitt an Pins 38-42 des W5500 auffällt Ich lege solche OE/TBD/* Pins immer über eine Schleife aussen auf den Pegel. Dann kann man auch nach der Bestückung noch gut schneiden oder den ann doch gegenteiligen Pegel anlegen ;) Zwischen den Pins ist das ein Gefummel, man sieht auch recht schlecht, ob das sauber durch ist. > a/ Wie reinigt und schützt man so eine Platine nach der Bestückung? Spiritus geht schon, hinterlässt aber durch seinen Wassergehalt sehr unschöne weisse Stellen. Da kann man noch ewig mit Spiritus und Zahnbürste weiterarbeiten, weg geht das nicht wirklich. Ich nehm immer Kontakt LR her, das reicht recht lang (gleich die 400ml-Dose). Riecht nicht so penetrant wie andere Lösungsmittel und greift auch keine der üblichen Kunststoffe an (wie zB. Aceton). > b/ Warum sind die Vias ohne Lötstopplack? Kann man das in Eagle > einstellen? Wie oben beschrieben, kann man. Ist aber zweischneidig. Zum Messen sind offene Vias sehr gut, weil die Messspitze guten Kontakt hat und im Loch bleibt. Wenn da der Lack drüber ist, muss man ziemlich rummöhren, bis man Kontakt hat. Tut dem Via auch nicht gut. Allerdings sehen offene Vias auch total uncool aus ;) Das mit dem Bestückungsdruck über Zinnflächen ist einem Kollegen mal bei Olimex (AFAIR) passiert. Ist aber schon ein paar Jahre her, vermutlich haben sie das inzwischen gefixt. Normalerweise wird das schon ausmaskiert. Ansonsten sehr schönes Platinchen fürs "erste Mal" :)
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