Forum: Platinen Platine ätzen, galvanisches Abtragen?


von Matthias K. (kannichauch)


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Hallo

Geht ein Abtragen des Kupfers mit angelegter Spannung in Säure oder 
Elektrolyt?
Hat das schon mal jemand probiert? Sollte doch schneller gehen.

von Lutz H. (luhe)


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ja

von 0815 (Gast)


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Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell 
man auf normale Art ätzt. Auch schafft man es so nicht, die Platine 
vollständig zu ätzen, weil die Anschlussklemme als erstes frei liegt. 
Der Rest müsste dann auf normalem Wege geätzt werden.

Überlege aber gerade, das mal auszuprobieren, um meine Kupferelektroden 
massiver zu machen. Probiere gerade das Durchkontaktieren aus, und da 
käme das Kupfer der zu ätzenden Platinen den Elektroden gerade recht. 
Diese werden ja sonst bekanntlich immer kleiner, in dem Fall aber nicht 
mehr.

von bernte (Gast)


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von Matthias K. (kannichauch)


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0815 schrieb:
> Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell
> man auf normale Art ätzt.

Nee, man ätzt dann ja nicht mehr auf normale Art.

> Auch schafft man es so nicht, die Platine
> vollständig zu ätzen, weil die Anschlussklemme als erstes frei liegt.
> Der Rest müsste dann auf normalem Wege geätzt werden.

Vorschlag zur Abhilfe:
Die Platine mit den Anschlussklemmen an der Oberseite langsam 
eintauchen.
Das sollte weniger Reste ergeben.

Wichtiges Detail: Man muss die richtige niedrige Spannung haben.

MfG

von 0815 (Gast)


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Matthias K. schrieb:
> 0815 schrieb:
>> Schneller oder nicht, das hängt in erster Linie davon ab, wie schnell
>> man auf normale Art ätzt.
>
> Nee, man ätzt dann ja nicht mehr auf normale Art.

Es ging ja darum, ob man mit der Elektrolyse schneller das Kupfer 
abtragen kann, als man gewöhnlich ätzt. Wer beispielsweise mit H2O2 und 
HCL in einer Minute ätzt, wird auf die langsame Elektrolyse keine Lust 
haben...
Schneller als ne Schalenätzung in kaltem Naps dürfte die Elektrolyse 
hingegen sein.

Matthias K. schrieb:
> Vorschlag zur Abhilfe:
> Die Platine mit den Anschlussklemmen an der Oberseite langsam
> eintauchen.
> Das sollte weniger Reste ergeben.

Gibt theoretisch sogar null Reste. Klappt aber nicht so wirklich. Man 
hat ja auch Leiterbahnen auf der Platine. Man stelle sich mal z.B. 1mm 
Eintauchschritte vor, mit je einer Minute. Dann wäre eine senkrechte 
Leiterbahn mit 50mm Länge an der untersten Stelle ganze 50 Minuten 
bestromt, und hätte dort die 50fache Unterätzung.

Also ich denke, es ist allein was, um Ätzmittel zu sparen, oder das 
abgetragene Kupfer gleich wieder zu sammeln. Um das Ätzen kommt man aber 
nie herum.

von Georg (Gast)


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0815 schrieb:
> Also ich denke, es ist allein was, um Ätzmittel zu sparen, oder das
> abgetragene Kupfer gleich wieder zu sammeln

Das Killerkriterium dürfte die Geschwindigkeit sein, denn runter geht 
auch nicht schneller als rauf (die Stromdichte kann man nicht beliebig 
hoch einstellen, selbst wenn man soviel Strom zur Verfügung hat). Bei 
optimaler Stromdichte braucht man zum Verkupfern mit den üblichen 35 µ 
Cu in der Grössenordnung zig Minuten, für Dickkupfer Stunden. Ätzen geht 
in einer Durchlaufmaschine etwa in 1 Minute.

Georg

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