Lot und Lotpaste für Flex-Leiterplatten

[Jonas L. (Firma: JL-Elektronik) (jonas1984)]

Hallo,

ich bin auf der Suche nach Informationen bzw. Bezeichnungen für Lötzinn 
bzw. Lotpaste die speziell für Flex Leiterplatten geeignet ist.
Bei einem aktuellen Projekt soll eine Flex-Leiterplatte erstellt werden. 
Prototyp ist schon vorhanden. Da ich in Richtung Löten von Flexplatinen 
keine Erfahrung habe bin ich nun auf Infos angewiesen. Habe schon 
erfahren das Tempern der Platine vor der Verarbeitung ein absolutes muss 
ist. Mich würde es interessieren ob es spezielle Lote zum Handlöten 
(Wismuthaltig oder so) bzw. spezielle Lotpasten für solche Anwendungen 
gibt? Hat hier jemand Erfahrung?
Vielen Dank schon im Voraus.

Gruß Jonas

[0815 (Gast)]

Bin zwar nur Bastler, aber nutze sowohl SnBi58, als auch manchmal 
Flexplatinen (Polyimid-Material). Arbeite fast nur mit der 140°-Paste, 
aber nicht bewusst für Flexplatinen, sondern nur, weil man beim Reflow 
praktisch nicht auf die maximale Temperatur achten muss.


Warum sollte man bei Flexplatinen, die deutlich temperaturbeständiger 
als FR4/FR5 sind, niedrigschmelzende Lote benötigen? Tempern müsste man 
auch eher dicke als dünne Platinen...

[Einhart P. (einhart)]

Bismut Lot würde ich bei flexiblen Platinen vermeiden. Es ist spröder 
als bleihaltiges lot.

[Takao K. (takao_k)]

OLEDs und TFTs mit Flexanschluss gehen ganz einfach. Durchgebrannt ist 
da noch nie was. Was sollen den fuer Bauteile drauf?

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

>Habe schon erfahren das Tempern der Platine vor der Verarbeitung ein >absolutes 
muss ist.

Mach ich eigentlich nie, hab damit auch noch nie Probleme gehabt. Bei 
lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann 
es erforderlich sein.

Grüsse

[0815 (Gast)]

Gebhard Raich schrieb:
> Bei
> lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann
> es erforderlich sein.

Wozu dient das denn ggf. bei ner Flexplatine mit z.B. nur 25 oder 50µ 
starkem Kern? Delaminination bzw. Verzug sollte doch da eigentlich 
ausgeschlossen sein? Oder kann sich sonst das Kupfer vom Polyimid lösen?

[Gebhard R. (Firma: Raich Gerätebau & Entwicklung) (geb)]

0815 schrieb:
> Gebhard Raich schrieb:
>> Bei
>> lange und unter ungünstigen Bedingungen überlagerten Leiterplatten kann
>> es erforderlich sein.
>
> Wozu dient das denn ggf. bei ner Flexplatine mit z.B. nur 25 oder 50µ
> starkem Kern? Delaminination bzw. Verzug sollte doch da eigentlich
> ausgeschlossen sein? Oder kann sich sonst das Kupfer vom Polyimid lösen?

Könnte sein, dass sich sonst das Zeug beim Löten samt den Bauteilen 
"aufrollt". Ehrlich gesagt, hab ich noch nie Flexi-LP's verarbeitet, ich 
hab aber für Abschirmzwecke so ein Material.

Grüsse