Lötpads nur auf einer Seite?

[moin (Gast)]

Hallo
Kann man mit Eagle bei einem zweiseitigen Layout bei Nicht-SMD
Bauteilen den Lötpad nur auf einer Seite haben? Auf der nicht
benötigten Seite (Bauteilseite) sollte dann einfach nur Kupfer
weggeätzt werden?
Ich such nach einer einfachen Lösung und habe keine Lust mir für jedes
Bauteil eine neues Package zu definieren.
Euer moin

[Joern DK7JB .. (moin)]

abo
Das Problem habe ich noch immer nicht lösen können   ;-((
Ich würde auch neue Packages definieren, kann aber keine gelochten 
Lötpads nur auf der z.B. Unterseite erzeugen.
Habt ihr eine Lösungsidee?

[Marco L. (lehmi)]

Hallo Joern,

Pads bei nicht SMD Bauteilen sind immer auf beiden Seiten, mir ist keine 
Lösung bekannt, wie man das umgehen kann. Hat auch Layouttechnisch 
keinen Sinn, Bauteile nur durch die halbe Platine zu stecken ;-)
Aber was willst du denn machen ? Oben Massefläche, unten Verdrahtung ? 
Dann wird doch eh jedes Pad auf der Bauteileseite freigemacht, das 
keinen Masseanschluss hat. Und die Massefläche macht man bekanntlich per 
Polygon, den Rest macht doch der Adler automatisch. Vielleicht noch den 
Isolierabstand entsprechend gross machen und deine Pads oben stehen 
richtig frei.

Grüße lehmi

[Stephan (Gast)]

Schaut halt mal, ob Ihr in der Bibliothek die sog. "Padstack" selber 
zusammenbauen könnt.

Ein Padstack besteht bei einem SMD-Pad aus:

1- Pad auf der Kupferseite oben
2- Pad auf der Lötstop-Lage
3- Pad auf der Lotpasten-Lage

Ein Padstack für ein Durchsteck-Teil besteht aus:

1- Pad auf der Kupferseite oben
2- Pad auf einer Innenlage
3- Pad auf der Kupferseite unten
4- Pad auf der Lötstopseite oben
5- Pad auf der Lötstopseite unten
6- Bohrung, durchkontaktiert

Somit muss man, wenn man einen Padstack für ein Durchsteck-Bauteil 
definieren will, das nur auf der unteren Seite verlötet wird, das hier 
definieren:

1- Pad auf der Kupferseite unten
2- Pad auf der Lötstopseite unten
3- Bohrung, nicht durchkontaktiert

Schaut doch mal, ob das bei Eurem Layoutprogramm so geht.

Stephan.

[Tom K. (ez81)]

Du könntest beim Drucken/PS-Ausgabe/wasauchimmer der Bauteilseite nur 
TOP ohne PADS ausgeben. Bei nötigen Anschlüssen an die Massefläche 
entweder Thermals ausschalten oder pfuschen (z.  B. ein Via irgendwo 
neben dem Pad plazieren, dann über das Pad schieben und VIAs auch 
ausgeben). Für professionell gefertigte Platinen ist das wohl nichts, 
aber für den Hausgebrauch geht es halbwegs

Grüße