Wer kennt sich wirklich aus damit? Normalerweise lasse ich die Platinen in HAL machen, die hier ist ne Ausnahme, da brauch ich pro Jahr nur etwa 100-150 Stk, lass aber aus Kostengründen immer gleich 500 Stk machen, verbaut werden die dann nach und nach. Weil die länger liegen vergoldet. Hat beim letzten mal auch prima geklappt, diesmal nicht, obwohl noch ganz frisch. Bestücker hat schon gejammert, dass die sich nicht gut löten lassen. Gestern nun die Platinchen verbaut, die Pads, die aussehen wie verzinnt liessen sich so gut wie überhaupt nicht löten, die noch gut aussahen auch nur schlecht (mit verbleitem Lot und Bleifrei-Temperatur ging es halbwegs). Vorm SMD-Bestücken sahen die einwandfrei aus - aber Gold verdampft doch nicht beim Löten?? Ich denke, dass der Fehler beim Platinenhersteller liegt, aber was genau könnte passiert sein?
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Dürfte daran liegen, dass es sich um ENIG handelt, also kein pures Gold. Hier sind einige mögliche Probleme beschrieben: http://www.fed.de/downloads/Leiterplatten_mit_Finish_Chemisch_Nickel-Gold_Bruderreck_07-2011.pdf Ansonsten sollte sich HAL auch ein bisschen halten, das empfindlichste dürfte hier chemisch verzinnt sein.
Hier gab es schon mal jemand der ähnliche Probleme mit Goldbeschichtung hatte. Beitrag "Lötbarkeit von Flash Gold" Vor allem scheint mir der Begriff "flash gold" unterschiedlich interpretiert zu werden. Vielleicht beim nächsten mal besser ENIG verlangen.
ENIG und Flash Gold ist genau das gleiche wie chemisch Nickel Gold. Man bringt auf eine Platine erst eine Nickel Schicht auf (Als Trennschicht, damit das Gold nicht ins Kupfer diffundieren kann) und auf diese dann eine noch viel dünnere Goldschicht, die das Nickel vor Oxidation schützt und die Lötbarkeit verbessert. Das Gold löst sich dann spätestens im Lot auf und ist nach dem Löten weg. Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein. Chem Ni/Au nimmt man vorrangig für feine Strukturen. Chem Sn ist maximal 6 Monate lötbar, kann aber nahezu beliebig oft "refresht" werden...
> Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein.
Genau. Sechs Jahre alte Lp waren bisher das älteste und haben keinerlei
Probleme gemacht.
Zumal bei der dargestellten Lp völlig unklar ist, warum da was vergoldet
sein muss.
Christian B. schrieb: > ENIG und Flash Gold ist genau das gleiche wie chemisch Nickel Gold... Eben nicht. ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer Vorgang ist.
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Chemische Vergoldung klingt nicht gut. Die Prozesse sind sehr anfällig. Wenn es also aus einer Billigbude war, kann es sein, dass der Prozess nicht korrekt eingefahren ist. Sieht auch so aus, jedes Pad hat ne andere Farbe...
H.Joachim Seifert schrieb: > Weil die länger liegen vergoldet Bürovorsteher schrieb: > Zumal bei der dargestellten Lp völlig unklar ist, warum da was vergoldet > sein muss. Das sehe ich wie der Bürovorsteher. Vergoldung ist (hier) offenbar unnötig - wird nur teurer und Billiganbieter können das seltenst in ausreichender Qualität. Nimm demnächst lieber wieder HAL, das kann auch die kleinste Platinenbude :-) Da wir auch länger Platinen vorhalten müssen (20 Jahre): Gegen Oxidation hilft das Einschweissen und Vakuumieren von entsprechenden Packen an Platinen. Die sind hier auch nach mittlerweile zwölf Jahren absolut einwandfrei bestück- und lötbar. Entsprechende Vakuumiergeräte gibt es für wenig Geld. Für Paranoiker gibt es sicherlich auch noch einen Anschluss für die Argon-Flasche ;-)
Es war keine "Billigbude"...
Warum Gold? Wurde mir empfohlen, wenn ich die Platinen ein paar Jahre
lagern will. Habe mir den ganzen Verfahrenskram mal durchgelesen, kann
ja schon ne Menge schiefgehen. Nagut, beim nächsten Mal kein Gold mehr
(wobei die letzten vom Schuss vor 4 Jahren noch niegelnagelneu aussahen
und sich auch perfekt verarbeiten liessen)
Entweder haben sie den Prozess verändert ("optimiert" zu Gunsten
dünnerer Schichten) oder es ist einfach was schiefgegangen. Werde mich
mal beim Platinenhersteller melden.
Christian B. schrieb: > Von der Haltbarkeit her sollte HAL das haltbarste sein. Chem Ni/Au nimmt > man vorrangig für feine Strukturen. Chem Sn ist maximal 6 Monate lötbar, > kann aber nahezu beliebig oft "refresht" werden... komisch, ich hab das bisher immer so gehört daß ENIG das am längsten haltbarste ist und mit HAL gemachte aber nicht speziell vakuumiert gelagerte Platinen nach 6-12 Monaten nicht mehr sauber per Reflow lötbar sind.
Naja, ich habe auch einiges an Platinen mit HAL liegen die sich auch nach Jahren noch ohne Probleme löten lassen - nichtmal speziell verpackt. Wenn ich Nutzen liegen hätte um die später im Reflow bestücken zu lassen, würde ich mir eher sorgen um Popcorning, also Verdampfung von angezogenem Wasser, als um die Oberfläche machen. Einmal habe ich den Fehler gemacht und Chemisch-Zinn bestellt, weil die Oberfläche damit ja glatter ist, da konnte ich zusehen wie die oxidieren. Hab die dann alle mit Lötlack eingesprüht. Die sind gerade so noch von Hand lötbar.
Nene, SMD-bestückt sind die komplett. Gelagert werden sie so wie oben abgebildet.
Hab mal eine Krügerrand als Gold-Anode benutzt und weiß der Teufel einen Fehler gemacht. Hinterher war mein Krügerrand von der Leiterplatte verkupfert...;-)
herbert schrieb: > Hinterher war mein Krügerrand von der Leiterplatte > verkupfert...;-) Man nimmt ja auch Edelstahl_anoden zum Vergolden. Und verkupfern von Gold in einem Goldelektrolyten ist so warscheinlich wie ein schwangerer Mann. Dein einziger Fehler ist hier solchen Mist zu schreiben!
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Helmut S. schrieb: > Eben nicht. > ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch > aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer > Vorgang ist. wie soll das bitte funktionieren? das einzig elektrolytisch abgeschiedene Gold welches ich kenne wird zur Steckervergoldung eingesetzt. Die Schichtdicke ist, im Gegensatz zum chemisch Gold [um die 100nm]) bei 1-3µm. Das Problem ist: Bei elektrolytisch abgeschiedenem Gold braucht man einen Stromfluss, d.h. alle zu vergoldenden Flächen müssen den Strom leiten können und miteinander verbunden sein. Bei Steckern ist das noch machbar, da diese üblicherweise am Platinenrand sitzen und die Kontaktierungen beim Vereinzeln einfach durchtrennt werden können. Aber wie willst du denn z.B. ein SO14 Footprint galvanisch vergolden? Die Platine ist in dem Prozessschritt ja bereits geätzt. Da das Galvanische Goldbad sehr aggressiv ist, ist es sehr problematisch einen passenden, wieder ablösbaren Resist zu entwickeln.
Werner H. schrieb: > Dein einziger Fehler ist hier solchen Mist zu schreiben! Und dein Fehler ist, dass du keinen Humor hast.
Christian B. schrieb: > Helmut S. schrieb: >> Eben nicht. >> ENIG ist "electroless gold" während flash gold elektrolytisch >> aufgebracht wird. "electroless" bedeutet, dass es ein rein chemischer >> Vorgang ist. > > wie soll das bitte funktionieren? > Ganz einfach. Das Vergolden passiert schon vor dem Ätzen. Da hat man noch eine einzige große Kupferfläche. Das Gold dient dann als Ätzresist in den nachfolgenden Prozessschritten. Wir nennen das electro plated gold. Das verwirrende ist der Begriff flash gold, weil ich da meine Zweifel habe, dass da immer das Gleiche gemeint ist was ich gerade beschrieben habe. Für die "Steckerzungen" gibt es dann noch Hartgold. Diese werden nachträglich zusätzlich vergoldet. Dazu brauchen sie einen leitenden Anschluss(auch Goldleiteranschluss genannt) der beim Fräsen abgetrennt wird.
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