Nachdem hier ja nun einige recht abenteuerliche Vorschläge gemacht wurden möchte ich auch meinen Senf dazutun. Alle Angaben beziehen sich auf 1 Liter Wasser. 350g Kupfersulfat, 5g Ammoniumchlorid, 80g Ammoniumsulfat und 3ml Phosphorsäure in Wasser vollständig lösen. Nun (langsam) soviel 25%ge Ammoniaklösung (Salmiakgeist) zufügen bis die ganze Suppe (anfangs wird sie hellblau/milchig) wieder aufklart und tiefblau wird. Weiter (vorsichtig) soviel Ammoniaklösung zugeben bis ein PH von ca. 8,5 bis 9 erreicht ist. Dieser Wert ist wichtig! Die Brühe solltet ihr im Freien ansetzen da es bei der "Zubereitung" mörderisch stinkt, die Fertige Lösung geht so (kräftige Salmiakpastillen). Die Ätzgeschwindigkeit beträgt ca 25µm/min und darüber bei 60°C. Der Vorteil der ganzen Geschichte, erheblich geringere Unterätzung und relativ einfache regenerierbarkeit mittels Elektrolyse (wir holen das Kupfer wieder raus) und Kontrolle des PH Wertes. Der Nachteil, die Pampe "frisst" Fotoresist aller Art aber den wollen wir auch nicht unmittelbar verwenden. Auch wenn die "Ingredienzen" ungiftig sind solltet ihr mit Chemikalien immer vorsichtig umgehen, Ammoniak ist stark ätzend und sehr gefährlich für die Augen, Schutzbrille!! viel Spass beim Mixen Ps. Geil, 4:0 4 Allemania!
Was mich an der Methode massiv stört, ist, dass man dort extra nochmal 350 g Kupfersulfat reinkippen soll. Das ist mehr Kupfer, als bei dem eigentlichen Aetzprozess frei wird. Kupferionen gehören nicht in die Umwelt und erst recht nicht ins Abwasser. Manche Forumteilnehmer kippen, dann diese Restbrühe in den Abfluss und jammern noch rum, dass die Verchromung danach kupferfarben ist. Ammoniak ist ebenfalls stark umweltgefährdend. Nur so ein paar Gedanken nebenbei.
min schrieb: > Kupferionen gehören nicht in die > Umwelt und > erst recht nicht ins Abwasser Deshalb solls' ja auch in 1 Liter H2O gelöst und nicht "gekippt" werden. Und warum schreibe ich "regenerierbar"? Wer lesen kann und n' bissel Chemie ist hier ganz klar im Vorteil!
:
Bearbeitet durch User
@Werner Geniale Vorschläge -nur völlig nutzlos, da: 1. Kein normaler Mensch diese "Zutaten" kaufen kann 2. Kein normaler Mensch diese "Zutaten" in der Wohnung haben will Aber, wenn's schön macht...
Schorsch Dabbelju schrieb: > 1. Kein normaler Mensch diese "Zutaten" kaufen kann Wenn du schon 18 bist und Geld hast, kein Problem. Schorsch Dabbelju schrieb: > 2. Kein normaler Mensch diese "Zutaten" in der Wohnung haben will Genau solche Zutaten hast du auch in Putzmitteln und sogar in der Lakritz! Bin ja gespannt obs auch mal konstruktive Beiträge gibt.
:
Bearbeitet durch User
>> 1. Kein normaler Mensch diese "Zutaten" kaufen kann Werner schrieb: >Wenn du schon 18 bist und Geld hast, kein Problem. Na klar: Ich gebe einen Haufen Geld aus, um 5 verschiedene Chemikalien zu beschaffen, wenn es mit einer einzigen, leicht zu beschaffenden auch geht. >Genau solche Zutaten hast du auch in Putzmitteln und sogar in der >Lakritz! Ganz sicher in der Konzentration, wie ich sie für Deinen Vorschlag brauchen würde. >Bin ja gespannt obs auch mal konstruktive Beiträge gibt. Ja, die gibt es schon seit Jhren. Deiner hier gehört nicht dazu.
Weils nun trollig wird. Diese Ätzmittel zusammensetzung wird industriell für Multilayer verwendet. Die Ätzmaske wird als Zinnschicht nach dem DK Prozess aufgebracht, auch in den Bohrungen, da Zinn inert gegen basische Ätzmittel ist und um ein solches gehts hier. Der Vorteil ist der geringe Preis sowie die Regenerierbarkeit, welche schon innerhalb der Fertigung stattfinden kann. Keine Ausfallzeiten wegen Badwechsel. Schorsch Dabbelju schrieb: > Deiner hier gehört nicht dazu. Ein grosses Glück das es Menschen gab und gibt, die erkannten das die Welt keine Scheibe ist.
Werner H. schrieb: > Auch wenn die "Ingredienzen" ungiftig sind Was ist der Unterschied zuwischen ungiftig und gesundheitsgefährdend?
lutz h. schrieb: > Was ist der Unterschied zuwischen ungiftig und gesundheitsgefährdend? Ganz einfach, 1 kleiner Schnaps ist ungiftig, 1 Fasche davon ist schon gesundheitsgefährdend und 10 Flaschen davon sind giftig. Kommt aber immer noch auf die Kondition des "Geniessers" an. Blöde Fragen werden ab hier nicht mehr berücksichtigt.
Es liegt wahrscheinlich nur am Thema, dass die Begeisterungsfähigkeit ausbleibt. Hier mal ein Beispiel wie die Reaktion aus die neue Ätzbrühe hätte ausfallen können: http://www.spiegel.de/fotostrecke/wm-2014-in-brasilien-fan-bilder-von-deutschland-gegen-portugal-fotostrecke-115749-13.html ;-)
lutz h. schrieb: > Was ist der Unterschied zuwischen ungiftig und gesundheitsgefährdend? Nicht alles, womit man Lebewesen schaden oder umbringen kann, ist Gift. Gifte sind klassifiziert und in Listen erfasst. Werner H. schrieb: > Ganz einfach, 1 kleiner Schnaps ist ungiftig, 1 Fasche davon ist schon > gesundheitsgefährdend und 10 Flaschen davon sind giftig. Deshalb stimmt dieses nicht!
@Erfahrung Hätt ich was übers ätzen mit Senf und Honig berichtet wär die Reaktion vielleicht so gewesen. Schuld eigene;) Aber so schnell geb ich nicht auf: Ätzen mit Coca Cola und H2O2. Hier kann Man die Kupferphosphat-krümel abfiltrieren. Nebeneffekt die Cola wird immer süsser. Salz wird nicht benötigt, würde ja auch die Cola versauen. edit: Da ist auch schon der nächste Witzbold
:
Bearbeitet durch User
Michael_ schrieb: > lutz h. schrieb: >> Was ist der Unterschied zuwischen ungiftig und gesundheitsgefährdend? > > Nicht alles, womit man Lebewesen schaden oder umbringen kann, ist Gift. > Gifte sind klassifiziert und in Listen erfasst. > > Werner H. schrieb: >> Ganz einfach, 1 kleiner Schnaps ist ungiftig, 1 Fasche davon ist schon >> gesundheitsgefährdend und 10 Flaschen davon sind giftig. > > Deshalb stimmt dieses nicht! Schon Paracelsus (16. Jh.) hat gesagt: „Alle Dinge sind Gift, und nichts ist ohne Gift; allein die Dosis machts, daß ein Ding kein Gift sei.“ Hat er gelogen? :-)
Michael_ (Gast) schrieb: > Nicht alles, womit man Lebewesen schaden oder umbringen kann, ist Gift. Gift ist alles was in den Stoffwechsel des Menschen eindringen und ihn schädigen kann. Das gilt für so ziemlich jede denkbare Substanz. Vor allem die Dosis bestimmt dabei ob ein Schaden für den jeweiligen Menschen zustande kommt. In geringer Dosierung werden Gifte aller Art als Heilmittel eingesetzt. > Gifte sind klassifiziert und in Listen erfasst. Alles Mögliche wird gerne klassifiziert und in Listen erfasst. Das ist nichts besonderes. Auch Fußballergebnisse werden klassifiziert und in Listen erfasst.
Werner H. (pic16) schrieb: @Erfahrung > Ätzen mit Coca Cola und H2O2. Hier kann Man die Kupferphosphat-krümel > abfiltrieren. Nebeneffekt die Cola wird immer süsser. Salz wird nicht > benötigt, würde ja auch die Cola versauen Du musst dir schon Rezepturen mit Unterlass genau der Stoffe ausdenken, die heute schon und künftig schwer beschaffbar oder teuer sein könnten. Gerade H2O2 wäre so ein Kandidat, auf den es diesbezüglich nicht mehr ankommen sollte. Bis jetzt ist noch nichts an Ätzbrühenrezepturen hier ausgetaucht, die mir mein Persulfat (NaPS) abspenstig machen könnten (zumindest solange es das noch zu kaufen gibt). ;)
Vielleicht machen wir irgend etwas falsch? Haben wir nicht so eine Art Volksvertreter denen wir unsere Anliegen vorbringen können anstatt nur die fortschreitenden Gängeleien und Einschüchterungen zu ertragen? Es leben die Bastler und Tüftler!
@Erfahrung Die Cola Geschichte war Ironie! Leider ist ja nun der ganze Beitrag durch das Zutun der Zucker und Salz Fraktion total aus dem Ruder gelaufen. Für diese war er ja auch nicht gedacht, sondern für Leute die noch was auf dem Kasten haben und ihre Platinen selbst durchmetallisieren. Und da gibts eben nur 2 Möglichkeiten, Tenting o. Zinnmaske. Mit Tenting habe ich weniger gute Erfahrungen gemacht, weils seltsamerweise das Verlangen hat über den Bohrungen zu platzen. Aus diesem Grund verwende ich ausschliesslich Zinn als Ätzresist. Nickel würde auch gehen ist aber schlecht zu strippen. Vorher natürlich Tenting. Es würde vielleicht auch mit Sprühresist gehen (negativ Layout) oder mit "Peters Lack" im Siebdruck, aber die verkaufen wohl nicht an Privat und wenn doch dann 10Kg. Nix desto trotz Zinn geht eben nur mit meiner Rezeptur. Natürlich wärs auch mit basischem Kupferchlorid möglich aber dann ist es nicht möglich das Bad elektrolytisch vom überstehendem Kupfer zu befreien.
Erfahrung, Erfahrung schrieb: > Michael_ (Gast) schrieb: > >> Nicht alles, womit man Lebewesen schaden oder umbringen kann, ist Gift. > > Gift ist alles was in den Stoffwechsel des Menschen eindringen und ihn > schädigen kann. Das gilt für so ziemlich jede denkbare Substanz. Vor > allem die Dosis bestimmt dabei ob ein Schaden für den jeweiligen > Menschen zustande kommt. In geringer Dosierung werden Gifte aller Art > als Heilmittel eingesetzt. Eben nicht. Wenn ein Pfeil in dich dringt, ist das vielleicht Gift? Erfahrung, Erfahrung schrieb: >> Gifte sind klassifiziert und in Listen erfasst. > > Alles Mögliche wird gerne klassifiziert und in Listen erfasst. Das ist > nichts besonderes. Auch Fußballergebnisse werden klassifiziert und in > Listen erfasst. Es ist eben genau definiert, was Gift ist. Wenn z. Bsp. die Supergrünen an einem Kraftwerk am Kühlturm oben was rauskommt, schreien sie Alarm. Dabei ist es nur schnöder Wasserdampf. Ein anderes Beispiel, in der Fertigung wurde Äthanol verwendet. Dieses ist vergällt und riecht. Nun begab es sich, das aus versehen eine Korbflasche mit Methanol geliefert wurde. Die Frauen haben sich dann beschwert über das später wieder verwendete Äthanol. Sie wollten das "vorherige Lösungsmittel". Weil es eben nicht riecht. P.S.: Ich mußte mal die Qualifikation als Giftbeauftragter ablegen, obwohl ich nur Chef der Betriebsfotogruppe war. Seitdem sehe ich bestimmte Sachen locker, aber andere sehr kritisch. Vor allem, wie man mit einfachen Mittel riesengroßen Schaden (heute terroristischen) anrichten kann.
Michael_ (Gast) schrieb:
> Eben nicht. Wenn ein Pfeil in dich dringt, ist das vielleicht Gift?
Ich dachte wir reden hier über den Eintrag von Substanzen ins Blut und
nicht von irgendwelchen Geschossen, die in den Körper eindringen. Darum
nochmal
Gift ist alles was an Substanzen in den Stoffwechsel des Menschen
eindringen und ihn schädigen kann. Das gilt für so ziemlich jede
denkbare Substanz. Vor
allem die Dosis bestimmt dabei ob ein Schaden für den jeweiligen
Menschen zustande kommt. In geringer Dosierung werden Gifte aller Art
als Heilmittel eingesetzt.
Das wusste schon der alte Paracelsus.
Irgend welches Wortgefeilsche darüber kann man sich sparen.
Werner H. schrieb: > Der Vorteil der ganzen Geschichte, erheblich geringere Unterätzung und > relativ einfache regenerierbarkeit mittels Elektrolyse (wir holen das > Kupfer wieder raus) und Kontrolle des PH Wertes. Kanst du das näher beschreiben wie ihr das macht? > Der Nachteil, die Pampe "frisst" Fotoresist aller Art aber den wollen > wir auch nicht unmittelbar verwenden. Ich habe hier seit ca. 20 Jahren eine kleine Ätzanlage der Firma EloChem die nach einem ähnlichen Prinzip funktioniert. Seit der Anschaffung wurde die Ätzlösung noch nie ausgetauscht sondern nur Ammoniak und dest. Wasser nachgefüllt. Das abgeätzte Kupfer scheidet sich auf einer Edelstahl-Platte ab und kann als "Blech" abgezogen werden. Das bestimmte Fotoresiste angegriffen werden habe ich auch festgestellt, da habe ich mit Bungard-Material die besten Erfahrungen gemacht. Der Resist übersteht die Ätzphase. Vorteil der Anlage: keine Ätzbrühe die hinterher beseitigt werden muss (Außer ich geh in Rente).
Werner H. schrieb: > Der Vorteil der ganzen Geschichte, erheblich geringere Unterätzung ... Die Wirkung verschiedener Ätzmitte in Bezug von Unterätzungen würde mich sehr interessieren. Eine Abhängigkeit wird hier häufig als Tatsache hingestellt. Kann jemand die physikalischen / chemischen Grundlagen für diese Behauptung nennen? Mir fehlt da die Fantasie. Gern würde ich mich erleuchten lassen ;-)
Einhart Pape schrieb: > Werner H. schrieb: >> Der Vorteil der ganzen Geschichte, erheblich geringere Unterätzung ... > > Die Wirkung verschiedener Ätzmitte in Bezug von Unterätzungen würde mich > sehr interessieren. Die Wirkung beruht nicht auf die verschiedenen Ätzmittel als solche, sondern auf die unterschiedliche Geschwindigkeit des Ätzens.
Einhart Pape schrieb: > Die Wirkung verschiedener Ätzmitte in Bezug von Unterätzungen würde mich > sehr interessieren. Eine Abhängigkeit wird hier häufig als Tatsache > hingestellt. Da gabs mal vor einer Weile so einen Thread, wo das auch diskutiert wurde. Und man kam (oh Wunder) zu dem Schluß, daß doch das Ätzmittel keinerlei Richtungsinformation hat. Woher sollte es auch wissen, daß es nur senkrecht nach unten ätzen darf und nicht seitlich?
>> Werner H. schrieb: > Die Wirkung beruht nicht auf die verschiedenen Ätzmittel als solche, > sondern auf die unterschiedliche Geschwindigkeit des Ätzens. Was hat Geschwindigkeit mit Unterätzung zu tun?
... schrieb: > Ätzgeschwindigkeit? Gut, dann stell ich nochmal die Frage: Was hat Ätzgeschwindigkeit mit Unterätzung zu tun?
Sicher sind noch andere Faktoren dafür ausschlaggebend, aber je schneller das Kupfer auf der Fläche abgetragen wird, umsoweniger wird das Kupfer unter dem Ätzresist angegriffen.
... schrieb: > Sicher sind noch andere Faktoren dafür ausschlaggebend, aber je > schneller das Kupfer auf der Fläche abgetragen wird, umsoweniger wird > das Kupfer unter dem Ätzresist angegriffen. Da sind wir ja schon beim Knackpunkt. Ätzt das Ätzmittel in verschiedenen Richtungen unterschiedlich schnell? Und wenn ja, warum?
... schrieb: > Lies doch selbst nach: > http://de.wikipedia.org/wiki/%C3%84tzfaktor Das ist ja richtig, was da steht. Nur, wenn das ätzen in vertikaler Richtung schneller geht, dann geht es auch in horizontaler Richtung schneller. Gemeint ist dort, daß man die Platine, wenn sie fertig ist, nicht in der Brühe liegen läßt.
npn schrieb: > Nur, wenn das ätzen in vertikaler > Richtung schneller geht, dann geht es auch in horizontaler Richtung > schneller. Ja? Warum sollte es?
... schrieb: > npn schrieb: >> Nur, wenn das ätzen in vertikaler >> Richtung schneller geht, dann geht es auch in horizontaler Richtung >> schneller. > Ja? Warum sollte es? Weil das Ätzmittel nicht solche Begriffe wie vertikal oder horizontal kennt. Deshalb macht es zwischen den Richtungen keinen Unterschied.
Schon, aber spielt da nicht die Angriffsfläche mit rein? Sonst würde das mit dem Ätzresist ja überhaupt nicht funktionieren. Unterätzung hast du immer, keine Frage. Abhängig auch von der Kupferdicke. Aber auch von der Art des Ätzens. Tauchätzen oder Sprühätzen.
Dann ist das "Schwammätzen" noch etwas besser. Transportiert das Material ab und drückt den Resist an.
... schrieb: > Schon, aber spielt da nicht die Angriffsfläche mit rein? Sonst > würde das > mit dem Ätzresist ja überhaupt nicht funktionieren. > Unterätzung hast du immer, keine Frage. Abhängig auch von der > Kupferdicke. > Aber auch von der Art des Ätzens. Tauchätzen oder Sprühätzen. Nehmen wir mal an, wir fangen mit dem Ätzprozess gerade an. Die (zukünftigen) Leiterbahnen sind mit Resist abgedeckt. Nehmen wir auch an, daß die Belichtung und Entwicklung ordentlich gemacht wurde, so daß der Abdecklack auch scharfe Kanten aufweist. Wir ätzen jetzt, das Ätzmittel greift das freiliegende Kupfer an. Bis jetzt kann noch keine Unterätzung stattfinden, da wir ja erst an der Oberfläche des Kupfers sind. Erst mit zunehmender Tiefe, wenn sich also schon "Gräben" im Kupfer gebildet haben durch weggeätztes Kupfer, dann kann an den seitlichen Wänden der "Gräben" eine seitliche Ätzung (eben die Unterätzung) stattfinden. Und die findet logischerweise mit der gleichen Geschwindigkeit wie das vertikale Ätzen statt. Je tiefer die Gräben sind, desto mehr seitliche Angriffsfläche ist beim Kupfer vorhanden und auch tiefere Bereiche können jetzt beginnen, seitlich zu ätzen. Da sind die zuerst freigelegten Bereiche aber schon weiter. Deshalb bildet sich die "Grabenwand" etwa in einem Winkel von 45° aus (unten schmaler, da beginnt es ja erst mit dem seitlichen Ätzen, oben ist der Graben breiter, dort wird schon länger seitlich geätzt). Wenn man auf dem Basismaterial angekommen ist und dann der Ätzvorgang auch unterbrochen wird, haben die Wände des "Grabens" immer noch einen Winkel von 45°. Das heißt bei einer Kupferdicke von üblicheweise 35µm hat man dann auch eine Unterätzung von 35µm. Wenn man jetzt die Platine länger als nötig im Bad liegen läßt, kann das Ätzmittel nur noch seitlich arbeiten, weil es nach unten ja nicht mehr geht (das Basismaterial ist erreicht). Das heißt, dann beginnt die (unerwünschte) Unterätzung. Und die gilt es zu vermeiden, indem man den Belichtungs- und Entwicklungsprozess sauber durchführt und vor allem gleichmäßig. Sonst hat man an einer Stelle schon fertig geätzte Bereiche und an einer anderen Stelle ist noch nicht mal das Basismaterial erreicht. Dann muß man die Platine länger im Bad lassen, damit alles fertig geätzt ist, und an den anderen Stellen hat man dann schon unterätzt. Langer Text, kurzes Fazit. Ordentliches, gleichmäßiges Belichten und Entwickeln, und man hat nur das (systembedingte) Unterätzen in der Größenordnung der Kupferdicke (z.B. 35µm). Alles andere (ausgefranste Leiterbahnen usw.) kommt nicht vom Unterätzen, sondern von einer mangelhaften Vorarbeit.
> Nehmen wir mal an, wir fangen mit dem Ätzprozess gerade an. Die > (zukünftigen) Leiterbahnen sind mit Resist abgedeckt. Nehmen wir auch > an, daß die Belichtung und Entwicklung ordentlich gemacht wurde, so daß > der Abdecklack auch scharfe Kanten aufweist. > Wir ätzen jetzt, das Ätzmittel greift das freiliegende Kupfer an. Bis > jetzt kann noch keine Unterätzung stattfinden, da wir ja erst an der > Oberfläche des Kupfers sind. Erst mit zunehmender Tiefe, wenn sich also > schon "Gräben" im Kupfer gebildet haben durch weggeätztes Kupfer, dann > kann an den seitlichen Wänden der "Gräben" eine seitliche Ätzung (eben > die Unterätzung) stattfinden. Und die findet logischerweise mit der > gleichen Geschwindigkeit wie das vertikale Ätzen statt. Je tiefer die > Gräben sind, desto mehr seitliche Angriffsfläche ist beim Kupfer > vorhanden und auch tiefere Bereiche können jetzt beginnen, seitlich zu > ätzen. Da sind die zuerst freigelegten Bereiche aber schon weiter. > Deshalb bildet sich die "Grabenwand" etwa in einem Winkel von 45° aus > (unten schmaler, da beginnt es ja erst mit dem seitlichen Ätzen, oben > ist der Graben breiter, dort wird schon länger seitlich geätzt). > Wenn man auf dem Basismaterial angekommen ist und dann der Ätzvorgang > auch unterbrochen wird, haben die Wände des "Grabens" immer noch einen > Winkel von 45°. Das heißt bei einer Kupferdicke von üblicheweise 35µm > hat man dann auch eine Unterätzung von 35µm. Schön erklärt. :) Du redest jetzt von Tauchätzen. Dein Ätzfaktor ist hierbei = 1. Wenn du z.B. Sprühätzen machst bekommst du geringere Unterätzungen. Ätzfaktor = 2-4 und mit Flankenschutzmitteln Ätzfaktoren von 10. http://www.e-technik.fh-lausitz.de/~bgluck/public/Cad_ebg/Schulungsblatt_vdevdi/begr_d.pdf
... schrieb: > Schön erklärt. :) Danke, hab mir auch Mühe gegeben :-) > Du redest jetzt von Tauchätzen. Dein Ätzfaktor ist hierbei = 1. Das stimmt. > Wenn du z.B. Sprühätzen machst bekommst du geringere Unterätzungen. > Ätzfaktor = 2-4 und mit Flankenschutzmitteln Ätzfaktoren von 10. Auch richtig, das Verfahren beeinflußt natürlich den Grad der Unterätzung. Ich wollte eigentlich (weil wir das Thema vorhin hatten) nur darlegen, daß die Ätzzeit nicht die (systembedingte) Unterätzung fördert. Nur wenn die Ätzzeit länger dauert als nötig, kommt es zu ungewollten Unterätzungen.
Schöne Diskussion, aber ich denke, im allerersten Beitrag hätte der Hinweis, daß es sich um Metall- bzw. Zinnresisttechnik handelt, und das man diese Mischung in erster Linie in industriellen Anlagen einsetzt, die ganze Trollerei im Keim erstickt. Ich kenne dieses Verfahren noch aus der FH, dort haben wir eine praktisch geschlossene Anlage gehabt, in der das dunkelblaue Zeug zirkulierte, mit Schleusen an Ein- und Ausgang, inkl. Abspülen der Leiterplatte. Ja, dieses Verfahren ist in der Industrie effizient. Nein, für zu Hause ist das nichts, denn man braucht die Galvanik dazu (lohnt sich eigentlich nur, wenn man gleich chemisch durchkontaktiert) und die Dämpfe will niemand im Wohn- oder Arbeitsbereich haben. Deswegen ist ja glücklicherweise auch das Ammoniumpersulfat verschwunden, falls sich noch jemand erinnert.
Sebastian schrieb: > im allerersten Beitrag hätte der > Hinweis, daß es sich um Metall- bzw. Zinnresisttechnik handelt..... > die ganze Trollerei im Keim erstickt. Der Hinweis ist vorhanden und der ganze Beitrag war auch nicht für die "Zucker und Salz Gemeinde" gedacht. Leute die durchkontaktieren können, wissen auch wozu basische Ätzmedien verwendet werden. Ich poste nicht im "Sockenstopfforum" wenn ich nicht weiß wozu man Nadel und Faden braucht. Sebastian schrieb: > für zu Hause > ist das nichts, denn man braucht die Galvanik dazu Die habe ich zuhause, klein aber: Kupfer Nickel Zinn. Sebastian schrieb: > Dämpfe will niemand im Wohn- oder Arbeitsbereich haben. Da dampft nix, und nach dem ätzen wird gut abgedeckt damit die Lösung sauber bleibt. Fürs Wohnzimmer ist die Sache natürlich nicht grade empfehlenswert. Die geringere unterätzung resultiert aus der hohen mechanischen Belastbarkeit der Zinnmaske. Möchte man dies aber wie in der Industrie ausnutzen so müssten wir mit Hochdruck sprühätzen. Fotoresist würde hierbei "wegfliegen". Durch den gerichteten Strahl geht nur rel. wenig unter den Resist. Ist halt ähnlich wie beim belichten. Industriell wird noch ein Katalysator (Vanadium) verwendet welcher die Ätzgeschwindigkeit auf bis zu 80µm/min(!) erhöht. Hochdruck ist natürlich nicht hobbymässig anwendbar, das Verfahren an sich aber sehr wohl. Diesen Beitrag habe ich eigentlich für Elektroniker eingestellt welche ebenfalls DKs in der Hobbywerkstatt herstellen oder herstellen möchten. Warum posten hier so viele Ahnungslose unqualifizierte (freundlich ausgedrückt!) Beiträge? Bleibt bei eurer Vinaigrette und spinnt dort weiter. Hier ein Beitrag wie es sein könnte, leider zu wenig davon. ... schrieb: > Ich habe hier seit ca. 20 Jahren eine kleine Ätzanlage der Firma EloChem > die nach einem ähnlichen Prinzip funktioniert. Seit der Anschaffung > wurde die Ätzlösung noch nie ausgetauscht sondern nur Ammoniak und dest. > Wasser nachgefüllt. Das abgeätzte Kupfer scheidet sich auf einer > Edelstahl-Platte ab und kann als "Blech" abgezogen werden. > Das bestimmte Fotoresiste angegriffen werden habe ich auch festgestellt, > da habe ich mit Bungard-Material die besten Erfahrungen gemacht. Der > Resist übersteht die Ätzphase. > > Vorteil der Anlage: keine Ätzbrühe die hinterher beseitigt werden muss > (Außer ich geh in Rente). Genau wie du selbst schreibst, nach elektrolyse mit Ammoniaklsg. auf PH bringen und weiter gehts. Einen Kat kannst du auch verwenden einfach 100mg Vanadium(V)-oxid pro L Lösung. Habs aber mangels V2O5 noch nicht ausprobieren können.
Hallo Werner, ich bin gerade aus diesen Thread gestoßen, weil ich nach der Regenerierbarkeit dieses Rezeptes suchte. Du schreibst hier in dem Rezept, dass Phosphorsäure verwendet werden soll. In einem anderen Forum schriebst (sehr wahrscheinlich du) etwas von Ammoniumdihydrogenphosphat. Reicht die Phosphorsäure? Kommt die Lösung auch ohne Kupferchlorid aus? Was mich am meisten interessiert: wie könnte eine solche Lösung regeneriert werden. Ich habe hier gelesen, dass es mit Elektrolyse und dem Abgleich mit Ammoniaklösung auf PH 8,5 geht. Wie sähe hier ein konkreter Prozess aus: 1.Welches Elektrodenmaterial? 2.Welche Ströme? 3.Zersetzt sich die Lösung durch den Ätzprozess langsam oder kann das Kupfer vollständig im Tetraminkomplex gebunden werden, ohne dass sich Nebeneffekte bilden? Wie kann das dissoziierte Kupfersulfat stabil in Lösung bleiben ohne ebenfalls gebunden zu werden? Dieser Prozess ist mir unklar. 4.Nachfüllen mit destiliertem Wasser (siehe Thread)? Sinken dadurch auf lange Sicht nicht die Konzentrationen und das Bad wird unfunktional? Wie bleibt es stabil? 5.Ist die Lösung theoretisch beliebig regenerierbar? Ich hoffe auf eine kurze Antwort, da mich dieser Prozess sehr interessiert. Mit Gruß Mike
Mike schrieb: > Ich hoffe auf eine kurze Antwort, da mich dieser Prozess sehr > interessiert. Ich bin zwar nicht Werner, aber trotzdem: Google-Suche nach 'EloChem' und dort informieren. Eine Beschreibung des prinzipellen Verfahrens gibt es hier: http://www.cleaner-production.de/fileadmin/assets/pdfs/Abschlussbericht_Anlage_zur_Regenerierung.pdf
Abfall vom NaPS-Ätzen, Cola, Stickstoffdünger, Lötstein, Glasreiniger :) (NB das habe ich NICHT ausprobiert und kann NICHT beurteilen ob das ungefährlich wäre!!)
Hallo, vielen Dank für eure Antworten. Was noch unklar bleibt ist die Zusammensetzung der Lösung und die Zusammensetzung der Elektroden. In dem Abschlussbericht wird unterschieden in eine Ammoniumsulfat- und eine Ammoniumchloridlösung. Im oben genannten Rezept kommt aber auch ein Chlorid zum Einsatz. Ist dieses nötig? Muss der Ansatz mit der angegebenen Menge an Kupfersulfat angesetzt werden? Da sich Kupfer im Prozess löst und mittels des Ammoniumsulfates oxidiert wird, müsste sich Kupfersulfat im Prozess vorrangig bilden. Eine geringere Startmenge sollte evtl. auch funktionieren? Was noch unbeantwortet ist: wieso gelangt das Zinnresist nicht in Lösung? Gruß Mike
Hallo, leider scheint dieses Thema nur wenige zu interessieren. Ich würde gerne wissen, ob bereits einige von euch Erfahrungen mit dem Verfahren gesammelt haben. Denn immerhin bietet es einige entscheidende Vorteile gegenüber NaPS, FeIIICl oder CuCl2. Ich wäre an einem Gedankenaustausch auch weiter sehr interessiert. Auch hoffe ich, dass sich Werner noch einmal zu Worte meldet, auch wenn er hier zu Beginn doch recht herunter gemacht wurde... Gruß Mike
Klingt für mich auch nicht uninteressant. Bis auf die Phosphorsäure ist sogar schon alles vorhanden. Wobei sich die beiden Ammoniaksalze ja durch entsprechenden Mengen Salz- und Schwefelsäure ersetzen lassen wenn man am Ende eh mit Ammoniaklösung auf PH einstellt. Die Zutaten sind vergleichsweise einfach beschaffbar. Ammoniaklösung und Salzsäure gibt's im Baumarkt. Schwefelsäure im KFZ-Zubehör und Kupfersulfat und Phosphorsäure ein einer gut sortierten Drogerie oder bei Ebay. Auch im dem Zinn-Resist seh ich nicht wirklich ein Problem wenn man eh chemisch verzinnen möchte. So kann man ein Negativ Laminat nutzen, mit einer positiv Vorlage belichten und entwickeln. jetzt gleich verzinnen, Laminat strippen, ätzen fertig. Mich würden jetzt auch noch ein paar Deteils zum Recycling Prozess interessieren. Hauptsächlich wie das mit der Elektrolyse funktioniert (was passiert dabei mit dem anodenblech) und in wie weit die Einsatzstoffe nachdosiert werden müssen.
So wie ich gelesen habe stellt Werner selbst DK's in seinen Leiterplatten her. Gibt es irgendwo eine Beschreibung was man alles dafür braucht und wie man es genau macht? Vielen DAnk!
Im Batronix Forum gibt es einen riesigen Thread zur Carbon Leitlack Methode. http://www.progforum.com/showthread.php?8011-Durchkontaktieren-mit-Carbon-Lack-Tinte Ich hatte selbst damit experimentiert. Die galvanische Kupferabscheidung hat bei mir aber nie qualitativ überzeugend funktioniert. Das durchkontaktieren selber funktionierte gut. Die Verkupferung auf der Fläche war aber immer griselig, ungleichmäßig und hielt auch nicht besonders gut. Ich hab's dann irgendwann aufgegeben. Hier gibt es auch ein paar kleinere Diskusionen zu dem Thema. Einfach mal suchen.
Jo kleinere Diskussion mit dem immer gleichen Ergebniss, dass es nicht geht.. Wie du auch geschrieben hast.. Wie Werner jedoch oben schreibt, hat er die richtigen Materialien und Prozesse und hat diese im Griff um zuverlässig DK's herstellen zu können.. Wie macht er das?
Hallo, in welcher Drogerie bekommst du Phosphorsäure und Kupfersulfat? Das mit dem Verkupfern habe ich auch schon versucht. Auch die elektrochemische Verzinnung. Es scheint in erster Linie am Glanzbildner/Einebner und einem gut vorbereiteten Untergrund zu liegen. Ebenso darf die Spannung nicht zu hoch gewählt werden. Die Sache mit dem Carbon-Lack habe ich auch schon durch. Der Prozess ist mir zu "dreckig" und unsicher. Ebenfallst ist man an wenige Anbieter gebunden und der Lack ist nicht gerade preiswert. Aber Kohlenstoff scheint für uns Semipro-Bastler das Mittel der Wahl zu sein. Vielleicht meldet sich Werner ja noch einmal... Mit Gruß Mike
>in welcher Drogerie bekommst du Phosphorsäure und Kupfersulfat?
Ich würd's in der Hallmarkt Drogerie in Halle kaufen.
Den Carbonlack hatte ich nach einem Telefonat von den Lackwerken Peters
als Muster bekommen. Beim Preis seh ich da eher nicht das Problem. Man
braucht ja sehr wenig und billiger als die Platin Alternative ist es
alle mal.
Den Elektrolyt hatte ich selber angemischt. Wahrscheinlich währe es
besser einen fertigen Elektrolyten zu benutzen. Der Markt für
Privatkäufer ist da aber ziemlich übersichtlich und die Preise
dementsprechend hoch.
Thread beobachten
Seitenaufteilung abschaltenBitte melde dich an um einen Beitrag zu schreiben. Anmeldung ist kostenlos und dauert nur eine Minute.
Bestehender Account
Schon ein Account bei Google/GoogleMail? Keine Anmeldung erforderlich!
Mit Google-Account einloggen
Mit Google-Account einloggen
Noch kein Account? Hier anmelden.