ELV - Layout-Transformer

[Falk Willberg (Gast)]

Hallo,
hat sich schon mal jemand das Gerät von ELV angesehen? (Artikel-Nr.:
68-641-63)
Das scheint einfach ein (gutes) Laminiergerät zu sein.

Was mich aber mehr interessiert: Was für Folien werden da mitverkauft?

Gruß,
Falk

[Markus Cords (Gast)]

abo

[Jens D. (jens)]

äähghmmmm
wie bitte 330EUR???

[Dirk M. (avr-nix)]

Das ist viel zu Teuer gucke mal auf www.comwebnet.de
Platinenherstellung oder hier im Fourm geht auch billiger mit
Bügeleisen und Folie.

[TOM (Gast)]

Hab mir das im ELV-Katalog mal angesehen. Weiß jemand mit was für
Leiterbahnabmessugen man dabei rechnen kann (Breite/Abstand). Hab schon
einiges zu dem "Bügeleisenverfahren" gelesen, wobei auch oft erwähnt
wird, dass es für feine Leiterbahnen nicht geeignet sei. Ist von dem
ELV-Gerät bzw. von den speziellen Folien mehr zu erwarten?

Danke

Gruß


Thomas

[Dirk M. (avr-nix)]

Also einige haben es geschafft dünne leiterbahnen hinzubekommen :-)
Das Grösste Problem , je nach Drucker sind Masseflächen.

[Jens D. (jens)]

Das Grösste Problem, was ich habe ist, dass man kaum einen sehr
konstanten druck auf die bahnen etc audueben kann..

geschafft habe ich 0,25mm bei 0,25mm abstand
http://home.dinspel.com/Hirose.JPG

bei messeflaechen gehe ich oft mit einem edding (wasserfest) drueber um
eventuelle loecher zu schliessen..

angeblich hat es mal einer geschafft durch SP16 Pins zu kommen k/a, ob
das soweit stimmt

Gruss Jens

[Dirk M. (avr-nix)]

Meinst du die Seite Ihr ?

http://thomaspfeifer.net/index2.htm

Also SMD SO Gehäuse sollten gehen sogar TQPF auch.
TQPF habe ich noch nicht ausprobiert, denke es geht.

Der Trick ist ja der das Toner soweit erhitzt wird das er flüssig wird,
aber sich nicht ausdehnen soll. In diesen Grenzen soll es ja gehen.

Und da liegt auch das Problem! Das Richtige Timing und Wärmezufuhr zu
erwischen, also etwas üben ist ja von nöten.

Ich bevorzug lieber das Folienverfahren wie auf www.comwebnet
beschrieben, kein rubbeln und die Bohrlöcher sind klar erkennbae. Und
Fehler auch besser zusehen ( Haarrisse ).

Und Masseflächen werde durch "backen" besser, aber habe es noch nicht
ausprobiert.

Also warum eine Teure maschine kaufen wenns ein vielleicht umgebauter
Laminator auch das tut oder sogar das Bügeleisen.

[..,- (Gast)]

> angeblich hat es mal einer geschafft durch SP16 Pins zu kommen
> k/a, ob das soweit stimmt

Dann verschone uns doch mit wagen Vermutungen.

[Jens D. (jens)]

verschone du uns mit deinen anonymen postings

einige hier scheinen echt mehr als kopflos zu sein ihr tut mir leid..
nichts sinvolles beitragen und dann so eine grosse klappe

aber um dich zu beruhigen lies mal hier nach bevor du dich so weit aus
dem fenster lehnst..

http://thomaspfeifer.net/platinen_aetzen.htm

>Taugt die Methode denn was ?
>Ich habe damit problemlos mehrere Euro-Platinen, teilweise mit
>TQPF-SMD-Bauteilen, geätzt.
>Mit unterbrochenen Leiterbahnen gab's noch nie Probleme.
>Zum Test habe ich mal 3 mil (0,0762mm) Leiterbahnen (!) geätzt. Das
>würde ausreichen um zwischen den Beinchen eines LQPF-SMD-Bauteils
>noch eine Leiterbahn durchzuführen...

!

[..,- (Gast)]

> verschone du uns mit deinen anonymen postings

Selten so gelacht. Dein Posting ist nicht minder anonym. Oder denkst
du, nur weil du ein gültigen Vornamen angegeben hast, bist du jetzt
voll bekannt?


Übrigend brauchst du mich nicht zu beruhigen, denn ich bin nicht
aufgeregt. So, und jetz mach dein Kopf zu, es zieht nämlich gewaltig.