Hallo Microcontroller.net Forum, Wir wollten euch unser neuestes Projekt vorstellen. Ein neues Aufsatz Board für den Arduino, gedacht für 3D Drucker und andere Maschinen. Das Board ist vollständig kompatibel zu dem allseits bekannten RAMPS Board, so dass alle vorhandene Software ohne Änderungen läuft. Das neue an diesem Board, sind die PCI-E basierten Stecker zu den Treibern/Erweiterungsboards. Über diesen Stecker ist viel mehr Strom verfügbar als über die üblichen Pinheader. Zusätzlich sind auf dem Stecker auch I2C, SPI und einiges mehr verfügbar, so dass auch andere Aufsteckboards möglich sind. Für 3D Drucker planen wir als standard Aufsteckboard den DICE-STK mit einem Treiber der 3A verträgt und bis zu 128faches Substepping kann. Schaut euch die Details an unter: http://igg.me/at/bam-dice-2printbeta Wir würden uns über Fragen, Anregungen und Support freuen. - Dominik - 2PrintBeta
Ein Standard wir von einer zuständigen Organisation bekanntgegeben oder ist ein Quasi Standard weil er eine derart weite Verbreitung vergleichbar mit einem Standard hat. Das hier ist eine erbärmliche One Man Show die behauptet einen Standard zu definieren der weder Erfahrung noch großartiges Review gesehen hat. Das ist ein mieser Werbeversuch - der wohl gemerkt hier in Forum nicht gerne gesehen wird.
Hallo PingPong, danke für dein Feedback. Nun, zugegebenermaßen klingt "Standard" schon ein wenig überrissen. Tschuldigung, das war vielleicht etwas übereilt. Alle Boards sind unter der CERN OHL V.1.2. lizenziert und als Open Source frei verfügbar. Das ist uns zuerst nicht leicht gefallen, da wir schon fleißig Schweis und Freizeit geopfert haben. Es würde mich aber auf jeden Fall freuen, wenn Ihr über die Pläne mal drüberschaut und euren süßen Senf zur fertigen Weißwurscht abgebt. Brez'n müsst ihr aber selber besorgen ;-) Grüße, Konrad
Dominik Wenger schrieb: > Das neue an diesem Board, sind die PCI-E basierten Stecker zu den > Treibern/Erweiterungsboards. Über diesen Stecker ist viel mehr Strom > verfügbar als über die üblichen Pinheader. Der Vorteil erschließt sich mir nicht. Im Datenblatt zur PCI-E Buchse finde ich 2,2A für ein Kontaktpaar. Eine Pfostenbuchse ist mit 3A angegeben. Pfostenbuchsen sind billiger und einfacher zu bekommen. Für mich ist die Buchse daher eher als Nachteil anzusehen.
Dominik Wenger schrieb: > Für 3D Drucker planen wir als standard Aufsteckboard den DICE-STK mit > einem Treiber der 3A verträgt und bis zu 128faches Substepping kann. Ich will es euch nicht madig machen, aber bei den gängigen DIY 3D Druckern gibt es keine Notwendigkeit für 128faches Substepping. Die Arbeiten mit Zahnriemen, damit sie halbwegs passable Geschwindigkeiten erreichen. Was für Schrittfrequenzen erreicht man da mit dem ollen Mega noch? Für höheren Genauigkeit? Bei FDM? Da sind so viele andere Toleranzen in der Prozesskette - da lügst du dir nur selber in die Tasche - meine Meinung. Der Abstand zwischen den Boards sollte größer sein. So wird man kaum gescheite Kühlkörper drauf bringen. Die Luft nur über die Gehäuse der Treiber pusten - habt ihr das mal unter Volllast auf einem sommerlich geheizten Dachboden getestet? Sonst finde ich ist es eine nette Idee, aber ich kann mir kaum vorstellen, dass es sich als neuer Standard durchsetzen wird. Ihr müsstet schon auch ein bisschen was liefern, das die neuen Features auch sinnvoll verwendet (wozu braucht man die zusätzlichen IOs?).
Hallo Einhart, auf dem PCI-E Verbinder sind mehrere Kontakte für die belasteten Leiter verwendet. Platzmäßig ist man da trotzdem besser beraten, da die Pfostenverbinder da nicht grade sparsam sind. Preislich kann man bei den PCI-E Steckern auch nicht wirklich meckern. Die Prints sind natürich etwas teurer, das stimmt, weil man das Steckerbild fräsen muss. Vorteilhaft ist am gegebenen Design, dass die standardisierten Schnittstellen (I2C, SPI, RS232) mit drauf sind. Damit hat man jede Menge Spielraum für abgefahrene Entwürfe.
Oh, jetz hab ich was losgetreten. :-) Stefan schrieb: > Ich will es euch nicht madig machen, aber bei den gängigen DIY 3D > Druckern gibt es keine Notwendigkeit für 128faches Substepping. Die > Arbeiten mit Zahnriemen, damit sie halbwegs passable Geschwindigkeiten > erreichen. Was für Schrittfrequenzen erreicht man da mit dem ollen Mega > noch? Das ist allerdings wahr. Ein normaler 3D-Drucker kommt mit 16 oder 32fach Substepping gut aus. Es kommt darauf an, welche Mechanik man dran hat. Das 128fach Substepping ist eher für Perfektionisten, die damit ein Teleskop oder Roboter betreiben wollen, wo keine großen Untersetzungen dran sind. Damit spart man sich ja auch ein paar Münzen. > Der Abstand zwischen den Boards sollte größer sein. So wird man kaum > gescheite Kühlkörper drauf bringen. Die Luft nur über die Gehäuse der > Treiber pusten - habt ihr das mal unter Volllast auf einem sommerlich > geheizten Dachboden getestet? Als erster Ansatz für ein RAMPS-kompatibles Design war leider nicht mehr drin. Angedacht haben wir schon, ein neues Design für den Raspberry Pi zu machen, wo man bissel mehr Spielraum - auch für die Kühlkörper - hat. Ggf. könnte man auch nur drei Steckplätze bestücken, wenn wirklich mal 60-70°C nötig sind. > Sonst finde ich ist es eine nette Idee, aber ich kann mir kaum > vorstellen, dass es sich als neuer Standard durchsetzen wird. Ihr > müsstet schon auch ein bisschen was liefern, das die neuen Features auch > sinnvoll verwendet (wozu braucht man die zusätzlichen IOs?). Danke, so ein bissel Lob tut auch ganz gut. ;-) Für die jetzigen Boards reichen die Kontakte gut aus und es gibt noch ein wenig Reserve für spätere Entwicklungen. Was uns noch so an Spinnereien einfällt, weiß ich noch nicht genau. Aber da fällt dem ein oder anderen sicher noch was ein. Grüße, Konrad
Ich will es wie gesagt auch wirklich nicht schlecht machen. Ich bin mir sicher, dass ihr euch einiges dabei gedacht habt, dass ich jetzt gar nicht überschauen kann. Außerdem kann ich gut einschätzen, was für einen Aufwand ihr da rein gesteckt habt, um so weit zu kommen. Aber es gibt für mich keinen überzeugenden Vorteil. In eurer Kampagne sprecht ihr nur von 3D Druck. Da ist nun mal RAMPS der aktuelle Standard (bei den richtigen DIYs, die ihr ja adressiert). Das RAMPS bekommt man aus China hinterhergeworfen und es funktioniert. Ihr müsstet eure neuen Features und deren Nutzten / potentielle Anwendungen besser herausstellen, um einen Bedarf zu wecken.
Hallo Stefan, Stefan schrieb: > Ich will es wie gesagt auch wirklich nicht schlecht machen. Ich bin mir > sicher, dass ihr euch einiges dabei gedacht habt, dass ich jetzt gar > nicht überschauen kann. Außerdem kann ich gut einschätzen, was für einen > Aufwand ihr da rein gesteckt habt, um so weit zu kommen. Aber es gibt > für mich keinen überzeugenden Vorteil. > In eurer Kampagne sprecht ihr nur von 3D Druck. Da ist nun mal RAMPS der > aktuelle Standard (bei den richtigen DIYs, die ihr ja adressiert). Das > RAMPS bekommt man aus China hinterhergeworfen und es funktioniert. > Ihr müsstet eure neuen Features und deren Nutzten / potentielle > Anwendungen besser herausstellen, um einen Bedarf zu wecken. Merkt man uns einfach an, dass wir aus der 3D-Drucker-Ecke kommen :-). Ist auch top, dass du uns nochmal die Gelegenheit bietest, das hier richtig zu stellen. Gedacht ist es mal für folgendes (was mir jetzt grad so einfällt): - 3D-Drucker - Roboter - Lasercutter und Plotter - Pick&Place - Pastendrucker - Fräsen und Drehmaschinen - Blumengießautomaten - Steuerungen für Kunstwerke oder Springbrunnen - Cocktail-Automaten - Pneumatik-Steuerungen Einen Reflowofen haben wir auch schon damit aufgebaut (siehe http://www.3d-druckschrift.de/index.php/artikel/bam-dice-hinter-der-kulisse) In Zukunft werden auch noch ein paar DICE-Boards dazukommen, damit man CAN kann und vielleicht auch noch Dimmermodule oder Relaiskarten für 230V, wobei das schon heikel mit der Zertifizierung sein dürfte. Von daher bleiben wir erstmal unter 50V. Da gibt es noch jede Menge zu tun. Auf jeden Fall nen großen Dank für deinen Input.
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